STT3962NE
公司Bauelemente
2.3A , 60V ,R
DS ( ON)
0.153
N沟道增强型MOSFET
符合RoHS产品
的“-C”后缀指定卤素和无铅
描述
这些微型表面贴装MOSFET采用高
细胞密度沟槽过程中提供低R
DS ( ON)
并
保证最小的功率损耗和散热。
A
E
TSOP-6
L
6
5
4
特点
低R
DS ( ON)
提供更高的效率和扩展
电池寿命
低热阻抗的铜引线框架TSOP- 6
节省电路板空间
开关速度快
高性能沟道技术
1
2
3
B
F
DG
K
C
H
J
应用
的DC- DC转换器和电源管理在便携式
和电池供电的产品,如计算机,打印机,
PCMCIA卡,蜂窝式电话和无绳电话。
REF 。
A
B
C
D
E
F
毫米
分钟。
马克斯。
2.70
3.10
2.60
3.00
1.40
1.80
1.10最大。
1.90 REF 。
0.30
0.50
REF 。
G
H
J
K
L
毫米
分钟。
马克斯。
0
0.10
0.60参考。
0.12 REF 。
0°
10°
0.95 REF 。
包装信息
包
TSOP-6
MPQ
3K
负责人尺寸
7寸
ESD
保护二极管
2KV
G1
S2
G2
D1
S2
D2
绝对最大额定值
(
T
A
= 25 ° C除非另有规定编)
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
漏电流脉冲
2
1
1
符号
V
DS
V
GS
T
A
=25°
C
T
A
=70°
C
I
D
I
DM
I
S
T
A
=25°
C
P
D
T
A
=70°
C
评级
60
±20
2.3
单位
V
V
A
1.9
8
1.05
1.15
W
0.7
-55~150
°
C
A
A
连续源电流(二极管传导)
功耗
1
工作结存储温度范围
TJ , TSTG
热阻率
最大结到环境
1
t
≦
10秒
稳定状态
R
θ
JA
100
166
° /W
C
注意事项:
1.表面装在1 “×1” FR4板。
2.脉冲宽度有限的最高结温。
http://www.SeCoSGmbH.com/
规范的任何更改将不个别通知。
4月- 2011版本A
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STT3962NE
公司Bauelemente
2.3A , 60V ,R
DS ( ON)
0.153
N沟道增强型MOSFET
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有规定编)
参数
栅极阈值电压
门体漏电流
零栅极电压漏极电流
通态漏电流
1
符号
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
V
uA
uA
乳头条件
V
DS
=V
GS
, I
D
=250uA
V
DS
=0, V
GS
=20V
V
DS
=48V, V
GS
=0
V
DS
=48V, V
GS
=0, T
J
=55°C
STATIC
V
GS ( TH)
I
GSS
I
DSS
I
D(上)
1
1
-
-
-
5
-
-
-
-
-
-
-
-
10
0.8
2
-
100
1
10
-
0.153
0.185
-
-
A
V
DS
=5V, V
GS
=10V
V
GS
= 10V ,我
D
=2.3A
V
GS
= 4.5V ,我
D
=2.1A
漏源导通电阻
正向跨导
二极管的正向电压
1
1
R
DS ( ON)
g
fs
V
SD
-
-
-
S
V
V
DS
= 5V ,我
D
=2.3A
I
S
= 1.05A ,V
GS
=0
动态
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
Q
g
Q
gs
Q
gd
T
D(上)
T
r
T
D(关闭)
T
f
-
-
-
-
-
-
-
3
0.6
1
5
12
13
7
-
-
-
-
-
nS
-
-
nC
V
DS
=15V,
V
GS
=4.5V,
I
D
=2.3A
V
DD
=15V,
V
GS
=4.5V,
R
根
=15 ,
I
D
=1A
注意事项:
1.脉冲测试: PW
≦
300US占空比
≦
2%.
2.设计保证,不受生产测试。
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规范的任何更改将不个别通知。
4月- 2011版本A
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