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STTH10R04
高效率整流
特点
A
K
■
■
■
■
■
超快恢复
低功率损耗
高浪涌能力
低漏电流
高结温
K
A
NC
A
K
TO-220FPAC
STTH10R04FP
K
D
2
PAK
STTH10R04G
描述
该
STTH10R04
是一个超快恢复电力
整流器专用于
在PDP能量恢复
应用程序。
它是专为在夹紧的功能设计
能量恢复电路。
正向电压降之间的折衷
和恢复时间提供优化的性能。
K
A
A
K
NC
TO-220AC
STTH10R04D
DPAK
STTH10R04B
表1中。
设备简介
I
F（峰）
V
RRM
t
rr
（典型值）
T
j
V
F
（典型值）
10 A
400 V
15纳秒
175 °C
1.15 V
2007年11月
REV 1
1/11
www.st.com
11
特征
STTH10R04
1
表2中。
符号
V
RRM
I
F（ RMS ）
特征
绝对额定值（限制值）
参数
反向重复峰值电压
正向电流（有效值）
DPAK ， TO- 220AC ，D
2
PAK
I
F（峰）
峰值工作
正向电流
TO-220FPAC
I
FSM
T
英镑
T
j
浪涌不重复正向电流
存储温度范围
最大工作结温
T
c
= 135 °C
δ
= 0.5
方波信号
T
c
= 130 °C
δ
= 0.5
方波信号
t
p
= 10 ms的正弦
10
A
价值
400
20
单位
V
A
100
-65到+ 175
175
A
°C
°C
表3中。
符号
R
日（J -C ）
热学参数
参数
DPAK ， TO- 220AC ，D
2
PAK
结到外壳
TO-220FPAC
6
价值
3.5
° C / W
单位
表4 。
符号
I
R (1)
V
F (2)
静态电气特性
参数
反向漏电流
测试条件
T
j
= 25 °C
T
j
= 125 °C
正向电压降
T
j
= 25 °C
T
j
= 125 °C
V
R
= V
RRM
民
典型值
最大
10
A
10
1.5
I
F
= 10 A
1.15
100
1.7
V
1.35
单位
1.脉冲测试：吨
p
= 5毫秒，
δ
＆ LT ; 2 ％
2.脉冲测试：吨
p
= 380 s,
δ
＆ LT ; 2 ％
为了评估损失使用下面的方程的导通：
P = 1.05 ×1
F（ AV ）
+ 0.03 I
F2(RMS)
表5 。
符号
t
rr
t
fr
V
FP
I
RM
S
因素
恢复特性
参数
反向恢复时间
T
j
= 25 °C
T
j
= 25 °C
T
j
= 25 °C
T
j
= 125 °C
测试条件
I
F
= 0.5 A，I
rr
= 0.25 A，I
R
= 1 A
I
F
= 1 A，V
R
= 30 V ，二
F
/ DT = -50 A / μs的
I
F
= 10 A ，二
F
/ DT = 100 A / μs的
V
FR
= 1.1× V
FMAX
I
F
= 10 A ，二
F
/ DT = 100 A / μs的
I
F
= 10 A，V
CC
= 200 V
dI
F
/ DT = 200 A / μs的
6.2
0.3
最小典型最大单位
15
20
ns
40
140
3
8
ns
V
A
正向恢复时间
峰值正向电压
反向恢复电流
软化系数
2/11
STTH10R04
特征
图1 。
导通损耗与
平均正向电流
图2中。
正向压降随
正向电流
18
16
14
12
10
8
6
4
2
0
P（ W）的
d=0.1
d=0.05
d=0.2
d=0.5
d=1
200
180
160
140
120
100
80
60
T
I
FM
(A)
T
j
=125°C
（最大值）
T
j
=125°C
（典型值）
T
j
=25°C
（最大值）
40
20
0
IF （ AV ） （A ）
0
2
4
6
8
10
12
V
FM
(V)
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
0.0
网络连接gure 3 。
热相对变化
图4中。
阻抗结到外壳与
脉冲持续时间
Z
日（J -C ）
/R
日（J -C ）
热相对变化
阻抗结到外壳与
脉冲持续时间
Z
日（J -C ）
/R
日（J -C ）
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
1.E-04
t
P
(s)
1.E-03
1.E-02
1.E-01
1.E+00
单脉冲
DPAK
DPAK
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
t
P
(s)
单脉冲
TO-220FPAC
0.0
1.E-03
1.E-02
1.E-01
1.E+00
1.E+01
图5中。
峰值反向恢复电流
与迪
F
/ DT （典型值）
图6 。
t
rr
（纳秒）
反向恢复时间与
dI
F
/ DT （典型值）
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
I
RM
(A)
I
F
=I
F（ AV ）
V
R
=200V
T
j
=125°C
80
70
60
50
40
30
20
I
F
=I
F（ AV ）
V
R
=200V
T
j
=125°C
dI
F
/ DT （ A / μs）内
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
10
0
0
50
100
150
dI
F
/ DT （ A / μs）内
200
250
300
350
400
450
500
3/11
特征
STTH10R04
图7 。
Q
RR
（ NC ）
反向恢复电荷与
dI
F
/ DT （典型值）
网络连接gure 8 。
S因子×
I
F
< 2 ×1
F（ AV ）
V
R
=200V
T
j
=125°C
反向恢复软度因子
与迪
F
/ DT （典型值）
300
250
200
150
100
50
I
F
=I
F（ AV ）
V
R
=200V
Tj=125°C
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
dI
F
/ DT （ A / μs）内
0
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
0.1
0.0
0
50
100
150
dI
F
/ DT （ A / μs）内
200
250
300
350
400
450
500
图9 。
动态相对变化
参数与结
温度
I
F
=I
F（ AV ）
V
R
=200V
参考文献：T已
j
=125°C
S
因素
图10.瞬态峰值正向电压
与迪
F
/ DT （典型值）
V
FP
(V)
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
I
F
=I
F（ AV ）
T
j
=125°C
3.0
2.8
2.6
2.4
2.2
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
25
50
I
RM
Q
RR
T
j
(°C)
75
100
125
1
0
0
50
100
150
200
dI
F
/ DT （ A / μs）内
250
300
350
400
450
500
4/11
STTH10R04
特征
图11.正向恢复时间
与迪
F
/ DT （典型值）
t
fr
（纳秒）
I
F
=I
F（ AV ）
V
FR
= 1.1× V
F
马克斯。
T
j
=125°C
图12.结电容与
加反向电压（典型
值）
C（ pF）的
200
180
160
140
120
100
80
60
40
20
0
100
F=1MHz
V
OSC
=30mV
RMS
T
j
=25°C
dI
F
/ DT （ A / μs）内
10
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
V
R
(V)
1
10
100
1000
图13.热阻，结到
环境，对铜表面
根据标签（环氧树脂印刷线路板
FR4 ，铜厚度= 35微米）
D
2
PAK
R
号（j -a）的
（ ° C / W）
图14.热阻，结到
环境，对铜表面
根据标签（环氧树脂印刷线路板
FR4 ，铜厚度= 35微米）
DPAK
R
号（j -a）的
（ ° C / W）
80
DPAK
100
90
80
DPAK
70
60
70
50
40
30
20
10
S
CU
（平方厘米）
60
50
40
30
20
10
0
0
5
10
15
S
CU
（平方厘米）
0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
20
25
30
35
40
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