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SX1257
无线&传感产品
数据表
SX1257 RF前端收发器
低功耗数字I和Q射频多PHY收发器模式
VBAT
VR_ANA1
VR_ANA2
VR_DIG
配电系统
0 -30 dB的有2 dB步进
0至-48 dB的6 dB步
单把分差
接收预过滤器
CT
ΣΔ
1b
I_OUT
RESET
RF_IN
接收预过滤器
CT
ΣΔ
1b
Q_OUT
DIV BY 2
小数N分频
频率合成器
ATT
控制寄存器和接口
MISO
MOSI
SCK
NSS
CLKIN
CLKOUT
DIV BY 2
小数N分频
频率合成器
TX过滤器
RF_OP
司机
RF_ON
TX过滤器
DAC
1b
I_IN
DAC
1b
Q_IN
XO
36兆赫
XTA
XTB
概述
该SX1257是一款高集成度的射频前端,数字I
和Q调制器/解调器的多PHY模式收发
能够支持多个恒定和非恒定
包络调制方案。它被设计为工作
在862 - 960 MHz的欧洲,北美和
日本ISM (工业,科学和医疗) license-
免除频段。其高度集成的架构
允许最少的外部元件,而
保持了最大的设计灵活性。所有主要的射频
通信参数是可编程的,并且大部分的
它们可以被动态地设置。该SX1257提供支持
为窄带和宽带通信
模式,而不需要修改外部元件。
该SX1257是专为低功耗而优化
提供了提供了高射频输出功率和
信道化操作。 TrueRF 技术实现了
同时还满足低成本的外部元件数量
ETSI , FCC和ARIB规定。
主要产品特点
完全灵活的I和Q调制器和解调器
半双工或全双工操作
防弹RX LNA
模拟TX和RX预过滤
可编程抽头FIR TX -DAC滤波器
线性放大器的TX两个恒定和非恒定
包络调制方案
订购信息
产品型号
温度范围
数量。每卷
SX1257IWLTRT
-40;+85 C
3000
MLPQW-32
应用
IEEE 802.15.4g孙多PHY模式智能电网
认知/软件定义无线电( SDR )
无铅,无卤素
符合RoHS / WEEE标准产品
SX1257版本1
2012年2月
第1页
2012升特公司
www.semtech.com
SX1257
无线&传感产品
数据表
目录
1.
概述................................................................................................................................................ 6
1.1.
1.2.
1.3.
2.
2.1.
2.2.
2.3.
2.4.
简化框图............................................................................................................................... 6
引脚和标记Diagram................................................................................................................................ 7
引脚说明................................................................................................................................................ 8
ESD Notice...................................................................................................................................................... 9
绝对最大额定值............................................................................................................................ 9
操作Range............................................................................................................................................. 9
电气规格................................................................................................................................ 10
动力Consumption............................................................................................................................... 10
频率Synthesis.............................................................................................................................. 10
发射器前端............................................................................................................................ 11
接收机前端................................................................................................................................ 11
SPI总线数字Specification.................................................................................................................. 12
电动Characteristics......................................................................................................................................... 9
2.4.1.
2.4.2.
2.4.3.
2.4.4.
2.4.5.
3.
3.1.
3.2.
3.3.
芯片Description.................................................................................................................................................... 13
电源Strategy.................................................................................................................................. 13
电池电量不足Detector..................................................................................................................................... 13
频率合成器................................................................................................................................. 13
参考Oscillator............................................................................................................................... 13
CLK_OUT Output................................................................................................................................... 14
PLL Architecture..................................................................................................................................... 14
3.3.1.
3.3.2.
3.3.3.
3.4.
3.3.3.1 。 VCO................................................................................................................................................... 14
3.3.3.2 。 PLL带宽.................................................................................................................................. 14
3.3.3.3 。载波频率和分辨率.............................................. .................................................. .... 14
3.3.3.4 。 PLL锁定时间.................................................................................................................................. 15
3.3.3.5 。锁定检测Indicator......................................................................................................................... 15
发射器模拟前端Description.................................................................................................... 15
建筑描述........................................................................................................................ 15
TX I / Q通道Filters.......................................................................................................................... 15
TX I / Q上变频混频器.............................................................................................................. 16
射频放大器........................................................................................................................................... 16
数字 - 模拟转换器.................................................................................................................. 17
I和Q的串行接口.......................................................................................................................... 18
建筑描述........................................................................................................................ 19
LNA和单差分缓冲器..................................................................................................... 19
I / Q正交下变频Mixer................................................................................................. 19
基带模拟滤波器和放大器............................................. .................................................. 19
建筑砌块Diagram................................................................................................................... 20
模拟 - 数字转换器.................................................................................................................. 20
第2页
2012升特公司
www.semtech.com
3.4.1.
3.4.2.
3.4.3.
3.4.4.
3.5.
3.5.1.
