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STS8C5H30L
N沟道30V - 0.018Ω - 8A SO- 8
P沟道30V - 0.045Ω - 5A SO- 8
低栅电荷的STripFET III MOSFET
表1 :一般特点
TYPE
STS8C5H30L ( N沟道)
STS8C5H30L ( P沟道)
s
s
s
s
s
s
图1 :包装
R
DS ( ON)
< 0.022
< 0.055
I
D
8A
5A
V
DSS
30 V
30 V
典型
DS ( ON)
( N通道)= 0.018
典型
DS ( ON)
( P沟道)= 0.045
传导损耗而有所降低
开关损耗而有所降低
低阈值DRIVE
标准大纲EASY
自动化表面贴装
SO-8
描述
这种MOSFET是STMi-的最新发展
croelectronics独特的“单一特征尺寸 ”
条形基础的过程。由此产生的晶体管
显示了极高的堆积密度低导通
性,坚固耐用的雪崩特性和
不太重要的调整,因此步骤remark-
能够制造重复性。
图2 :内部原理图
应用
s
DC / DC转换器
s
电池管理游牧
设备
s
电源管理CELLULAR
手机
s
直流电机驱动
表2 :订购代码
产品型号
STS8C5H30L
记号
S8C5H30L
SO-8
包装
磁带&卷轴
第2版
2004年9月
1/11
STS8C5H30L
表3 :绝对最大额定值
符号
V
DS
V
DGR
V
GS
I
D
I
D
I
DM
( )
P
合计
T
j
T
英镑
参数
漏源电压(V
GS
= 0)
漏,栅极电压(R
GS
= 20 k)
栅 - 源电压
漏电流(连续)在T
C
= 25°C
单人操作
漏电流(连续)在T
C
= 100°C
单人操作
漏电流(脉冲)
总功耗在T
C
= 25°C双操作
总功耗在T
C
= 25 ° C单操作
工作结温
储存温度
± 16
8
6.4
32
1.6
2
150
-55到150
价值
N沟道
30
30
± 16
4.2
3.1
16.8
P沟道
V
V
V
A
A
A
W
W
°C
°C
单位
( )
脉冲宽度有限的安全工作区
注意:对于电压和电流的P沟道MOSFET的实际极性必须被反转
表4 :热数据
Rthj外壳热阻结案件单人操作
双操作
T
l
最大无铅焊接温度的目的
62.5
78
300
° C / W
° C / W
°C
电气特性
(T
= 25 ° C除非另有规定编)
表5 :开/关
符号
V
( BR ) DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
参数
漏源
击穿电压
零栅极电压
漏电流(V
GS
= 0)
门体漏
电流(V
DS
= 0)
栅极阈值电压
静态漏源
阻力
测试条件
I
D
= 250 μA ,V
GS
= 0
V
DS
=最大额定值
V
DS
=最大额定值,T
C
= 125°C
V
GS
= ± 16V
V
GS
= ± 16V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250 A
V
GS
=
V
GS
=
V
GS
=
V
GS
=
10 V,I
D
= 4 A
10 V,I
D
= 2.5 A
4.5 V,I
D
= 4 A
4.5 V,I
D
= 2.5 A
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
1
1
1.6
0.018
0.045
0.020
0.070
分钟。
30
30
1
10
±100
±100
2.5
0.022
0.055
0.025
0.075
典型值。
马克斯。
单位
