STT3998N
公司Bauelemente
双N沟道增强模式Mos.FET
3.7 A, 20 V ,R
DS ( ON)
58 m
符合RoHS产品
的“-C”后缀指定卤素和无铅
描述
这些微型表面贴装MOSFET采用高细胞密度
地沟过程中提供低R
DS ( ON)
并保证最小的功率
损耗和散热。典型的应用是DC-DC变换器
和电源管理在便携式和电池供电产品
如计算机,打印机,PCMCIA卡,蜂窝和无绳
电话。
6
TSOP-6
A
E
5
4
L
B
特点
F
DG
1
2
3
C
K
H
J
低R
DS ( ON)
提供更高的效率,并延长了电池
生活。
低热阻抗的铜引线框架TSOP- 6省
电路板空间。
快速开关速度。
高性能沟道技术。
REF 。
A
B
C
D
E
F
产品概述
产品概述
V
DS
(V)
20
R
DS
(上) ( m
58@V
GS
= 4.5V
82@V
GS
= 2.5V
I
D
(A)
3.7
3.1
G
S
G
D
S
D
毫米
分钟。
马克斯。
2.70
3.10
2.60
3.00
1.40
1.80
1.10最大。
1.90 REF 。
0.30
0.50
REF 。
G
H
J
K
L
毫米
分钟。
马克斯。
0
0.10
0.60参考。
0.12 REF 。
0°
10°
0.95 REF 。
绝对最大额定值(T
A
=25
°C
除非另有说明)
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
a
漏电流脉冲
b
连续源电流(二极管传导)
a
功耗
a
工作结存储温度范围
T
A
= 25
°C
T
A
= 70
°C
T
A
= 25
°C
T
A
= 70
°C
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
I
S
P
D
TJ , TSTG
评级
最大
单位
V
V
A
A
A
W
°C
20
±12
3.7
2.9
8
1.05
1.15
0.7
-55 ~ 150
热电阻额定值
参数
最大结到环境
a
笔记
a.
b.
表面装在1 “×1” FR4板。
脉冲宽度有限的最高结温。
规范的任何更改将不个别通知。
符号
t
≦
10秒
稳定状态
典型值。
93
130
马克斯。
110
150
单位
°C
/ W
R
θJA
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27月- 2010版本A
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STT3998N
公司Bauelemente
双N沟道增强模式Mos.FET
3.7 A, 20 V ,R
DS ( ON)
58 m
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有规定编)
参数
栅极阈值电压
门体漏
零栅极电压漏极电流
通态漏电流
a
漏源导通电阻
正向跨导
a
二极管的正向电压
a
a
符号最小值。
V
GS ( TH)
I
GSS
I
DSS
I
D(上)
R
DS ( ON)
g
fs
V
SD
0.7
-
-
-
30
-
-
-
-
典型值。马克斯。
-
-
-
-
-
-
-
10
0.8
-
1
0.1
单位
V
uA
uA
测试条件
V
DS
=V
GS
, I
D
= 250uA
V
DS
= 0V, V
GS
= 12V
V
DS
= 16V, V
GS
= 0V
V
DS
= 16V, V
GS
= 0V ,T
J
= 55°C
1
-
58
m
82
-
-
S
V
A
V
DS
= 5V, V
GS
= 4.5V
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 3.7A
V
GS
= 2.5V ,我
D
= 2.7A
V
DS
= 10V ,我
D
= 6.8A
I
S
= 1.05A ,V
GS
= 0V
动态
b
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
笔记
a.
b.
脉冲测试: PW
≦
300我们占空比
≦
2%.
通过设计保证,不受生产测试。
Q
g
Q
gs
Q
gd
T
D(上)
T
r
T
D(关闭)
T
f
-
-
-
-
-
-
-
7.5
0.6
1.0
5
12
13
7
-
-
-
-
-
nS
-
-
V
DD
= 10V, V
GS
= 4.5V,
R
根
= 15, I
D
= 1A
nC
V
DS
= 10V, V
GS
= 4.5V,
I
D
= 3.7A
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规范的任何更改将不个别通知。
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