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Z-大功率LED X10490

技术数据表

规范

STW8Q2PA

SSC

DRAWN

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2010年10月

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文件编号： SSC - QP- 24年7月7日

Z-大功率LED X10490

技术数据表

10.

填料

11.

焊接

描述

绝对最大额定值

光电特性

光学特性

可靠性测试

色&分级

滨代码说明

外形尺寸

辊结构

12.

使用注意事项

13.

处理的硅树脂发光二极管

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技术数据表

STW8Q2PA

1.描述

这种表面贴装LED进来

标准封装尺寸。它有一个

基片由模制的塑料

反射坐在一个弯曲的铅顶部

框架。将芯片附着于所述

反射腔和空腔是

有机硅封装。

再加上包装设计

谨慎选择组件

材料允许这些产品

以高可靠性进行。

特点

无铅回流焊接的应用

符合RoHS

白色SMT封装

适用于所有的SMT装配和

焊接方法

高可靠性（硅树脂）

高CRI = 80镭（典型值）。

应用

电力标志和信号灯

汽车内部

办公自动化，电气

家用电器，工业设备

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Z-大功率LED X10490

技术数据表

2.绝对最大额定值

参数

功耗

正向电流

最大正向电流

工作温度

储存温度

结温

[1]

符号

调频[2]

OPR

英镑

价值

592

160

300

-40~+85

-40~+100

125

单位

℃

[1]护理要采取的功耗不超过产品的绝对最大额定值。

[2] IFM测定在Tw≤1毫秒脉冲宽度D≤1 / 10占空比和的。

[ 3 ] LED的性能可能与建议的值不同像上面和下面的表，如果操作条件

会超出我们的参数范围。

3.光电特性

参数

正向电压*

[1]

反向电压

发光强度*

[2]

(2600~3700K)

发光强度*

(3700~7000K)

[2]

符号

CCT

1/2

条件

=100mA

=5mA

=100mA

1.5k;100pF

分钟。

2.9

2,600

典型值。

3.2

0.9

8.5

9.0

120

马克斯。

3.4

1.2

单位

7,000

度。

色温度相关

视角

[3]

显色指数*

静电放电（ HBM）的

热阻

[4]

=100mA

摄氏度/ W

[1]正向电流为每个芯片50毫安并行内部电路。

包总正向电流为100mA

[2]发光强度IV处测量的空间模式的可能不对齐的峰

与LED封装件的机械轴。

[3] 2

1/2

为离轴，其中光强为峰值强度的1/2。

[4]热电阻，R

JS （结/焊锡）

*公差： V

： ± 0.1V ，我

：±10％中，Ra ：± 3的x，y ：± 0.01

[注意]所有的测量SSC的标准化的环境下进行。

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相对发光强度

正向电流I

[马]

Z-大功率LED X10490

技术数据表

4.光学特性

正向电压

与正向电流

Ta=25℃

正向电流

与相对发光强度

Ta=25℃

1.6

1.4

1.2

1.0

0.8

0.6

0.4

0.2

0.0

100

2.0

2.2

2.4

2.6

2.8

3.0

3.2

3.4

3.6

3.8

4.0

100

120

140

160

正向电压V

[V]

正向电流I

[马]

正向电流

与色度坐标

Ta=25℃

0.368

指向性

Ta=25℃

0.366

-30

20mA

60mA

0.364

100mA

150mA

200mA

-60

0.362

-90

0.360

0.336

0.337

0.338

0.339

0.340

0.341

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