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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符S型号页 > 首字符S的型号第582页 > SY89823LHC
麦克雷尔INC 。
3.3V , 500MHz的1:22
差分HSTL ( 1.5V )
扇出缓冲器/翻译
精密边缘
SY89823L
精密边缘
SY89823L
特点
s
22差分HSTL (低电压摆幅)输出对
s
HSTL输出驱动50
以地面无偏移
精密边缘
电压
s
3.3V内核电源, 1.8V输出电源,可降低
动力
s
LVPECL和HSTL输入
s
低的部分,以部分歪斜( 200ps的最大)
s
低引脚对引脚歪斜( 50ps的最大。 )
s
三重缓冲输出使能( OE )
s
–40
°
C至+ 85
°
C温度范围
s
提供64引脚EPAD - TQFP
描述
该SY89823L是用22高性能总线时钟驱动器
差分高速收发器逻辑( HSTL ) , 1.5V兼容
输出对。该设备是专为低电压应用( 3.3V /
1.8V) ,需要大量的输出来驱动的应用程序
精确对准,超低歪斜信号到其目的地。该
输入是从任一HSTL或低压正性复
射极耦合逻辑( LVPECL ),由CLK_SEL销。
输出使能( OE )是同步和三重缓冲,所以
该输出才会启用/禁用时,他们已经
在低状态。这样就避免了产生欠幅时钟的任何潜在
脉冲时,该设备使能/禁止,因为可能会出现与
异步控制。三重缓冲功能,提供了三
从OE输入被断言时间时钟延迟/解除断言,以
当时钟出现在输出端。
该SY89823L具有低引脚对引脚歪斜( 50ps的最大值) ,低
零件到部件歪斜( 200ps的最大) ,性能以前无法实现
在具有如此高的多个输出一个标准的产品。该
SY89823L可在一个单一的,节省空间的封装,从而实现
一个较低的总成本的解决方案。
所有支持文档可在麦克雷尔的网站上找到:
www.micrel.com 。
应用
s
高性能电脑
s
工作站
s
并行处理器的系统
s
其他高性能计算
s
通讯
逻辑符号
CLK_SEL
HSTL_CLK
/ HSTL_CLK
真值表
OE
(1)
0
0
22
22
Q0 - Q21
/Q0 - /Q21
CLK_SEL
0
1
0
1
Q
0
-Q
21
HSTL_CLK
LVPECL_CLK
/Q
0
-/Q
21
/ HSTL_CLK
/ LVPECL_CLK
0
1
1
注意:
EN
启用
逻辑
LVPECL_CLK
1
/ LVPECL_CLK
1.
输出使能( OE )信号与的低水平同步
HSTL_CLK和LVPECL_CLK信号。
OE
典型性能
900
输出幅度(MV )
输出幅度
与频率的关系
800
700
600
500
400
300
200
100
0
0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 1.4 1.6
精密Edge是麦克雷尔公司的注册商标。
M9999-011907
hbwhelp@micrel.com或(408) 955-1690
输出频率(GHz )
冯:C
修订: / 0
1
发行日期: 2007年1月
麦克雷尔INC 。
精密边缘
SY89823L
封装/订购信息
VCCO
Q0
Q0
Q1
Q1
Q2
Q2
Q3
Q3
Q4
Q4
Q5
Q5
Q6
Q6
VCCO
订购信息
(1)
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
VCCO
Q7
/Q7
Q8
/Q8
Q9
/Q9
Q10
/Q10
Q11
/Q11
Q12
/Q12
Q13
/Q13
VCCO
64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49
VCCO
NC
NC
VCCI
HSTL_CLK
/ HSTL_CLK
CLK_SEL
LVPECL_CLK
/ LVPECL_CLK
GND
OE
NC
NC
/Q21
Q21
VCCO
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32
VCCO
/Q20
Q20
/Q19
Q19
/Q18
Q18
/Q17
Q17
/Q16
Q16
/Q15
Q15
/Q14
Q14
VCCO
产品型号
SY89823LHC
SY89823LHCTR
(2)
SY89823LHZ
(3)
SY89823LHZTR
(2, 3)
