英特尔酷睿2双核处理器和

英特尔酷睿2至尊处理器

对于平台基于移动式英特尔

965高速芯片组家族

数据表

2008年1月

文档编号： 316745-005

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除非获得英特尔的书面认可，否则英特尔产品并非设计为或用于任何应用程序中的

故障英特尔产品可以创建一个人身伤害甚至死亡的领域。

英特尔可能随时更改规格和产品说明，在任何时候，恕不另行通知。设计者不得依赖的存在性或特性

对标有“保留”或“未定义”的任何功能或说明英特尔保留今后对其定义和应不承担任何保证责任的

冲突或不兼容的将来对其更改造成的。这里的信息可能随时更改，恕不另行通知。不完成与设计

此信息。

本文档可能包含设计缺陷或错误勘误表中所描述的产品，可能导致产品与已出版的偏离

规格。最新的勘误表备索。

请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商，以获取最新的规格和订购产品之前。

启用病毒防护技术功能要求与病毒防护功能，并支持的操作系统的处理器的PC。入住

与您的系统是否可以提供病毒防护功能的PC制造商。

增强型英特尔SpeedStep技术该处理器可Q2 / 06的指定单位。请参阅处理器规格查找器访问http ： //

processorfinder.intel.com或联系您的英特尔代表以了解更多信息。

英特尔虚拟化技术要求计算机系统具备支持英特尔处理器， BIOS ，虚拟机监视器（ VMM ） ，以及用于某些

使用，启用了它的特定平台软件。功能，性能或其它优势会根据软硬件配置而异

并且可能需要更新BIOS 。软件应用程序可能并非与所有操作系统兼容。请与您的应用程序供应商。

该设备是由美国专利号5315448和6516132 ，以及其他知识产权保护。使用Macrovision的复制

保护技术的设备必须由Macrovision授权，并且仅适用于家庭和其它有限的付费按次只使用，除非

Macrovision另有书面授权。逆向工程或反汇编是禁止的。

基于英特尔架构的64位计算技术要求计算机系统采用的处理器，芯片组， BIOS，操作系统，设备驱动程序和应用程序

支持英特尔64位架构。没有英特尔 64架构的BIOS，处理器将无法运行（包括32位操作） 。

实际性能会因您的硬件和软件配置而有所不同。如欲了解更多信息，您的系统厂商。

英特尔，奔腾，英特尔酷睿，酷睿2 ，英特尔的SpeedStep和Intel标识是英特尔公司在美国和其他国家的商标。

*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

版权所有2007 - 2008英特尔公司。版权所有。

2

数据表

目录

1

介绍

.............................................................................................................. 7

1.1

术语....................................................................................................... 8

1.2

参考文献......................................................................................................... 9

低功耗特性

................................................................................................ 11

2.1

时钟控制和低功耗国............................................ ........................ 11

2.1.1核心低功耗状态说明.......................................... ................. 13

2.1.2封装低功耗状态说明.......................................... ............ 15

2.2

增强型英特尔SpeedStep技术............................................. ................. 18

2.2.1动态前端总线频率切换........................................... ................ 19

2.2.2英特尔动态加速技术.......................................... ......... 19

2.3

扩展的低功耗国.............................................. .................................. 19

2.4

FSB低功耗增强.............................................. .............................. 20

2.5

VID -X .............................................................................................................. 21

2.6

处理器电源状态指示器（ PSI - 2）信号........................................ ............ 21

电气规格

........................................................................................... 23

3.1

电源和地引脚.............................................. ........................................ 23

3.2

外频时钟（ BCLK [1 ：0]）和处理器时钟..................................... ................. 23

3.3

电压识别................................................ ......................................... 23

3.4

灾难性的热保护............................................... ........................... 26

3.5

保留，未使用引脚.............................................. .................................... 26

3.6

FSB频率选择信号（ BSEL [ 2 ： 0 ] ） ..................................... ...................... 27

3.7

FSB信号灯组............................................... .............................................. 27

3.8

CMOS信号................................................ .................................................. 29

3.9

最大Ratings.............................................................................................. 29

3.10处理器的DC规格.............................................. .................................. 30

包装机械产品规格和引脚信息

.......................................... 41

4.1

包装机械产品规格............................................... ........................ 41

4.2

处理器引脚与引脚列表............................................. ................................. 49

4.3

按字母顺序排列的信号参考............................................... ............................. 69

散热规格及设计注意事项

.................................................. 77

5.1

热指标................................................ ....................................... 80

5.1.1热敏二极管............................................. .......................................... 81

5.1.2热敏二极管偏置............................................ .................................. 83

5.1.3英特尔温度监控........................................... ................................ 84

5.1.4数字热传感器............................................ ................................ 86

5.1.5输出规格检测........................................... ....................... 87

