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TC59LM836DKB-30,-33,-40
暂定
东芝MOS数字集成电路硅单片
288Mbits网络FCRAM2
2,097,152-WORDS
×
4银行
×
36-BITS
描述
网络FCRAM
TM
是双倍数据速率快速循环随机存取存储器。 TC59LM836DKB是网络
FCRAM
TM
含301989888存储器单元。 TC59LM836DKB组织为2,097,152字
×
4银行
×
36
位。 TC59LM836DKB功能参考时钟边沿使所有操作都完全同步操作
在时钟输入使高性能和简单的用户界面共存的同步。
TC59LM836DKB可以与普通DDR SDRAM相比,操作速度快的核心循环。
TC59LM836DKB适合于网络及其他应用大内存密度和低功耗
消费是必需的。输出驱动器,用于网络FCRAM
TM
能够高质量的快速数据传输
在轻负载条件。
特点
参数
-30
CL
=
4
t
CK
t
RC
t
RAC
时钟周期时间(min)
CL
=
5
CL
=
6
随机读/写周期时间(分钟)
随机访问时间(最大)
4.0纳秒
3.5纳秒
3.0纳秒
20.0纳秒
20.0纳秒
380毫安
百毫安
15毫安
TC59LM836DKB
-33
4.5纳秒
3.75纳秒
3.33纳秒
22.5纳秒
22.5纳秒
360毫安
95毫安
15毫安
-40
5.0纳秒
4.5纳秒
4.0纳秒
25纳秒
25纳秒
340毫安
90毫安
15毫安
I
DD1S
工作电流(单一银行) (最大值)
l
DD2P
掉电电流(最大值)
l
DD6
自刷新电流(最大值)
完全同步操作
双倍数据速率( DDR )
数据输入/输出与DS / QS的两个边缘同步。
差分时钟(CLK和
CLK
)输入
CS
, FN和所有地址输入信号进行采样,在CLK的上升沿。
输出数据( DQS和QS )对齐CLK的口岸和
CLK
.
3.0 ns的快速最小时钟周期时间
时钟: 333 MHz的最高
数据: 666 Mbps的/针最大
四路独立的银行操作
快速周期和短延迟
可选的数据选通
分布式自动刷新周期3.9
s
自刷新
掉电模式
变量写入长度控制
写入延迟
=
CAS
Latency-1
可编程
CAS
延迟和突发长度
CAS
潜伏期
=
4, 5, 6
突发长度
=
2, 4
组织: 2,097,152字
×
4银行
×
36位
电源电压
V
DD
:
2.5 V
±
0.125V
V
DDQ
: 1.4 V ~ 1.9 V
低电压CMOS I / O覆盖SSTL_18 (半强度驱动程序)和HSTL 。
JTAG边界扫描
包装: 144Ball BGA , 1毫米
×
球间距为0.8mm ( P- TFBGA144-1119-0.80BZ )
注意: FCRAM是富士通公司,日本的商标。
REV 1.3
2005-03-07
1/65
TC59LM836DKB-30,-33,-40
引脚名称
A0~A13
BA0 , BA1
DQ0~DQ35
CS
名字
地址输入
银行地址
数据输入/输出
芯片选择
功能控制
掉电控制
时钟输入
写数据选通
读数据选通
电源( +2.5 V)
电源( + 1.5V /
+1.8
V)
(对于DQ缓冲区)
(对于DQ缓冲区)
参考电压
没有连接
FN
PD
CLK ,
CLK
LDS , UDS
LQS , UQS
V
DD
V
SS
V
DDQ
V
SSQ
V
REF
NC
TMS , TDI , TCK , TDO边界扫描测试访问端口
REV 1.3
2005-03-07
2/65
TC59LM836DKB-30,-33,-40
引脚配置(顶视图)
球间距= 1.0× 0.8毫米
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
指数
A
V
DD
V
SS
V
SS
V
DD
V
DD
V
SS
0.8mm
V
SS
V
DD
1mm
B
V
DD
Q DQ16 DQ17
V
DD
Q
V
DD
Q
DQ0
DQ1
V
DD
Q
C
V
SS
Q DQ14 DQ15
V
SS
Q
V
SS
Q
DQ2
DQ3
V
SS
Q
D
V
DD
Q DQ12 DQ13
V
DD
Q
V
DD
Q
DQ4
DQ5
V
DD
Q
E
V
SS
Q DQ10 DQ11
V
SS
Q
V
SS
Q
DQ6
DQ7
V
SS
Q
F
V
DD
Q
LDS
DQ9
V
DD
Q
V
DD
Q
DQ8
LQS
V
DD
Q
G
V
SS
Q V
REF
CLK
V
SS
Q
V
SS
Q
A13
FN
V
SS
Q
H
V
SS
PD
CLK
V