V
A
A
nA
nA
V
V
表6 :动态
符号
g
fs
(1)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
参数
前锋
输入电容
输出电容
反向传输
电容
测试条件
V
DS
= 15 V
,
I
D
= 4 A
V
DS
= 15 V
,
I
D
= 2.5 A
V
DS
= 25V , F = 1兆赫,V
GS
= 0
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
分钟。
典型值。
8.5
10
857
1350
147
490
20
130
马克斯。
单位
S
S
pF
pF
pF
pF
pF
pF
( 1 )脉冲:脉冲宽度= 300微秒,占空比1.5 %
2/11
STS8C5H30L
电气特性(续)
表7 :接通
符号
t
D(上)
t
r
参数
导通延迟时间
上升时间
测试条件
V
DD
= 15 V,I
D
= 4 A,
R
G
= 4.7
,
V
GS
= 4.5 V
P沟道
V
DD
= 15 V,I
D
= 2 A,
R
G
= 4.7
,
V
GS
= 4.5 V
(阻性负载参见图28 )
Q
g
Q
gs
Q
gd
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
V
DD
= 24 V,I
D
= 8 A,
V
GS
= 5 V
P沟道
V
DD
= 24 V,I
D
= 4 A,
V
GS
= 5 V
(参见图31 )
N沟道
P沟道
分钟。
典型值。
12
25
马克斯。
单位
ns
ns
N沟道
P沟道
14.5
35
ns
ns
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
7
12.5
2.5
5
2.3
3
10
16
nC
nC
nC
nC
nC
nC
表8 :关闭
符号
t
D(关闭)
t
f
参数
打开-O FF延迟时间
下降时间
测试条件
V
DD
= 15 V,I
D
= 4 A,
R
G
= 4.7
,
V
GS
= 4.5 V
P沟道
V
DD
= 15 V,I
D
= 2.5 A,
R
G
= 4.7
,
V
GS
= 4.5 V
(阻性负载参见图28 )
N沟道
P沟道
分钟。
典型值。
23
125
马克斯。
单位
ns
ns
N沟道
P沟道
8
35
ns
ns
表9 :源极 - 漏极Diodef
符号
I
SD
I
SDM
(2)
V
SD
(1)
t
rr
Q
rr
I
RRM
参数
源极 - 漏极电流
源极 - 漏极电流(脉冲)
正向电压上
反向恢复时间
反向恢复电荷
反向恢复电流
I
SD
= 8 A,V
GS
= 0
I
SD
= 5 A,V
GS
= 0
I
SD
= 8 A, di / dt的= 100 A / μs的
V
DD
= 15V ,T
j
= 150°C
P沟道
I
SD
= 5 A, di / dt的= 100 A / μs的
V
DD
= 15V ,T
j
= 150°C
(见测试电路,图29 )
测试条件
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
15
45
5.7
36
0.76
1.6
分钟。
典型值。
马克斯。
8
5
32
20
1.5
1.2
单位
A
A
A
A
V
V
ns
ns
nC
nC
A
A
( 1 )脉冲:脉冲宽度= 300微秒,占空比为1.5% 。
( 2 )脉冲宽度有限的安全工作区。
(3) C
OSS EQ 。
被定义为一个常数等效电容给予相同的充电时间为Coss而当VDS的增大,从0至80% VDSS
3/11
STS8C5H30L
图3:
.
