硬件用户手册

TCM- BF537 1.x版

TCM- BF537BP 1.x版

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文件编号： 100-1225-1.4

文档修订20

日期： 2010-11-30

TCM‐BF537v1.x‐HardwareUserManual

2

目录

BLACKFIN产品.............................................................................................................................................................................. 6

BLACKFIN设计服务................................................................................................................................................................... 7

1

介绍.................................................................................................................................................................................. 8

1.1

1.2

1.3

1.4

1.5

2

2.1

2.2

2.3

Overview............................................................................................................................................................................... 8

版本................................................................................................................................................................................. 9

主要特点........................................................................................................................................................................ 9

目标应用........................................................................................................................................................... 9

更多信息.......................................................................................................................................................... 9

功能规范................................................................................................................................................10

靴Mode..........................................................................................................................................................................11

闪存存储器映射*

)

......................................................................................................................................................11

内存异步银行...........................................................................................................................12

规范...............................................................................................................................................................................10

2.3.1

2.4

2.5

SDRAM存储器映射.....................................................................................................................................................12

电气规格...................................................................................................................................................12

电源电压........................................................................................................................................................12

电源电压纹波..........................................................................................................................................13

输入时钟频率.........................................................................................................................................13

实时时钟晶体........................................................................................................................................13

电源电流........................................................................................................................................................13

温度............................................................................................................................................................13

Humidity....................................................................................................................................................................13

2.5.1

2.5.2

2.5.3

2.5.4

2.5.5

2.6

2.6.1

2.6.2

3

3.1

3.2

3.3

3.4

环境规范........................................................................................................................................13

TCM- BF537C （连接器版） .......................................................................................................................................13

机械大纲.........................................................................................................................................................13

脚印.............................................................................................................................................................................15

连接器版本的原理图符号................................................................................................................16

连接器的引脚分配........................................................................................................................................17

连接器X1 - （ 1-60 ） ...........................................................................................................................................17

连接器X2 - （ 61-120 ） ......................................................................................................................................18

3.4.1

3.4.2

4

TCM- BF537B （边境垫和BGA版本） ..................................................................................................................20

4.1

4.2

4.3

4.4

机械大纲.........................................................................................................................................................20

边境垫底板的足迹...........................................................................................................................21

边境垫版原理图符号...............................................................................................................22

边境垫脚Assignment..........................................................................................................................................23

3

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4.5

4.6

4.7

4.8

4.9

4.10

BGA焊盘编号.....................................................................................................................................................25

BGA基板的足迹........................................................................................................................................25

BGA版本的原理图符号............................................................................................................................26

BGA引脚分配.......................................................................................................................................................27

复位电路.......................................................................................................................................................................31

闪存扩展插针.....................................................................................................................................31

销FA20至FA24 .................................................................................................................................................31

WP_FLASH ................................................................................................................................................................31

4.10.1

4.10.2

5

5.1

5.2

6

6.1

6.2

7

8

9

10

A

应用示例原理图........................................................................................................................................32

图示例，用于连接物理以太网芯片.......................................... ............................... 32

图示例，用于连接USB 2.0芯片.......................................... .................................................. 0.33

害群之马......................................................................................................................................................................34

uClinux的................................................................................................................................................................................34

软件支持......................................................................................................................................................................34

异常....................................................................................................................................................................................34

生产报告....................................................................................................................................................................35

产品变化.......................................................................................................................................................................36

文档修订历史记录..............................................................................................................................................36

图和表一览.......................................................................................................................................................37

TCM‐BF537v1.x‐HardwareUserManual

4

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核心模块和开发系统

包含ESD （静电放电）敏感

设备。

静电

收费

容易

累积对人体和

设备，可排出而不

检测。可能会出现永久性损坏

器件经受高能量放电。

适当的ESD防范措施建议

避免性能退化或丧失

功能。未使用的核心模块和

开发板应被存储在

保护航运

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