SS
V
SS
CS
NC
V
SS
J
V
DD
A12
A11
V
DD
V
DD
BA1
BA0
V
DD
K
V
SS
A9
A8
V
SS
V
SS
A0
A10
V
SS
L
V
DD
A7
A6
V
DD
V
DD
A2
A1
V
DD
M
V
DD
Q
A5
A4
V
DD
Q
V
DD
Q
NC
A3
V
DD
Q
N
V
SS
Q
UDS
DQ26
V
SS
Q
V
SS
Q DQ27
uqs
V
SS
Q
P
V
DD
Q DQ25 DQ24
V
DD
Q
V
DD
Q DQ29 DQ28
V
DD
Q
R
V
SS
Q DQ23 DQ22
V
SS
Q
V
SS
Q DQ31 DQ30
V
SS
Q
T
V
DD
Q DQ21 DQ20
V
DD
Q
V
DD
Q DQ33 DQ32
V
DD
Q
U
V
SS
Q DQ19 DQ18
V
SS
Q
V
SS
Q DQ35 DQ34
V
SS
Q
V
TMS
TCK
V
SS
V
DD
V
DD
V
SS
TDO
TDI
:无人区球
REV 1.3
2005-03-07
3/65
TC59LM836DKB-30,-33,-40
框图
CLK
CLK
PD
DLL
时钟
卜FF器
到的每个块
CS
FN
命令
解码器
控制
信号
发电机
银行# 3
银行# 2
银行# 1
数据
控制和锁存
电路
数据
卜FF器
数据
卜FF器
LDS
LQS
DQ BUFFER
UDS
uqs
DQ0~DQ17
DQ18~DQ35
银行# 0
行解码器
模式
注册
A0~A13
地址
卜FF器
高地址
LATCH
低地址
LATCH
内存
电池阵列
BA0 , BA1
列解码器
刷新
计数器
BURST
计数器
写地址
锁存器/
地址
比较
注: TC59LM836DKB配置是4银行16384
×
128
×
36单元阵列与DQ引脚编号DQ0 DQ35的。
REV 1.3
2005-03-07
4/65
TC59LM836DKB-30,-33,-40
绝对最大额定值
符号
V
DD
V
DDQ
V
IN
V
OUT
V
REF
T
OPR
T
英镑
T
SOLDER
P
D
I
OUT
参数
电源电压
电源电压( DQ缓冲)
输入电压
输出和DQ引脚上的电压
输入参考电压
工作温度(外壳)
储存温度
焊接温度( 10秒)
功耗
短路输出电流
等级
0.3~
3.3
0.3~V
DD
+
0.3
0.3~V
DD
+
0.3
0.3~V
DDQ
+
0.3
0.3~V
DD
+
0.3
0~85
55~150
260
2.5
±50
单位
V
V
V
V
V
°C
°C
°C
W
mA
笔记
注意: “绝对最大额定值”的限制条件外,可能会对设备造成永久性损坏。
该设备是不是意味着在这个操作部分中描述的限制以外的条件下操作
特定连接的阳离子。
置身于“绝对最大额定值”长时间条件下可能影响器件的可靠性。
建议的直流,交流工作条件
(注: 1 ) (T
=
0~85°C)
符号
V
DD
V
DDQ
V
REF
V
IH
(DC)的
V
IL
(DC)的
V
ICK
(DC)的
V
ID
(DC)的
V
IH
(AC)的
V
IL
(AC)的
V
ID
(AC)的
V
X
(AC)的
V
ISO
(AC)的
参数
电源电压
电源电压( DQ缓冲)
参考电压
输入直流电压高
输入直流低电压
差分时钟输入直流电压
差分输入电压。
CLK和
CLK
输入( DC)的
AC输入电压高
AC输入电压低
差分输入电压。
CLK和
CLK
输入( AC)的
差分交流输入交叉点电压
差分时钟AC中层
2.375
1.4
V
DDQ
/2
×
95%
V
REF
+
0.125
0.1
0.1
0.4
V
REF
+
0.2
0.1
0.55
V
DDQ
/2
0.125
V
DDQ
/2
0.125
典型值。
2.5
V
DDQ
/2
最大
2.625
1.9
V
DDQ
/2
×
105%
V
DDQ
+
0.2
V
REF
0.125
V
DDQ
+
0.1
V
DDQ
+
0.2
V
DDQ
+
0.2
V
REF
0.2
V
DDQ
+
0.2
V
DDQ
/2
+
0.125
V
DDQ
/2
+
0.125
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
2
5
5
10
7, 10
3, 6
4, 6
7, 10
8, 10
9, 10
笔记
REV 1.3
2005-03-07
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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