安全工作n沟道
图6 :热阻抗为互为
tary对
图4:输出特性的n沟道
图7 :传输特性n沟道
图5:跨导n沟道
图8 :静态漏源导通电阻N-
通道
4/11
STS8C5H30L
图9 :栅极电荷VS栅源电压
N沟道
图12 :电容变化的n沟道
图10 :归一门Thereshold电压
年龄与温度n沟道
图13 :归在电阻与温
perature n沟道
图11 :源极 - 漏极转发Characteris-
抽动n沟道
图14 :归BVDSS与温度
N沟道
5/11
STS8C5H30L
N沟道30V - 0.018
- 图8A / P沟道30V - 0.045
- 5A - SO- 8
低栅电荷的STripFET III MOSFET
特点
TYPE
STS8C5H30L(N-channel)
STS8C5H30L(P-channel)
V
DSS
30V
30V
R
DS ( ON)
<0.022
<0.056
I
D
8A
5A
S0-8
传导损耗而有所降低
开关损耗而有所降低
低阈值DRIVE
标准大纲,便于自动化表面
安装组件
SO-8
描述
这是功率MOSFET的最新发展
意法半导体独有的"Single功能
大小 "条为基础的过程。由此产生的
晶体管显示了极高的堆积密度
对于低导通电阻,崎岖雪崩
特点和不太重要的调整措施
因此,一个显着的制造
重现。
图1 。
内部原理图
应用
开关应用
表1中。
设备简介
产品型号
记号
S8C5H30L
SO-8
包装
磁带&卷轴
STS8C5H30L
注意:
对于电压和电流的P沟道MOSFET的实际极性必须被反转
2007年7月
转4
1/14
www.st.com
14
目录
STS8C5H30L
目录
1
2
电气额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
电特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
2.1
电特性(曲线)
............................ 6
3
4
5
测试电路
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
包装机械的数据。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
2/14
STS8C5H30L
电气额定值
1
电气额定值
表2中。
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
D
I
糖尿病(1)
P
合计
T
英镑
T
j
绝对最大额定值
价值
参数
N沟道
漏源电压(V
gs
= 0)
栅 - 源电压
漏电流(连续的)在T
C
= 25°C
单人操作
漏电流(连续的)在T
C
= 100°C
单人操作
漏电流(脉冲)
总功耗在T
C
= 25°C双操作
总功耗在T
C
= 25 ° C单操作
储存温度
工作结温
±16
8
6.4
32
1.6
2
-55到150
150
30
±16
4.2
3.1
16.8
P沟道
V
V
A
A
A
W
W
°C
°C
单位
1.脉冲宽度有限的安全工作区
表3中。
热数据
热阻结到环境的单
操作
热阻结到环境的双重
操作
最大无铅焊接温度的目的
62.5
78
300
° C / W
° C / W
°C
R
THJ -A
T
l
注意:
对于电压和电流的P沟道MOSFET的实际极性必须被反转
3/14
电气特性
STS8C5H30L
2
电气特性
(T
= 25 ° C除非另有规定编)
表4 。
符号
V
( BR ) DSS
开/关状态
参数
漏源
击穿电压
零栅极电压
漏电流(V
GS
= 0)
门体漏
电流(V
DS
= 0)
栅极阈值电压
测试条件
I
D
= 250 μA ,V
GS
= 0
V
DS
=最大额定值
V
DS
=最大额定值,
T
C
=125°C
V
GS
= ±16V
V
GS
= ±16V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250A
V
GS
= 10V ,我
D
= 4A
V
GS
= 10V ,我
D
= 2.5A
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 4A
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 2.5A
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
1
1
1.6
0.018
0.045
0.020
0.070
分钟。
30
30
1
10
±100
±100
2.5
0.022
0.055
0.025
0.075
典型值。
马克斯。
单位
V
V
A
A
nA
nA
V
V
I
DSS
I
GSS
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
静态漏源
阻力
表5 。
符号
g
飞秒(1)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
动态
参数
正向跨导
输入电容
输出电容
反向传输
电容
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
N沟道
V
DD
= 24V I
D
=8A
V
GS
=5V
P沟道
