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STPS8170DEE

功率肖特基整流器

数据表

生产数据

特点

■

非常低的导通损耗

开关损耗极小

极快的开关

低热阻

指定的雪崩容量

高结温

ECOPACK

2兼容的组件

描述

这种肖特基整流器被设计用于开关模式

电源和高频DC到DC

转换器。

包装PowerFLAT ，该设备是

针对于低电压，高频率，

逆变器，随心所欲，旁路二极管和

极性保护applications.Its低调了

特别设计的应用程序中使用

节省空间的限制。

PowerFLAT （ 3.3× 3.3 ）

STPS8170DEE-TR

表1中。

设备简介

符号

F（ AV ）

RRM

（最大）

（典型值）

价值

170 V

175 °C

0.66 V

TM ： PowerFLAT是意法半导体公司的商标。

2012年9月

这是在满负荷生产一个产品信息。

文档编号023260版本1

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www.st.com

特征

STPS8170DEE

特征

表2中。

符号

RRM

F（ RMS ）

F（ AV ）

FSM

ARM

(1)

英镑

绝对额定值（限制值T

AMB

= 25 ° C除非另有说明）

参数

反向重复峰值电压

正向电流有效值

平均正向电流

TC = 145℃

0.5

价值

170

100

400

-65到+175

175

单位

°C

浪涌不重复正向电流TP = 10 ms的正弦

重复峰值雪崩功率

存储温度范围

最大工作结温

= 10微秒牛逼

j =

125 °C

1.对于脉冲持续时间降额请参阅

网络连接gure 3 。

关于雪崩能量更多细节

测量和验证二极管的雪崩是在应用意法半导体提供

笔记AN1768 ， “肖特基二极管可容许的雪崩权力”和AN2025 ， “转换器的改进

使用肖特基整流器的雪崩规范“ 。

表3中。

符号

日（J -C ）

热阻

参数

结到外壳

价值

单位

° C / W

表4 。

符号

R(1)

F(2)

静态电气特性

参数

反向漏电流

正向电压降

测试条件

= 25 °C

= 125 °C

= 25 °C

= 125 °C

= V

RRM

= 8A

分钟。

1.5

0.66

典型值。

马克斯。

0.90

0.72

单位

1.脉冲测试：吨

= 5毫秒，

＆ LT ; 2 ％

2.脉冲测试：吨

= 380 s,

＆ LT ; 2 ％

为了评估损失使用下面的方程的导通：

P = 0.62 ×1

F（ AV ）

+ 0.0125 ×1

（ RMS）

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文档编号023260版本1

STPS8170DEE

特征

图1 。

PF （AV）（W）的

(

)

正向平均功耗如图2所示。

与平均正向电流

F（ AV ）

(A)

平均正向电流随

环境温度（ = 0.5）

= 0.2

= 0.1

= 0.05

= 0.5

RTH （ J- A）=的Rth （J -C ）

IF （ AV ）（A ）

= TP / T

100

AMB

(°C)

125

150

175

网络连接gure 3 。

归一化的雪崩功率

降额与脉冲持续时间

ARM

（T P）

ARM

(10 s)

图4中。

热相对变化

阻抗结到外壳与

脉冲持续时间

第Z （J -C ） / Rth的（J -C ）

1.0

0.9

0.8

0.7

0.1

0.6

0.5

0.4

0.01

0.3

0.2

(s)

0.001

100

1000

0.1

0.0

1.E-05

单脉冲

TP （多个）

1.E-03

1.E-02

1.E-01

1.E+00

1.E-04

图5中。

反向漏电流对

加反向电压（典型

值）

图6 。

结电容与

加反向电压（典型

值）

（MA ）

1.E+01

TJ = 150℃

C（ pF）的

1000

F = 1 MHz的

OSC

= 30毫伏

RMS

TJ = 25°C

1.E+00

TJ = 125°C

TJ = 100℃

TJ = 75℃

1.E-01

1.E-02

TJ = 50℃

100

1.E-03

TJ = 25 C

1.E-04

(V)

1.E-05

100

120

140

160

180

VR （ V）

100

1000

文档编号023260版本1

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特征

STPS8170DEE

图7 。

正向压降随

正向电流

网络连接gure 8 。

热阻结到

环境与铜表面

根据标签

IFM （ A）

100.0

=125 °C

（最大值）

Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的

250

环氧树脂印刷电路板FR4 ，铜厚度= 35μm的

PowerFLAT （ 3.3x3.3 ）

200

10.0

=125 °C

（典型值）

150

=25 °C

（最大值）

100

1.0

VFM （ V）

0.1

0.0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

SCU （平方厘米）

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STPS8170DEE

包装信息

●

环氧符合UL94 ， V0

无铅封装

为了满足环保要求， ST提供不同档次的这些设备

ECOPACK

包，根据符合环保要求的水平。 ECOPACK

规格，等级定义和产品状态，请访问：

www.st.com 。

ECOPACK

是ST的商标。

图9 。

PowerFLAT - 3.3x3.3-8L尺寸（定义）

裸露焊盘

E/2

D/2

e/2

索引区

（D / 2× E / 2 ）

投影

表5 。

PowerFLAT -8L尺寸（值）

尺寸

REF 。

分钟。

3.20

1.68

0.31

0.55

0.86

0.30

3.20

2.24

1.60

0.95

MILLIMETERS

典型值。

1.00

0.20

0.37

3.30

2.31

1.67

0.65

3.30

1.75

0.38

0.62

0.93

3.40

1.82

0.45

0.69

1.00

0.126

0.066

0.012

0.22

0.034

0.44

3.40

2.38

1.74

0.012

0.126

0.088

0.063

马克斯。

1.05

分钟。

0.037

英寸

典型值。

0.039

0.0079

0.015

0.130

0.091

0.066

0.026

0.130

0.069

0.015

0.024

0.037

0.134

0.072

0.018

0.027

0.039

0.017

0.134

0.094

0.069

马克斯。

0.041

文档编号023260版本1

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