TYPE
H64-1
H64-1
H64-1
H64-1
操作
范围
广告
广告
广告
广告
记号
SY89823LHC
SY89823LHC
领导
的Sn-Pb
的Sn-Pb
SY89823LHZ与
无铅
无铅扎线指标哑光锡
SY89823LHZ与
无铅
无铅扎线指标哑光锡
64引脚EPAD - TQFP ( H64-1 )
注意事项:
1.联系工厂用于芯片的可用性。骰子是保证在T
A
= 25 ° C,仅直流ELECTRICALS 。
2.磁带和卷轴。
建议用于新设计3.无铅封装。
引脚说明
引脚数
5, 6
引脚名称
HSTL_CLK ,
/ HSTL_CLK
LVPECL_CLK ,
/ LVPECL_CLK
CLK_SEL
OE
TYPE
HSTL
输入
LVPECL
输入
LVTTL
输入
LVTTL
输入
引脚功能
差分时钟输入的CLK_SEL选择。可以保留,如果不浮动
选择。浮动输入,如果选择了,会产生不确定的输出。 HSTL
输入信号需要外部50Ω端接至GND 。
差分时钟输入的CLK_SEL选择。可以悬空。漂浮的
输入,如果选择了,产生低的输出。需要外部
终止。 75KΩ上拉。
选择和HSTL_CLK输入低电平时LVPECL_CLK时输出高电平。
11KΩ上拉。默认情况下选择LVPECL_CLK如果不开放。
使能输入内部同步,以防止Q0 - Q21的毛刺和
/ Q0- / Q21输出。必须至少三个时钟周期宽,如果
同步于CLK输入,必须符合吨
S
和T
H
需求
(请参阅“交流电气特性”一节) 。如果是异步的,必须是
最低的4个时钟周期宽。 11KΩ上拉。
从HSTL_CLK差分时钟输出,当CLK_SEL = LOW和
LVPECL输出当CLK_SEL = HIGH 。 HSTL输出必须被终止
与50Ω到GND。 Q0 - Q21输出静态低时, OE =低。
未使用的输出对可能被悬空。
从HSTL_CLK差分时钟输出,当CLK_SEL = LOW和
LVPECL输出当CLK_SEL = HIGH 。 HSTL输出必须被终止
与50Ω到GND。 / Q0- / Q21输出静态HIGH,当OE =低。
未使用的输出对可能被悬空。
核心V
CC
连接到3.3V电源。旁路与0.1μF并联
0.01μF的低ESR电容尽量靠近V
CCI
销越好。
输出缓冲器V
CC
连接到1.8V电源。旁路与0.1μF并联
与0.01μF的低ESR电容尽量靠近V
CCO
销越好。所有V
CCO
引脚应在PCB上连接在一起。
接地引脚和裸露焊盘必须连接到同一地平面。
无连接。
8, 9
7
11
63, 61, 59, 57, 55,
53, 51, 47, 45, 43,
41, 39, 37, 35, 31,
29, 27, 25, 23, 21,
19, 15
62, 60, 58, 56, 54,
52, 50, 46, 44, 42,
40, 38, 36, 34, 30,
28, 26, 24, 22, 20,
18, 14
4
1, 16, 17, 32,
33, 48, 49, 64
10
2, 3, 12, 13
Q0–Q21
HSTL
产量
/Q0–/Q21
HSTL
产量
VCCI
VCCO
VCC核心
动力
VCC输出
动力
GND ,
裸露焊盘
NC
M9999-011907
hbwhelp@micrel.com或(408) 955-1690
2
麦克雷尔INC 。
精密边缘
SY89823L
绝对最大额定值
(1)
电源电压(V
IN
) ..................................... -0.5V到V
CCI
V
CC
端子电位接地引脚
V
CCI ,
V
CCO ................................................. ..........
-0.5V至+ 4.0V
直流输出电流,输出高电平(我
OUT
) .................. -50mA
焊接温度(焊接, 20秒) ..................... 260℃
存储温度(T
S
) ....................... -65 ° C至+ 150°C
工作额定值
(2)
电源电压
V
CCI ................................................. .................
+ 3.15V至+ 3.45V
V
CCO ................................................. ....................
