英特尔酷睿双核处理器和

英特尔酷睿单核处理器

在65纳米制程

数据表

2007年1月

文档编号： 309221-006

信息在本文档提供有关英特尔产品。没有执照，明示或暗示，被禁止的或

另有，任何知识产权权利的授予此文档。除非在英特尔的条款和条件

销售此类产品，英特尔概不承担任何责任，英特尔公司不对任何明示或暗示的担保，

销售和/或使用英特尔产品，包括责任或与适用于某一特定用途，

适销性，或不侵犯任何专利，版权或其它知识产权的担保。英特尔产品并非设计用于

在医疗，救生或延长生命的应用。

英特尔可能随时更改规格和产品说明，在任何时候，恕不另行通知。

设计者不得依赖于不存在或存在任何功能或说明标有“保留”的特点或“未定义”。英特尔保留

今后对其定义的权利，对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。

英特尔酷睿双核处理器和英特尔酷睿单核处理器可能包含设计缺陷或错误勘误表，这可能会使

产品与已出版的规格有所差异。最新的勘误表备索。

英特尔处理器号不是衡量性能的标准。处理器编号区分功能各处理器家族内部，而不是在不同的

处理器系列。见http://www.intel.com/products/processor_number了解详细信息。

请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商，以获取最新的规格和订购产品之前。

英特尔，英特尔酷睿双核，英特尔酷睿单核，奔腾，英特尔SpeedStep动态节能， MMX和Intel标识是英特尔公司的注册商标或商标。

其在美国和其它国家的子公司。

*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

版权所有 2006年至2007年，英特尔公司。版权所有。

2

数据表

目录

1

介绍

.............................................................................................................. 7

1.1

术语....................................................................................................... 9

1.2

参考文献......................................................................................................... 9

低功耗特性

................................................................................................ 11

2.1

时钟控制和低功耗国............................................ ........................ 11

2.1.1核心低功耗状态.......................................... ................................. 13

2.1.1.1 C0状态............................................. ..................................... 13

2.1.1.2 C1 / AutoHALT掉电状态.......................................... ........ 13

2.1.1.3 C1 / MWAIT掉电状态.......................................... ............ 13

2.1.1.4核心C2国家............................................ ............................... 13

2.1.1.5核心C3状态............................................ ............................... 14

2.1.1.6核心C4状态............................................ ............................... 14

2.1.2包装低功耗状态........................................... ........................... 14

2.1.2.1正常状态............................................. ............................... 14

2.1.2.2停止格兰特国家........................................... ........................... 14

2.1.2.3停批史努比国家........................................... .................. 15

2.1.2.4睡眠状态............................................. ................................. 15

2.1.2.5深度休眠状态............................................ .......................... 16

2.1.2.6深度睡眠状态............................................ ....................... 16

2.2

增强型英特尔SpeedStep技术............................................. ................. 17

2.3

扩展的低功耗国.............................................. .................................. 18

2.4

FSB低功耗增强.............................................. .............................. 19

2.5

处理器电源状态指示器（ PSI ＃ ）信号......................................... ............ 19

电气规格

........................................................................................... 21

3.1

电源和地引脚.............................................. ........................................ 21

3.2

外频时钟（ BCLK [1 ：0]）和处理器时钟..................................... ................. 21

3.3

电压识别................................................ ......................................... 21

3.4

灾难性的热保护............................................... ........................... 24

3.5

信号端接和未使用引脚............................................. ...................... 25

3.6

FSB频率选择信号（ BSEL [ 2 ： 0 ] ） ..................................... ...................... 25

3.7

FSB信号灯组............................................... .............................................. 25

3.8

CMOS信号................................................ .................................................. 27

3.9

最大Ratings.............................................................................................. 27

3.10处理器的DC规格.............................................. .................................. 28

包装机械产品规格和引脚信息

.......................................... 41

4.1

包装机械产品规格............................................... ........................ 41

4.1.1包装机械制图............................................ ...................... 41

4.1.2处理器组件禁入区......................................... ............. 46

4.1.3包装装入规格............................................ .................... 46

4.1.4处理器群众规格............................................ ...................... 46

4.2

处理器引脚与引脚列表............................................. ................................. 47

4.3

按字母顺序排列的信号参考............................................... ............................. 49

散热规格及设计注意事项

.................................................. 79

5.1

热指标................................................ ....................................... 85

5.1.1热敏二极管............................................. .......................................... 85

5.1.2热敏二极管偏置............................................ .................................. 87

5.1.3英特尔温度监控........................................... ................................ 87

5.1.4数字热传感器（ DTS ） ......................................... .......................... 89

5.1.5输出规格检测........................................... ....................... 90

2

3

4

5

数据表

3

5.1.6

PROCHOT ＃信号引脚.............................................. ............................... 90