5.1.6 PROCHOT ＃信号引脚........................................... .................................. 87

2

3

4

5

数据表

3

科幻居雷什

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

核心低功耗States..............................................................................................12

封装低功耗国.............................................. ........................................... 13

积极VCC和ICC载重线的英特尔酷睿2双核处理器 - 标准电压，

低电压和超低电压的英特尔酷睿2至尊处理器|

（ PSI ＃不断言） ............................................ .................................................. ... 36

深度睡眠VCC和ICC载重线的英特尔酷睿2双核处理器 -

标准电压的英特尔酷睿2至尊处理器（ PSI ＃断言） ........................... 37

深度睡眠VCC和ICC载重线的英特尔酷睿2双核处理器 -

低电压和超低电压（ PSI ＃断言） ....................................... ............... 38

4 -MB和电熔2 MB微型FCPGA处理器封装图（共2页1 ） ................. 42

4 -MB和电熔2 MB微型FCPGA处理器封装图（共2页2 ） ................. 43

2 -MB微型FCPGA处理器封装图（表1 2 ） ................................... ..... 44

2 -MB微型FCPGA处理器封装图（第2页2 ） ................................... ..... 45

4 -MB和电熔2 MB微型处理器FCBGA封装图（共2页1 ） ................. 46

4 -MB和电熔2 MB微型处理器FCBGA封装图（共2页2 ） ................. 47

2 -MB微型处理器FCBGA封装图（表1 2 ） ................................... ..... 48

2 -MB微型处理器FCBGA封装图（第2页2 ） ................................... ..... 49

表

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

26

核心低功耗国协调在包级别........................................ ..13

电压识别定义............................................... ................................... 23

BSEL [2：0 ]编码为BCLK频率........................................ .............................. 27

前端总线引脚组........................................................................................................28

处理器绝对最大额定值.............................................. ............................ 29

电压和电流规格的英特尔酷睿2双核处理器 -

标准Voltage......................................................................................................30

电压和电流规格的英特尔酷睿2双核处理器 -

低Voltage.............................................................................................................32

电压和电流规格为Intel Core 2 Duo处理器 - 超低价

电压处理器...................................................................................................33

电压和电流规格为Intel Core 2 Extreme处理器...................... 34

FSB差BCLK规格.............................................. .............................. 38

AGTL +信号组直流规范............................................. ........................... 39

CMOS信号组直流规范............................................. ............................. 40

漏极开路信号组DC规格............................................ ...................... 40

处理器针脚的坐标从顶级包的看

（共2页1 ） ..........................................................................................................50

处理器针脚的坐标从顶级包的看

（共2页2 ） ..........................................................................................................51

销房源引脚名称............................................. ................................................ 53

销房源引脚号............................................. ............................................. 60

信号Description.....................................................................................................69

电源规格为Intel酷睿2双核处理器 - 标准电压...................... 77

电源规格为Intel酷睿2双核处理器 - 低电压............................. 78

电源规格为Intel酷睿2双核处理器 - 超低电压..................... 79

电源规格为Intel酷睿2至尊处理器......................................... ..80

热敏二极管接口............................................... ............................................. 81

热敏二极管的参数是使用二极管型号............................................ .................. 82

热敏二极管的参数用晶体管模型............................................ ............ 83

热敏二极管ntrim和二极管修正Toffset ........................................... ............. 84

4

数据表

修订历史

文件

数

316745

调整

数

-001

初始版本

更新

—

第1章加入英特尔酷睿 2双核处理器 - 超

低电压信息

—

第3章添加表8采用Intel酷睿2双核处理器 -

超低电压U7600和U7500规格

—

第3章更新图3和图5采用英特尔酷睿2双

处理器 - 超低电压信息

—

第5章添加表19采用Intel酷睿2双核处理器

- 超低压U7600和U7500规格

更新

—

第1章加入英特尔酷睿2至尊处理器

—

第3章补充表9采用Intel酷睿2至尊版

处理器X7800规格

—

第3章更新图3和图4采用Intel酷睿2

至尊处理器信息

- 第5章添加表20采用英特尔酷睿2至尊版

处理器X7800规格

- 修正了引脚图4 -MB微型FCPGA和

2 -MB微型FCPGA处理器封装图纸

更新

316745

-004

—

第3章加入英特尔酷睿2至尊处理器X7900

而低电压处理器L7700规格

- 第5章加入英特尔酷睿2至尊处理器X7900

而低电压处理器L7700规格

更新

316745

-005

—

第3章添加表8采用Intel酷睿2双核处理器 -

超低电压U7700规格

—

第5章添加表21采用Intel酷睿2双核处理器

- 超低压U7700规格

2007年1月

2007年8月

描述

日期

2007年5月

316745

-002

2007年6月

316745

-003

2007年7月

数据表

5