+ 1.6V至+ 2.0V
环境温度(T
A
) ......................... -40 ° C至+ 85°C
封装热阻
(3)
EPAD - TQFP
JA
)与芯片粘接焊接到GND
静止空气............................................... .............. 23 ° C / W
200lfpm ................................................. ........... 18 ° C / W
500lfpm ................................................. ........... 15 ° C / W
随着芯片粘接没有焊接到GND
静止空气............................................... .............. 44 ° C / W
200lfpm ................................................. ........... 36 ° C / W
500lfpm ................................................. ........... 30 °C / W
EPAD - TQFP
JC
) .............................................. 4.3 ℃, / W
DC电气特性
(4)
电源
T
A
= -40 ° C至+ 85°C ,除非另有说明。
符号
V
CCI
V
CCO
I
CCI
参数
V
CC
CORE
V
CC
产量
I
CC
CORE
MAX V
CC
,空载
条件
3.15
1.6
典型值
3.3
1.8
115
最大
3.45
2.0
170
单位
V
V
mA
HSTL
V
CCI
= 3.3V
±
5%; V
CCO
= 1.8V
±
10%; R
L
= 50Ω到GND ;牛逼
A
= -40 ° C至+ 85°C ,除非另有说明。
符号
V
OH
V
OL
V
IH
V
IL
V
X
I
IH
I
IL
参数
输出高电压
输出低电压
输入高电压
输入低电压
输入交越电压
输入高电流
输入低电平电流
条件
1.0
0.2
V
X
+0.1
–0.3
0.68
+20
典型值
最大
1.2
0.4
1.6
V
X
–0.1
0.9
–350
–500
单位
V
V
V
V
V
A
A
LVPECL
V
CCI
= 3.3V
±
5%; V
CCO
= 1.8V
±
10%; T
A
= -40 ° C至+ 85°C ,除非另有说明。
符号
V
IH
V
IL
I
IH
I
IL
参数
输入高电压
输入低电压
输入高电流
输入低电平电流
条件
最大
单位
V
V
A
A
V
CCI
– 1.165 V
CCI
– 0.880
V
CCI
– 1.810 V
CCI
– 1.475
0.5
+150
注意事项:
如果“绝对最大额定值”部分的收视率都超过了可能出现1永久性设备损坏。这是一个值仅为
功能操作不高于本数据表中的操作部分详述的其他条件暗示的保证。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
2.数据片的限制,不能保证该设备是否超出操作评分操作。
3.有效期为4层板。
4.该电路是专为满足上表所示的DC规格热平衡建立后。
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3
麦克雷尔INC 。
精密边缘
SY89823L
DC电气特性
(5)
LVCMOS / LVTTL
V
CCI
= 3.3V
±
5%; V
CCO
= 1.8V
±
10%; T
A
= -40 ° C至+ 85°C ,除非另有说明。
符号
V
IH
V
IL
I
IH
I
IL
参数
输入高电压
输入低电压
输入高电流
输入低电平电流
条件
2.0
+20
典型值
最大
0.8
–250
–600
单位
V
V
A
A
AC电气特性
(6)
V
CCI
= 3.3V
±
5%; V
CCO
= 1.8V
±
10% ; 50Ω负载到GND所有输出;牛逼
A
= -40 ° C至+ 85°C ,除非另有说明。
符号
f
最大
t
pd
t
SKEW
t
SKPP
V
pp
V
CMR
t
S
t
H
t
r
, t
f
t
抖动
参数
最大工作频率
传播延迟
CLK到Q的
SEL到Q的
在智能设备倾斜
部分到部分斜
最小输入摆幅
LVPECL_CLK
共模范围
LVPECL_CLK
OE建立时间
OE保持时间
输出上升/下降时间( 20 % - 80 % )
周期到周期抖动
注13
条件
V
OUT
450mV
注7:
注7:
注8
注9
注10