V
DD
= 24V I
D
= 4A
V
GS
= 5V
(参见图27)
V
DS
= 25V , F = 1MHz时,
V
GS
= 0
测试条件
V
DS
= 15V ,我
D
= 4A
V
DS
= 15V ,我
D
= 2.5A
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
分钟。
典型值。
8.5
10
857
1350
147
490
20
130
7
12.5
2.5
5
2.3
3
10
16
马克斯。
单位
S
S
pF
pF
pF
pF
pF
pF
nC
nC
nC
nC
nC
nC
1.脉冲:脉冲宽度= 300微秒,占空比1.5 。
注意:
对于电压和电流的P沟道MOSFET的实际极性必须
反转
4/14
STS8C5H30L
表6 。
符号
电气特性
开关时间
参数
测试条件
N沟道
V
DD
= 15V ,我
D
= 4A
,
R
G
=4.7
V
GS
= 4.5V
P沟道
V
DD
= 15V ,我
D
= 2A
,
R
G
=4.7
V
GS
= 4.5V
(参见图26)
N沟道
V
DD
= 15V ,我
D
= 4A
,
R
G
=4.7
V
GS
= 4.5V
P沟道
V
DD
= 15V ,我
D
= 2A
,
R
G
=4.7
V
GS
= 4.5V
(参见图26)
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
t
D(上)
t
r
导通延迟时间
上升时间
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
12
25
14.5
35
ns
ns
ns
ns
t
D(关闭)
t
f
打开-O FF延迟时间
下降时间
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
23
125
8
35
ns
ns
ns
ns
表7中。
符号
I
SD
I
SDM (1)
V
的SD (2)
源漏二极管
参数
源极 - 漏极电流
源极 - 漏极电流
(脉冲的)
正向电压上
I
SD
= 8A ,V
GS
= 0
I
SD
= 5A ,V
GS
= 0
N沟道
I
SD
= 8A , di / dt的= 100A / μs的
V
DD
= 15 V ,T
j
=150
o
C
P沟道
I
SD
= 5 A, di / dt的= 100A / μs的
V
DD
-15 V,T
j
=150
o
C
(参见图28)
测试条件
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
15
45
5.7
36
0.76
1.6
典型值。
最大
8
5
32
20
1.5
1.2
单位
A
A
A
A
V
V
ns
ns
nC
nC
A
A
t
rr
Q
rr
I
RRM
反向恢复时间
反向恢复电荷
反向恢复电流
1.脉冲宽度有限的安全工作区。
2.脉冲:脉冲宽度= 300微秒,占空比1.5 %
5/14
STS8C5H30L
N沟道30V - 0.018
- 图8A / P沟道30V - 0.045
- 5A - SO- 8
低栅电荷的STripFET III MOSFET
一般特点
TYPE
STS8C5H30L(N-channel)
STS8C5H30L(P-channel)
V
DSS
30V
30V
R
DS ( ON)
<0.022
<0.056
I
D
8A
5A
S0-8
传导损耗而有所降低
开关损耗而有所降低
低阈值DRIVE
标准大纲,便于自动化表面
安装组件
SO-8
描述
这是功率MOSFET的最新发展
意法半导体独有的"Single功能
大小 "条为基础的过程。由此产生的
晶体管显示了极高的堆积密度
对于低导通电阻,崎岖雪崩
特点和不太重要的调整措施
因此,一个显着的制造
重现。
内部原理图
应用
开关应用
订购代码
产品型号
STS8C5H30L
记号
S8C5H30L
SO-8
包装
磁带&卷轴
2007年1月
REV 3
1/14
www.st.com
14
目录
STS8C5H30L
目录
1
2
电气额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
电特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
2.1
电特性(曲线)
............................ 6
3
4
5
测试电路
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
包装机械的数据。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
2/14
STS8C5H30L
电气额定值
1
电气额定值
表1中。
符号
绝对最大额定值
参数
价值
N沟道
P沟道
30
±16
8
6.4
32
1.6
2
-55到150
150
±16
4.2
3.1
16.8
V
V
A
A
A
W
W
°C
°C
单位
V
DS
V
GS
I
D
I
D
I
糖尿病(1)
P
合计
T
英镑
T
j
漏源电压(V
gs
= 0)
栅 - 源电压
漏电流(连续的)在T
C
= 25°C
单人操作
漏电流(连续的)在T
C
= 100°C
单人操作
漏电流(脉冲)
总功耗在T
C
= 25°C双操作
总功耗在T
C
= 25 ° C单操作
