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STPS1L30A/U

电力低压降肖特基整流器

主要产品特性

F（ AV ）

RRM

Tj max的

（最大）

特点和优点

非常低正向电压降

较小的功耗

优化的导通/扭转亏损局面

权衡这意味着最高

产量的应用

表面贴装微型封装

SMA

STPS1L30A

JEDEC DO- 214AC

SMB

STPS1L30U

JEDEC DO- 214AA

30 V

150 °C

0.3 V

描述

单肖特基整流器适用于开关模式

电源和高频DC到DC转换

流器，续流二极管和集成电路

闩锁保护。

包装SMA和SMB ，该设备是埃斯佩

cially用于并联使用的MOSFET在

同步整流。

绝对额定值

（限制值）

符号

RRM

F（ RMS ）

F（ AV ）

FSM

RRM

RSM

英镑

dv / dt的

* :

RMS正向电流

平均正向电流

浪涌不重复正向电流

反向重复峰值电流

非反向重复峰值电流

存储温度范围

最大工作结温*

关键的增长速度反向电压

= 135°C

= 0.5

TP = 10 ms的正弦

TP = 2

F = 1kHz方

TP = 100

方

参数

反向重复峰值电压

价值

- 65至+ 150

150

10000

单位

°C

V / μs的

dPtot

＆ LT ;

热失控条件对自己的散热器二极管

RTH

(

)

DTJ

1/5

1999年8月 - 埃德： 4A

STPS1L30A/U

热阻

符号

号（j -1）的

交界处领导

参数

SMA

SMB

静态电气特性

符号

参数

反向漏电流

正向电压降

测试条件

TJ = 25°C

TJ = 100℃

TJ = 25°C

TJ = 125°C

TJ = 25°C

TJ = 125°C

脉冲测试：

* TP = 380

s, δ

＆ LT ; 2 ％

价值

单位

° C / W

分钟。

典型值。

马克斯。

200

0.395

0.3

0.445

单位

= V

RRM

= 1 A

0.26

= 2 A

0.325 0.375

为了评估损失使用下面的方程的最大导通：

P = 0.225 ×1

F（ AV ）

+ 0.075 I

F2(RMS)

图。 1 ：

正向平均功耗与

平均正向电流。

PF （AV）（W）的

0.50

0.45

0.40

0.35

0.30

0.25

0.20

0.15

0.10

0.05

0.00

0.0

图。 2 ：

平均正向电流与环境

温度（ δ = 0.5）。

1.2

IF （ AV ）（A ）

Rth的第（j-一）= Rth的第（j-升）

= 0.1

= 0.05

= 0.2

= 0.5

1.0

0.8

Rth(j-a)=120°C/W

Rth(j-a)=100°C/W

0.6

0.4

0.2

IF （ AV ）（A ）

0.2

0.4

0.6

0.8

= TP / T

0.0

= TP / T

TAMB （ ° C）

100

125

150

1.0

1.2

图。 3-1 ：

非重复浪涌峰值正向电流

租金与过载时间（最大值）

（SMA）。

IM （ A）

1E-3

图。 3-2 ：

非重复浪涌峰值正向电流

租金与过载时间（最大值）

（SMB）。

IM （ A）

Ta=25°C

Ta=50°C

Ta=100°C

1E-3

=0.5

T（ S）

1E-2

1E-1

1E+0

=0.5

T（ S）

1E-2

1E-1

1E+0

2/5

STPS1L30A/U

图。 4-1 ：

热阻抗的相对变化

结点到环境与脉冲持续时间（环氧

印刷电路板，电子（铜） = 35微米，推荐

键盘布局）（ SMB ）。

第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）

1.0

0.8

0.6

0.4

图。 4-2 ：

热阻抗的相对变化

结点到环境与脉冲持续时间（环氧

印刷电路板，电子（铜） = 35微米，推荐

键盘布局）（ SMA ）。

第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）

1.0

0.8

0.6

0.4

0.2

0.0

1E-2

TP （多个）

1E-1

1E+0

1E+1

= TP / T

0.2

1E+2

5E+2

0.0

1E-2

TP （多个）

1E-1

1E+0

1E+1

= TP / T

1E+2

5E+2

图。 5 ：

反向漏电流与反向

电压施加（典型值）。

1E+2

1E+1

1E+0

1E-1

1E-2

1E-3

Tj=25°C

图。 6 ：

结电容与反向

电压施加（典型值）。

C（ pF）的

500

IR （MA ）

Tj=150°C

Tj=125°C

Tj=100°C

F=1MHz

Tj=25°C

100

VR （ V）

图。 7-1 ：

正向压降与正向电流

租（典型值，高层次）。

IFM （ A）

10.00

图。 7-2 ：

正向压降与正向电流

租（最大值，低电平）。

IFM （ A）

Tj=125°C

Tj=100°C

3.0

2.5

Tj=100°C

2.0

Tj=150°C

典型值

Tj=150°C

1.00

Tj=25°C

1.5

Tj=25°C

1.0

0.5

VFM （ V）

0.10

0.0

0.1

0.2

0.3

0.4

0.5

0.6

0.7

VFM （ V）

0.0

0.10 0.15 0.20 0.25 0.30 0.35 0.40 0.45 0.50 0.55 0.60

3/5

STPS1L30A/U

图。 8-1 ：

热阻结到环境

相对于在每个铅（环氧铜表面

印刷电路板FR4，铜厚度：

为35μm ）（SMB）。

Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的

120

100

S（铜）（平方厘米）

0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

3.5

4.0

4.5

5.0

图。 8-2 ：

热阻结到环境

相对于在每个铅（环氧铜表面

印刷电路板FR4，铜厚度： 35μm的）

（SMA）。

Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的

140

120

100

S（铜）（平方厘米）

包装机械数据

SMA

尺寸

REF 。

MILLIMETERS

分钟。

马克斯。

2.70

0.20

1.65

0.41

5.60

4.60

2.95

1.60

英寸

分钟。

0.075

0.002

0.049

0.006

0.189

0.156

0.089

0.030

马克斯。

0.106

0.008

0.065

0.016

0.220

0.181

0.116

0.063

1.90

0.05

1.25

0.15

4.80

3.95

2.25

0.75

FOOT PRINT尺寸

（单位：毫米）

1.65

1.45

2.40

1.45

4/5

STPS1L30A/U

包装机械数据

SMB

尺寸

REF 。

MILLIMETERS

分钟。

马克斯。

2.45

0.20

2.20

0.41

5.60

4.60

3.95

1.60

英寸

分钟。

0.075

0.002

0.077

0.006

0.201

0.159

0.130

0.030

马克斯。

0.096

0.008

0.087

0.016

0.220

0.181

0.156

0.063

1.90

0.05

1.95

0.15

5.10

4.05

3.30

0.75

FOOT PRINT尺寸

（单位：毫米）

2.3

1.52

2.75

1.52

订货型号

STPS1L30U

STPS1L30A

记号

G23

GB3

包

SMB

SMA

重量

0.107g

0.068g

基地数量

2500

5000

配送方式

磁带&卷轴

乐队表示阴极

环氧符合UL94 ， V0

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