注11
注12
500
0.8
0.8
600
–1.5
1.0
0.5
300
典型值
1.2
最大
1.3
1.7
50
200
–0.4
700
1
单位
兆赫
ns
ns
ps
ps
mV
V
ns
ns
ps
ps
RMS
注意事项:
5.电路设计,以满足上表所示的DC规格热平衡建立后。
6.高频交流参数由设计保证的。
7.差分传播延迟被定义为从所述差动输入信号的交叉点的延迟的交叉点
差分输出信号。
8.内装置歪斜被定义为任何两个相似的延迟路径之间的一个单一的设备在操作中的最坏情况下的差
相同的电压和温度。
9.部件到部件歪斜被定义为在同一操作系统的任何两个设备中的任何两个延迟路径之间的绝对最坏情况差
电压和温度。
10. V
PP
(分钟)被定义为最小的输入差分电压,这将导致没有增加的传播延迟。
11. V
CMR
被定义为所述范围内的哪个在V
IH
电平可能会发生变化,与该设备仍满足传播延迟规范。该
在该表格中的数字参考V
CCI
。在V
IL
电平必须是这样的峰 - 峰电压比小于1.0V和大于或
等于V
PP
(分钟)。 CMR中范围的下端而变化1: 1结合V
CCI
。在V
CMR
(分)将其固定在3.3V - | V
CMR
(分钟)| 。
12.操作环境的建立时间被定义为相对于该时钟的上升沿。 OE由高到低的转变,确保在输出端保持禁用
在下一个时钟周期。 OE低到高的跳变使下一个输入时钟的正常运行。
13周期到周期抖动定义:相邻的状态T之间,时间的变化
n
–T
n–1
其中T是的上升沿之间的时间
输出信号。
M9999-011907
hbwhelp@micrel.com或(408) 955-1690
4
麦克雷尔INC 。
精密边缘
SY89823L
时序图
断言延迟
CLK
去断言延迟
t
S
OE
t
H
Q0 - Q21
注意事项:
1. OE输入信号必须至少具有宽度3个时钟周期。
2.内部使被断言以及被解除断言在时钟的下降沿。
3.内部启用后外部OE的上升沿出现2.5个时钟周期(加上OE的设置时间与时钟的上升沿) 。
4.如果OE不符合吨
S
的t
H
规格在异步应用程序,操作环境必须是最小的宽度4个时钟周期。
HSTL_CLK , LVPECL_CLK
/ HSTL_CLK , / LVPECL_CLK
t
PD
Q0 - Q21
/Q0 - /Q21
CLK_SEL
t
PD
Q0 - Q21
/Q0 - /Q21
t
PD
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5
麦克雷尔INC 。
3.3V , 500MHz的1:22
差分HSTL ( 1.5V )
扇出缓冲器/翻译
精密边缘
SY89823L
精密边缘
SY89823L
特点
s
22差分HSTL (低电压摆幅)输出对
s
HSTL输出驱动50
以地面无偏移
精密边缘
电压
s
3.3V内核电源, 1.8V输出电源,可降低
动力
s
LVPECL和HSTL输入
s
低的部分,以部分歪斜( 200ps的最大)
s
低引脚对引脚歪斜( 50ps的最大。 )
s
三重缓冲输出使能( OE )
s
–40
°
C至+ 85
°
C温度范围
s
提供64引脚EPAD - TQFP
描述
该SY89823L是用22高性能总线时钟驱动器
差分高速收发器逻辑( HSTL ) , 1.5V兼容
输出对。该设备是专为低电压应用( 3.3V /
1.8V) ,需要大量的输出来驱动的应用程序
精确对准,超低歪斜信号到其目的地。该
输入是从任一HSTL或低压正性复
射极耦合逻辑( LVPECL ),由CLK_SEL销。
输出使能( OE )是同步和三重缓冲,所以
该输出才会启用/禁用时,他们已经
在低状态。这样就避免了产生欠幅时钟的任何潜在
脉冲时,该设备使能/禁止,因为可能会出现与
异步控制。三重缓冲功能,提供了三
从OE输入被断言时间时钟延迟/解除断言,以
当时钟出现在输出端。
该SY89823L具有低引脚对引脚歪斜( 50ps的最大值) ,低
零件到部件歪斜( 200ps的最大) ,性能以前无法实现
在具有如此高的多个输出一个标准的产品。该
SY89823L可在一个单一的,节省空间的封装,从而实现
一个较低的总成本的解决方案。
所有支持文档可在麦克雷尔的网站上找到:
www.micrel.com 。
应用
s
高性能电脑
s
工作站
s
并行处理器的系统
s
其他高性能计算
s
通讯
逻辑符号
CLK_SEL
HSTL_CLK
/ HSTL_CLK
真值表
OE
(1)
0
0
22
22
Q0 - Q21
/Q0 - /Q21
CLK_SEL
0
1
0
1
Q
0
-Q
21
HSTL_CLK
LVPECL_CLK
/Q
0
-/Q
21
/ HSTL_CLK
/ LVPECL_CLK
0
1
1
注意:
EN
启用
逻辑
LVPECL_CLK
1
/ LVPECL_CLK
1.
