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T2SBA系列(SIP)的
1.5安培硅桥式整流器
特点
低反向漏电流
浪涌过载额定值为60A峰值
理想的印刷电路板应用
环氧材料 - UL认证
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
机械数据
案例:
模塑环氧树脂
终端:镀导致,焊
每MIL -STD- 202方法208
极性:模压身体上
!
2542汉兰达方式
!
卡罗尔顿, TX 75006
!
!
单位:mm
最大额定值&特点
单相, 60赫兹,电阻或电感性负载
T
a
= 25 ° C除非另有说明
特征
反向重复峰值电压
RMS反向电压
平均整流输出电流@ T
a
= 25C
非重复峰值正向浪涌电流
10毫秒单一正弦半波叠加在额定负荷
最大正向电压每个元素,我
F
= 0.75 A
每个单元峰值反向电流在V
R
= V
RRM
工作和存储温度范围
符号
V
RRM
V
R( RMS )
I
o
I
FSM
V
F
I
R
T
J
,T
英镑
T2SBA40
400
280
T2SBA60
600
420
1.5
60
1.05
10
-40到+150
T2SBA80
800
560
单位
V
V
A
A
V
A
°C
972-248-2888
www.collmer.com
欢半导体有限公司 - 由天津中制造
REV 0 , 2002年9月
T2SBA系列(SIP)的
正向电压
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0.4
TJ=150C
TJ=25C
P - 木卫一曲线
3.5
3
2.5
P( W)的
2
1.5
1
0.5
0
0 0.2 0.4 0.6 0.8
1 1.2 1.4 1.6 1.8
IO( A)
2
I
F
(A)
0.6
0.8
V
F
(V)
1
1.2
正向电流浪涌
60
50
I
FSM
(A)
IO( A)
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
电流降额
TC在PCB焊盘( 3毫米),
40
30
20
10
1
10
周期
100
0
25
50
75
100
TC ( C)
125
150
175
为了避免损坏设备,请遵守以下注意事项:
1.当使用自动焊接设备,使用四十零分之六十〇 (的Sn / Pb )焊料( 180℃的熔点)用中性通量
类似松香。预热时间应限制在1 - 在150℃ 2分钟。
2.当使用烙铁,使用小于300℃的前端温度(或更小的烙铁功率比
60W ) 。保持低于5秒的焊接时间。
3.焊接后,去除任何助焊剂残留物,以避免腐蚀。
4.由于过电压或过电流检测可能会导致器件的永久性损坏,一定要检查
测试设备进行适当的电压时,在开始测试之前,电流和接地连接。
5.如果设备被封装,它们应该被清洗和干燥,在120° ±5℃至少24小时之前,为
封装。测试器件封装和封装材料之间的相容性。
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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