科幻居雷什

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

包级低功耗国............................................ .................................... 12

核心低功耗States..............................................................................................12

积极VCC和ICC载重线为英特尔酷睿双核处理器（ SV ， LV & ULV ）和

英特尔Core Solo处理器SV ............................................. ......................................... 35

深度睡眠V

CC

我

CC

载重线为英特尔酷睿双核处理器（ SV ， LV & ULV ）和

英特尔Core Solo处理器SV ............................................. ......................................... 36

积极VCC和ICC载重线为英特尔酷睿单核处理器ULV ....................................... 37

深度睡眠V

CC

我

CC

载重线为英特尔酷睿单核处理器ULV .............................. 38

微型FCPGA处理器封装图（共2页1 ） ..................................... .......... 42

微型FCPGA处理器封装图（共2页2 ） ..................................... .......... 43

微型处理器FCBGA封装图（共2页1 ） ..................................... .......... 44

微型处理器FCBGA封装图（共2页2 ） ..................................... ......... 45

表

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

26

27

28

核心级低功耗各国在包级别................................. 11协调

电压识别定义............................................... ................................... 21

BSEL [2：0 ]编码为BCLK频率........................................ .............................. 25

前端总线引脚组........................................................................................................26

处理器DC绝对最大额定值............................................. ........................ 27

电压和电流规格的英特尔酷睿双核处理器SV （标准电压） ..... 28

电压和电流规格的Intel Core Solo处理器SV （标准电压） ..... 30

电压和电流规格的Intel Core Duo处理器LV（低电压） ............. 31

电压和电流规格的英特尔酷睿双核处理器超低电压（ ULV ） ........ 32

电压和电流规格的Intel Core Solo处理器ULV （超低电压） ... 33

FSB差BCLK规格.............................................. .............................. 39

AGTL +信号组直流规范............................................. ........................... 39

CMOS信号组直流规范............................................. ............................. 40

漏极开路信号组DC规格............................................ ...................... 40

处理器针脚的坐标从顶级包.................. 47看

处理器针脚的坐标从顶级包................. 48看

信号Description.....................................................................................................49

销房源引脚名称............................................. ................................................ 59

销房源引脚号............................................. ............................................. 69

电源规格为Intel酷睿双核处理器SV （标准电压） ................... 80

电源规格为Intel Core Solo处理器SV （标准电压） ................... 81

电源规格为Intel Core Duo处理器LV（低电压） ........................... 82

电源规格为Intel酷睿双核处理器，超低电压（ ULV ） ................ 83

电源规格为Intel Core Solo处理器ULV （超低电压） ................. 84

热敏二极管接口............................................... ............................................. 85

使用二极管模式热敏二极管的参数............................................ ................... 86

使用晶体管模式热敏二极管的参数............................................ ............. 86

热敏二极管

TRIM

和二极管修正Toffset .............................................. ............ 87

4

数据表

修订历史

调整

-001

初始版本

-002

添加引用ULV处理器在整个文档

替换引用的术语深C4电压英特尔增强型深度

睡眠电压在整个文档。

取而代之的引用增强型低功耗状态与CXE低功耗国

第3.10节

- 包含

表10

电压和电流规格的Intel Core Solo处理器

ULV

- 包含

图5

积极VCC和ICC载重线为英特尔酷睿单核处理器ULV

- 包含

图6

深度睡眠VCC和ICC载重线为英特尔酷睿单核

ULV处理器

第5章

- 包含

表24

电源规格为Intel Core Solo处理器ULV （超低

低电压）

新增英特尔酷睿双核处理器T2300E和英特尔酷睿单核处理器T1400

特定连接的阳离子。

添加引用英特尔酷睿双核处理器，超低电压（ ULV ）在整个

文件

CXE低功耗状态，现在也被称为扩展的低功耗国

第3.10节

- 更新

表6

- 增加了Icc规格为T2700

- 包含

表9

电压和电流规格的英特尔酷睿双核处理器，超

低电压（ ULV ）

第5章

- 更新

表20

- 增加了TDP为T2700

- 包含

表23

- 电源规格为Intel酷睿双核处理器超低

电压（ ULV ）

In

第3章：

- 增加了L2500处理器规格

表8 。

- 增加了U2400处理器规格

表9 。

In

第5章：

- 增加了L2500处理器电源规格

表22 。

- 增加了U2400处理器的功耗规格

表23 。

In

第3章：

- 增加了U1500处理器规格

表10 。

In

第5章：

- 增加了U1500处理器的功耗规格

表24中。

描述

日期

2006年1月

2006年4月

-003

2006年5月

-004

2006年6月

-005

2006年9月

-006

2007年1月

§

数据表

5