输出使能( OE )信号与的低水平同步
HSTL_CLK和LVPECL_CLK信号。
OE
典型性能
900
输出幅度(MV )
输出幅度
与频率的关系
800
700
600
500
400
300
200
100
0
0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 1.4 1.6
精密Edge是麦克雷尔公司的注册商标。
M9999-091908
hbwhelp@micrel.com或(408) 955-1690
输出频率(GHz )
冯:D
修订: / 0
1
发行日期: 2008年9月
麦克雷尔INC 。
精密边缘
SY89823L
封装/订购信息
VCCO
Q0
Q0
Q1
Q1
Q2
Q2
Q3
Q3
Q4
Q4
Q5
Q5
Q6
Q6
VCCO
订购信息
(1)
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
VCCO
Q7
/Q7
Q8
/Q8
Q9
/Q9
Q10
/Q10
Q11
/Q11
Q12
/Q12
Q13
/Q13
VCCO
64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49
VCCO
NC
NC
VCCI
HSTL_CLK
/ HSTL_CLK
CLK_SEL
LVPECL_CLK
/ LVPECL_CLK
GND
OE
NC
NC
/Q21
Q21
VCCO
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32
VCCO
/Q20
Q20
/Q19
Q19
/Q18
Q18
/Q17
Q17
/Q16
Q16
/Q15
Q15
/Q14
Q14
VCCO
产品型号
SY89823LHC
SY89823LHCTR
(2)
SY89823LHZ
(3)
SY89823LHZTR
(2, 3)
SY89823LHI
SY89823LHITR
(2, 3)
SY89823LHY
(3)
SY89823LHYTR
(2, 3)
TYPE
H64-1
H64-1
H64-1
H64-1
H64-1
H64-1
H64-1
H64-1
操作
范围
广告
广告
广告
广告
产业
产业
产业
产业
记号
SY89823LHC
SY89823LHC
SY89823LHZ与
无铅扎线指标
SY89823LHZ与
无铅扎线指标
SY89823LHI与
无铅扎线指标
SY89823LHI与
无铅扎线指标
SY89823LHY与
无铅扎线指标
SY89823LHY与
无铅扎线指标
领导
的Sn-Pb
的Sn-Pb
无铅
雾锡
无铅
雾锡
的Sn-Pb
的Sn-Pb
无铅
雾锡
无铅
雾锡
64引脚EPAD - TQFP ( H64-1 )
注意事项:
1.联系工厂用于芯片的可用性。骰子是保证在T
A
= 25 ° C,仅直流ELECTRICALS 。
2.磁带和卷轴。
建议用于新设计3.无铅封装。
引脚说明
引脚数
5, 6
引脚名称
HSTL_CLK ,
/ HSTL_CLK
LVPECL_CLK ,
/ LVPECL_CLK
CLK_SEL
OE
TYPE
HSTL
输入
LVPECL
输入
LVTTL
输入
LVTTL
输入
引脚功能
差分时钟输入的CLK_SEL选择。可以悬空,如果没有被选中。漂浮的
输入,如果选择了,会产生不确定的输出。 HSTL输入信号需要外部
50Ω端接至GND 。
差分时钟输入的CLK_SEL选择。可以悬空。浮动输入,如果
选择,产生一个低电平的输出。需要外部端接。 75KΩ上拉。
选择和HSTL_CLK输入低电平时LVPECL_CLK时输出高电平。 11KΩ
拉。默认情况下选择LVPECL_CLK如果不开放。
使能输入内部同步,以防止Q0 - Q21的毛刺和/ Q0- / Q21
输出。必须至少三个时钟周期宽,如果同步的CLK
输入和必须满足的T
S
和T
H
要求(参见“交流电气特性”
部分) 。如果是异步的,必须是至少4个时钟周期宽。 11KΩ上拉。
从HSTL_CLK差分时钟输出,当CLK_SEL = LOW和LVPECL输出
当CLK_SEL = HIGH 。 HSTL输出必须终止50Ω到GND。 Q0- Q21
输出静态低时, OE =低。未使用的输出对可能被悬空。
从HSTL_CLK差分时钟输出,当CLK_SEL = LOW和LVPECL输出
当CLK_SEL = HIGH 。 HSTL输出必须终止50Ω到GND。 / Q0- / Q21
输出静态HIGH,当OE =低。未使用的输出对可能被悬空。
核心V
CC
连接到3.3V电源。旁路与0.1μF与电源并联0.01μF
低ESR电容尽量靠近V
CCI
销越好。
输出缓冲器V
CC
连接到1.8V电源。旁路与0.1μF与0.01μF并联