储存温度
工作结温
1.脉冲宽度有限的安全工作区
对于电压和电流的P沟道MOSFET的实际极性必须被反转
表2中。
R
THJ -A
热数据
热阻结到环境的单
操作
热阻结到环境的双重
操作
最大无铅焊接温度的目的
62.5
78
300
° C / W
° C / W
°C
T
l
3/14
电气特性
STS8C5H30L
2
电气特性
(T
= 25 ° C除非另有规定编)
表3中。
符号
V
( BR ) DSS
开/关状态
参数
漏源
击穿电压
零栅极电压
漏电流(V
GS
= 0)
门体漏
电流(V
DS
= 0)
栅极阈值电压
测试条件
I
D
= 250 μA ,V
GS
= 0
V
DS
=最大额定值
V
DS
=最大额定值,
T
C
=125°C
V
GS
= ±16V
V
GS
= ±16V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250A
V
GS
= 10V ,我
D
= 4A
V
GS
= 10V ,我
D
= 2.5A
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 4A
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 2.5A
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
1
1
1.6
0.018
0.045
0.020
0.070
分钟。
30
30
1
10
±100
±100
2.5
0.022
0.055
0.025
0.075
典型值。
马克斯。
单位
V
V
A
A
nA
nA
V
V
I
DSS
I
GSS
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
静态漏源
阻力
表4 。
符号
g
飞秒(1)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
动态
参数
正向跨导
输入电容
输出电容
反向传输
电容
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
N沟道
V
DD
= 24V I
D
=8A
V
GS
=5V
P沟道
V
DD
= 24V I
D
= 4A
V
GS
= 5V
(参见图26)
V
DS
= 25V , F = 1MHz时,
V
GS
= 0
测试条件
V
DS
= 15V ,我
D
= 4A
V
DS
= 15V ,我
D
= 2.5A
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
分钟。
典型值。
8.5
10
857
1350
147
490
20
130
7
12.5
2.5
5
2.3
3
10
16
马克斯。
单位
S
S
pF
pF
pF
pF
pF
pF
nC
nC
nC
nC
nC
nC
1.脉冲:脉冲宽度= 300微秒,占空比1.5 。
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STS8C5H30L
表5 。
符号
电气特性
开关时间
参数
测试条件
N沟道
V
DD
= 15V ,我
D
= 4A
,
R
G
=4.7
V
GS
= 4.5V
P沟道
V
DD
= 15V ,我
D
= 2A
,
R
G
=4.7
V
GS
= 4.5V
(参见图25)
N沟道
V
DD
= 15V ,我
D
= 4A
,
R
G
=4.7
V
GS
= 4.5V
P沟道
V
DD
= 15V ,我
D
= 2A
,
R
G
=4.7
V
GS
= 4.5V
(参见图25)
分钟。
典型值。
MAX 。 UNIT
t
D(上)
t
r
导通延迟时间
上升时间
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
12
25
14.5
35
ns
ns
ns
ns
t
D(关闭)
t
f
打开-O FF延迟时间
下降时间
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
23
125
8
35
ns
ns
ns
ns
表6 。
符号
I
SD
I
SDM (1)
V
的SD (2)
源漏二极管
参数
源极 - 漏极电流
源极 - 漏极电流
(脉冲的)
正向电压上
I
SD
= 8A ,V
GS
= 0
I
SD
= 5A ,V
GS
= 0
N沟道
I
SD
= 8A , di / dt的= 100A / μs的
V
DD
= 15 V ,T
j
=150
o
C
P沟道
I
SD
= 5 A, di / dt的= 100A / μs的
V
DD
-15 V,T
j
=150
o
C
(参见图27)
测试条件
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
15
45
5.7
36
0.76
1.6
典型值。
最大
8
5
32
20
1.5
1.2
单位
A
A
A
A
V
V
ns
ns
nC
nC
A
A
t
rr
Q
rr
I
RRM
反向恢复时间
反向恢复电荷
反向恢复电流
1.脉冲宽度有限的安全工作区。
2.脉冲:脉冲宽度= 300微秒,占空比1.5 %
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