3.5.2.
3.6.
3.6.1.
3.6.2.
3.6.3.
3.6.4.
3.7.
3.7.1.
3.7.2.
SX1257版本1
2012年2月
发射机数字基带Description..................................................................................................... 17
接收器模拟前端Description........................................................................................................ 19
接收数字Baseband............................................................................................................................ 20
SX1257
无线&传感产品
3.7.3.
3.7.4.
3.8.
3.8.1.
3.8.2.
4.
4.1.
4.2.
5.
5.1.
5.2.
5.3.
5.4.
5.5.
5.6.
5.7.
5.8.
6.
6.1.
6.2.
数据表
温度传感器.............................................................................................................................. 20
I和Q的串行接口.......................................................................................................................... 21
数字环回................................................................................................................................... 21
RF环回........................................................................................................................................ 22
环回.................................................................................................................................................... 21
数字接口..................................................................................................................................................... 23
SPI总线接口.......................................................................................................................................... 23
数字IO引脚映射.................................................................................................................................. 24
概述...................................................................................................................................... 25
模式配置Registers....................................................................................................................... 26
频率合成器的配置寄存器.............................................. ............................................. 26
修改配置Register.................................................................................................................... 27
发射器前端配置寄存器............................................ ................................................ 28
接收机前端配置寄存器............................................ .................................................. .. 29
DIO映射配置寄存器............................................................................................................三十
其他参数配置寄存器.............................................. ................................................ 30
晶体谐振器规格.................................................................................................................... 32
芯片复位.......................................................................................................................................... 32
POR ....................................................................................................................................................... 32
手动复位......................................................................................................................................... 33
配置和状态寄存器...................................................................................................................... 25
应用信息......................................................................................................................................... 32
6.2.1.
6.2.2.
6.3.
6.4.
7.
7.1.
7.2.
7.3.
7.4.
8.
9.
TX噪声Shaper........................................................................................................................................... 33
参考设计......................................................................................................................................... 34
封装外形Drawing.............................................................................................................................. 35
推荐地格局........................................................................................................................ 35
热阻抗...................................................................................................................................... 36
磁带和卷轴规格......................................................................................................................... 36
包装信息.......................................................................................................................................... 35
芯片修订...................................................................................................................................................... 37
修订历史.................................................................................................................................................... 37
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第3页
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SX1257
无线&传感产品
数据表
数字指标
框图.......................................................................................................................................................... 6
引脚图............................................................................................................................................................. 7
标记图...................................................................................................................................................... 7
TCXO连接.................................................................................................................................................. 13
SX1257发射器模拟前端框图.......................................... ............................................... 15
FIR -DAC归一化幅频响应与FS = 32 MHz和N = 32 ................................... ........................ 17
FIR -DAC归一化幅频响应与FS = 32 MHz和N = 64 ................................... ........................ 18
发射器I和Q通道的比特流时序图........................................ ............................................. 18
SX1257接收器模拟前端框图.......................................... .................................................. 19
SX1257数字接收机基带框图............................................ .................................................. 20
温度传感器响应............................................................................................................................. 21
接收器的I和Q通道的比特流时序图........................................ ................................................. 21
数字和RF环回路径............................................................................................................................ 22
SPI时序图(单人访问) ..................................................................................................................... 23
上电复位时序图............................................................................................................................................. 32
手动复位时序图.............................................................................................................................. 33
例如数字调制器的实现........................................................................................................... 33
SX1257应用原理图.............................................................................................................................. 34
封装外形图...................................................................................................................................... 35
推荐地格局................................................................................................................................. 35
磁带和卷轴规格.................................................................................................................................. 36
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第4页
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SX1257
无线&传感产品
数据表
表的索引
SX1257引脚........................................................................................................................................................ 8
绝对最大额定值.................................................................................................................................... 9
工作范围................................................................................................................................................... 9
功耗规格........................................................................................................................ 10
频率合成器规格.................................................................................................................... 10
TX前端产品规格................................................................................................................................. 11
RX前端规范................................................................................................................................... 11
SPI数字指标........................................................................................................................................ 12
TX模拟滤波器单边带带宽........................................................................................................ 16
TX DAC单边带带宽..................................................................................................................... 17
DIO映射......................................................................................................................................................... 24
配置寄存器汇总.......................................................................................................................... 25
模式配置寄存器.............................................................................................................................. 26
频率合成器的配置寄存器.............................................. .................................................. ... 26
修改配置寄存器........................................................................................................................... 27
发射器前端配置寄存器............................................ .................................................. ...... 28
接收机前端配置寄存器........................................................................................................ 29
DIO映射配置寄存器....................................................................................................................三十
其他参数配置寄存器.............................................. .................................................. .... 30
晶体谐振器规格............................................................................................................................. 32
芯片修订鉴定.................................................................................................................................... 37
数据表修订历史记录.................................................................................................................................... 37
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