低ESR电容尽量靠近V
CCO
销越好。所有V
CCO
引脚应
在PCB上的连接在一起。
接地引脚和裸露焊盘必须连接到同一地平面。
无连接。
8, 9
7
11
63, 61, 59, 57, 55, 53
51, 47, 45, 43, 41, 39
37, 35, 31, 29, 27
25, 23, 21, 19, 15
62, 60, 58, 56, 54, 52
50, 46, 44, 42, 40, 38
36, 34, 30, 28, 26
24, 22, 20, 18, 14
4
1, 16, 17, 32,
33, 48, 49, 64
10
2, 3, 12, 13
Q0–Q21
HSTL
产量
/Q0–/Q21
HSTL
产量
VCCI
VCCO
VCC核心
VCC输出
动力
GND ,
裸露焊盘
NC
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2
麦克雷尔INC 。
精密边缘
SY89823L
绝对最大额定值
(1)
电源电压(V
IN
) ..................................... -0.5V到V
CCI
V
CC
端子电位接地引脚
V
CCI ,
V
CCO ................................................. ..........
-0.5V至+ 4.0V
直流输出电流,输出高电平(我
OUT
) .................. -50mA
焊接温度(焊接, 20秒) ..................... 260℃
存储温度(T
S
) ....................... -65 ° C至+ 150°C
工作额定值
(2)
电源电压
V
CCI ................................................. .................
+ 3.15V至+ 3.45V
V
CCO ................................................. ....................
+ 1.6V至+ 2.0V
环境温度(T
A
) ......................... -40 ° C至+ 85°C
封装热阻
(3)
EPAD - TQFP
JA
)与芯片粘接焊接到GND
静止空气............................................... .............. 23 ° C / W
200lfpm ................................................. ........... 18 ° C / W
500lfpm ................................................. ........... 15 ° C / W
随着芯片粘接没有焊接到GND
静止空气............................................... .............. 44 ° C / W
200lfpm ................................................. ........... 36 ° C / W
500lfpm ................................................. ........... 30 °C / W
EPAD - TQFP
JC
) .............................................. 4.3 ℃, / W
DC电气特性
(4)
电源
T
A
= -40 ° C至+ 85°C ,除非另有说明。
符号
V
CCI
V
CCO
I
CCI
参数
V
CC
CORE
V
CC
产量
I
CC
CORE
MAX V
CC
,空载
条件
3.15
1.6
典型值
3.3
1.8
115
最大
3.45
2.0
170
单位
V
V
mA
HSTL
V
CCI
= 3.3V
±
5%; V
CCO
= 1.8V
±
10%; R
L
= 50Ω到GND ;牛逼
A
= -40 ° C至+ 85°C ,除非另有说明。
符号
V
OH
V
OL
V
IH
V
IL
V
X
I
IH
I
IL
参数
输出高电压
输出低电压
输入高电压
输入低电压
输入交越电压
输入高电流
输入低电平电流
条件
1.0
0.2
V
X
+0.1
–0.3
0.68
+20
典型值
最大
1.2
0.4
1.6
V
X
–0.1
0.9
–350
–500
单位
V
V
V
V
V
A
A
LVPECL
V
