固体&有机钽

多层陶瓷

固体铝电解

www.kemet.com

表面贴装电容器

F- 3102M 03/07

指数

页面

一般表现CHARACTERISTICS..................................................................................................3-14

T491系列 - 工业级.................................................................................................................15-19

T492系列 - CWR11风格PER MIL-PRF-55365/8.....................................................................................20-21

T493系列 - 军规........................................................................................................................22-26

T494系列 - 低ESR ，工业级.......................................... .................................................. ... 27-30

T495系列 - 低ESR ，浪涌稳健.....................................................................................................31-35

T496系列 - 故障安全内置保险丝....................................... .................................................. .... 36-38

T498系列 - 高温...............................................................................................................39-40

T510系列 - 高容量，低ESR...............................................................................................41-42

固体钽芯片电容器

页面

一般表现CHARACTERISTICS................................................................................................43-49

T520系列 - KO -CAP聚合物...................................................................................................................50-53

T525系列 - KO -CAP聚合物 - 高温........................................ .................................... 54-55

T530系列 - KO -CAP聚合物 - 高容量/ ULTRA LOW ESR .................................... ........... 56-57

页面

一般表现CHARACTERISTICS................................................................................................58-63

A700系列.........................................................................................................................................................64-66

导电聚合物贴片电容

有机铝电容器

页面

一般表现CHARACTERISTICS................................................................................................67-71

陶瓷芯片，标准................................................................................................................................72-76

陶瓷芯片锡导向件L TERMINATION.............................................................................................................77

厚度CODE卷数量参考表............................................ ......................................... 78

陶瓷OPEN-MODE........................................................................................................................................79-80

陶瓷高压...................................................................................................................................81-84

陶瓷电容阵列............................................................................................................................85-86

MIL -PRF- 55681可靠性指标......................................................................................................87-91

MIL -PRF- 55681带和卷盘数量........................................................................................................91

焊盘尺寸...................................................................................................................................................93

MIL-PRF- 123和GR900高可靠性的陶瓷芯片也可提供。请参阅KEMET目录F- 3054的

的详细信息。

陶瓷芯片电容

页面

钽和铝的芯片封装信息............................................ ................... 92

94-95

陶瓷芯片封装信息.....................................................................................................93-97

压纹载带缫丝INFORMATION............................................................................................95

穿孔载体带（纸带）缫丝信息......................................... ............................ 96

BULK纸盒包装.................................................................................................................................97

陶瓷片MARKING.........................................................................................................................................97

钽&陶瓷芯片封装

通告

虽然在此目录中的信息经过仔细检查的准确性，并且被认为是正确的，当前的，

没有担保，无论明示或暗示，无作出的要么其适用性，或与，具体要求的兼容性;