CCI
= 3.3V
±
5%; V
CCO
= 1.8V
±
10%; T
A
= -40 ° C至+ 85°C ,除非另有说明。
符号
V
IH
V
IL
I
IH
I
IL
参数
输入高电压
输入低电压
输入高电流
输入低电平电流
条件
最大
单位
V
V
A
A
V
CCI
– 1.165 V
CCI
– 0.880
V
CCI
– 1.810 V
CCI
– 1.475
0.5
+150
注意事项:
如果“绝对最大额定值”部分的收视率都超过了可能出现1永久性设备损坏。这是一个值仅为
功能操作不高于本数据表中的操作部分详述的其他条件暗示的保证。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
2.数据片的限制,不能保证该设备是否超出操作评分操作。
3.有效期为4层板。
4.该电路是专为满足上表所示的DC规格热平衡建立后。
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麦克雷尔INC 。
精密边缘
SY89823L
DC电气特性
(5)
LVCMOS / LVTTL
V
CCI
= 3.3V
±
5%; V
CCO
= 1.8V
±
10%; T
A
= -40 ° C至+ 85°C ,除非另有说明。
符号
V
IH
V
IL
I
IH
I
IL
参数
输入高电压
输入低电压
输入高电流
输入低电平电流
条件
2.0
+20
典型值
最大
0.8
–250
–600
单位
V
V
A
A
AC电气特性
(6)
V
CCI
= 3.3V
±
5%; V
CCO
= 1.8V
±
10% ; 50Ω负载到GND所有输出;牛逼
A
= -40 ° C至+ 85°C ,除非另有说明。
符号
f
最大
t
pd
t
SKEW
t
SKPP
V
pp
V
CMR
t
S
t
H
t
r
, t
f
t
抖动
参数
最大工作频率
传播延迟
CLK到Q的
SEL到Q的
在智能设备倾斜
部分到部分斜
最小输入摆幅
LVPECL_CLK
共模范围
LVPECL_CLK
OE建立时间
OE保持时间
输出上升/下降时间( 20 % - 80 % )
周期到周期抖动
注13
条件
V
OUT
450mV
注7:
注7:
注8
注9
注10
注11
注12
500
0.8
0.8
600
–1.5
1.0
0.5
300
典型值
1.2
最大
1.3
1.7
50
200
–0.4
700
1
单位
兆赫
ns
ns
ps
ps
mV
V
ns
ns
ps
ps
RMS
注意事项:
5.电路设计,以满足上表所示的DC规格热平衡建立后。
6.高频交流参数由设计保证的。
7.差分传播延迟被定义为从所述差动输入信号的交叉点的延迟的交叉点
差分输出信号。
8.内装置歪斜被定义为任何两个相似的延迟路径之间的一个单一的设备在操作中的最坏情况下的差
相同的电压和温度。
9.部件到部件歪斜被定义为在同一操作系统的任何两个设备中的任何两个延迟路径之间的绝对最坏情况差
电压和温度。
10. V
PP
(分钟)被定义为最小的输入差分电压,这将导致没有增加的传播延迟。
11. V
CMR
被定义为所述范围内的哪个在V
IH
电平可能会发生变化,与该设备仍满足传播延迟规范。该
在该表格中的数字参考V
CCI
。在V
IL
电平必须是这样的峰 - 峰电压比小于1.0V和大于或
等于V
PP
(分钟)。 CMR中范围的下端而变化1: 1结合V
CCI
。在V
CMR
(分)将其固定在3.3V - | V
CMR
(分钟)| 。
12.操作环境的建立时间被定义为相对于该时钟的上升沿。 OE由高到低的转变,确保在输出端保持禁用
在下一个时钟周期。 OE低到高的跳变使下一个输入时钟的正常运行。
13周期到周期抖动定义:相邻的状态T之间,时间的变化
n
–T
n–1
其中T是的上升沿之间的时间
输出信号。
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时序图
断言延迟
CLK
去断言延迟
t
S
OE
t
H
Q0 - Q21
注意事项:
1. OE输入信号必须至少具有宽度3个时钟周期。
2.内部使被断言以及被解除断言在时钟的下降沿。
3.内部启用后外部OE的上升沿出现2.5个时钟周期(加上OE的设置时间与时钟的上升沿) 。
4.如果OE不符合吨
S
的t
H
规格在异步应用程序,操作环境必须是最小的宽度4个时钟周期。
HSTL_CLK , LVPECL_CLK
/ HSTL_CLK , / LVPECL_CLK
t
PD
Q0 - Q21
/Q0 - /Q21
CLK_SEL
t
PD
Q0 - Q21
/Q0 - /Q21
t
PD
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