也不KEMET电子公司承担此类信息的正确性承担任何责任，也不对损害CON组

序贯到它的使用。所有的设计特色，规格，公差等，如有变更，恕不另行通知。

该KEMET网站（ www.kemet.com ）应咨询设计特性的最新信息， specifi-

阳离子，应用程序和新发布的产品中，由于先前颁发的打印信息可能不是最新的。

误用可能会失败，因此任何电容损坏其他电路元件。请参考应用笔记和消遣

ommendations在这个目录的电容器特性的完整描述。

KEMET电子公司， P.O.盒5928 ，格林维尔，资深大律师29606 ， （ 864 ） 963-6300

片式钽电容器

产品说明

KEMET的家庭固体钽芯片电容器是

设计和苛刻的制造

表面贴装要求的技术记在心里。

这些设备扩展固体tan-的优点

talum技术发展到今天的表面贴装电路

应用程序。补充多层陶瓷芯片

通过1500的方便与电容额定值

μF ，片式钽电容器允许电路设计师

以利用的表面的益处充分利用安装

技术。

T491系列 - 工业

在当今的表面龙头选择安装

设计是KEMET T491系列。本产品

满足或超过EIA标准的要求

535BAAC 。物理外形和尺寸

这一系列符合这一全球标准。

五低调外形尺寸都在T491提供

家庭。中的R / 2012-12 ，S / 3216-12和T / 3528-12

外壳尺寸为1.2毫米的最大高度。该

U / 6032-15大小为1.5毫米的最大高度，

和V / 7343-20具有2.0毫米的最大高度。

该产品是专为今天的设计

高度自动化表面贴装工艺和设备

换货。该系列采用了相同的成熟的固体tanta-

LUM KEMET技术赞誉和推崇

遍布世界各地。加入到这是最新的

材料，工艺和自动化而导致

组件总perfor-卓越的全球

曼斯和价值。

该标准的终端是100 ％雾锡

提供优异的润湿特性和下兼容性

性与今天的表面安装焊接系统。锡铅

（锡铅）端子可根据要求提供任何

零件号。镀金端子也可

用于与导电环氧树脂安装过程中使用。

对称终端提供总额为合规

提供的热和机械应力缓和

在今天的技术要求。引线框架附件

钽粒料经由微处理器制成

控制的焊接操作，以及高温

银环氧胶粘剂体系。

标准包装这些设备是磁带和

卷轴符合EIA 481-1 。该系统亲

国际志愿组织与所有带喂养的完美兼容

安置单位。

T492系列 - 军事

KEMET被批准为MIL- PRF - 8分之55365

（ CWR11 ） ，威布尔失效率“B”级或0.1 ％故障 -

每千小时URES ， “C”级或0.01 ％，每失败

1000小时和每“D”的电平或0.001％的失败

千小时。这CWR11产品 - 指定为

KEMET的T492系列 - 是一个精密成型

设备，与标准的引线框端子和

不可磨灭的激光打标。这是军用版

所代表的全球IEC / EIA标准

KEMET的T491系列。磁带每EIA缫丝

481-1的标准。

T493系列 - 军事 - COTS

在T493系列是专为COTS

（商业-关闭现有的）的要求

军事/航空应用。该系列产品是一种河畔

面对贴装钽制品提供各种含铅

框架表面光洁度， Weibull等级与浪涌电流

租测试选项。全部零件号包括

定义终端的代码，威布尔可靠性，

浪涌试验条件和ESR的范围。所提供的可能

BLE终端包括镀金，热焊

蘸，镀焊锡和焊锡熔化。可靠性

对B级（ 0.1 ％ / kHours ）和C级分级

（0.01％ / kHours ）可供选择。浪涌电流测试

选项包括： 10个循环的25℃ ，或10个循环的

-55C至+ 85C 。标准和低ESR选项

是可用的。所有拍品这一系列都带有空调

MIL -PRF- 55365 A组的测试。

T494系列 - 低ESR ，工业级

该T494是一款低ESR系列是适用于所有

相同的封装尺寸和CV等级为流行

T491系列。在T494提供了低ESR性能

用工业级的设备的经济性。这

系列是针对输出滤波等应用

系统蒸发散，可能会从提高工作效率，由于受益

低ESR 。

T495系列 - 低ESR ，浪涌稳健

低ESR ，浪涌强大的T495系列是祁门功夫，功夫

对KEMET的钽芯片系列坦成员。

在开关模式主要用于输出滤波

电源和直流 - 直流转换器，将标准

T495 CV值也可用于由电池的最佳选择

对地输入滤波器的应用程序。

该系列是建立在用于验证的技术

工业级片状钽电容，以提供sev-

ERAL重要的优点：极低的ESR ，高纹波

电流的能力，优异的电容稳定性，加

提高承受高浪涌电流的能力。

这些好处是通过的组合来实现

专有设计，材料和工艺参数，

以及高压力，低阻抗电CON-

预滴定筛选前进行。电容

值的范围从4.7μF至1000μF ，电压等级

从2.5到50伏。

T496系列 - 融合

KEMET公司还提供了“故障 - 安全”熔化的固体钽

片状电容器。内置的熔丝元件提供

从损坏短路条件出色的保护

在应用系统蒸发散，其中高故障电流的存在。

保护昂贵的电路造成的损害逆转

安装提供与此设备。封装尺寸

包括环评标准3528-12 ， 6032-15 ， 7343-31 ，

和7343-43外壳尺寸。电容值的范围从

0.15 μF至470.0 μF ，在额定电压为4 50 。

标准电容公差包括± 20％

± 10％。磁带每EIA 481-1晕晕的标准。

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