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STPS1H100A/U
高压功率肖特基整流器
主要产品特性
I
F( AV )
V
RRM
Tj max的
V
F
(最大)
特点和优点
开关损耗极小
高结温度能力
低漏电流
泄漏之间的良好折衷
电流和正向电压降
额定雪崩
描述
肖特基整流器设计用于高频
小型开关电源,如
adaptators和上板的DC / DC转换器。
包装SMA或SMB 。
绝对额定值
(限制值)
符号
V
RRM
I
F( RMS )
I
F( AV )
I
FSM
I
RRM
I
RSM
T
英镑
Tj
dv / dt的
RMS正向电流
平均正向电流
浪涌不重复正向电流
反向重复峰值电流
非反向重复峰值电流
存储温度范围
最大工作结温*
关键的增长速度反向电压
T
L
= 160°C
δ
= 0.5
TP = 10 ms的正弦
TP = 2
广场F = 1kHz时
TP = 100
s
参数
反向重复峰值电压
价值
100
10
1
50
1
1
- 65 + 175
175
10000
单位
V
A
A
A
A
A
°C
°C
V / μs的
1A
100 V
175 °C
0.62 V
SMA
( JEDEC DO- 214AC )
STPS1H100A
SMB
( JEDEC DO- 214AA )
STPS1H100U
* :
dPtot
1
& LT ;
热失控条件对自己的散热器二极管
RTH
(
j
a
)
DTJ
1999年7月 - 埃德: 3A
1/6
STPS1H100A/U
热阻
符号
R
号(j -1)的
交界处领导
参数
SMA
SMB
静态电气特性
符号
I
R
*
参数
反向漏电流
测试条件
TJ = 25°C
TJ = 125°C
V
F
**
正向电压降
TJ = 25°C
TJ = 125°C
TJ = 25°C
TJ = 125°C
脉冲测试:
* TP = 5毫秒,
δ
& LT ; 2 %
** TP = 380
s, δ
& LT ; 2 %
价值
30
25
单位
° C / W
分钟。
典型值。
马克斯。
1
单位
A
mA
V
V
R
= V
RRM
0.2
I
F
= 1 A
I
F
= 1 A
I
F
= 2 A
I
F
= 2 A
0.65
0.58
0.5
0.77
0.62
0.86
0.7
为了评估损失使用下面的方程的最大导通:
P = 0.54我
F( AV )
+ 0.08 I
F2(RMS)
图。 1 :
正向平均功耗与
平均正向电流。
PF (AV) (W)的
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
IF ( AV ) (A )
δ
= TP / T
T
δ
=1
δ
= 0.05
δ
= 0.1
δ
= 0.2
图。 2 :
平均正向电流与环境
温度( δ = 0.5) 。
IF ( AV ) (A )
1.2
δ
= 0.5
Rth的第(j-一)= Rth的第(j-升)
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
tp
Rth(j-a)=120°C/W
Rth(j-a)=100°C/W
T
0.0
0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2
δ
= TP / T
tp
TAMB ( ° C)
60
80
100
120
140
160
180
0.0
0
20
40
2/6
STPS1H100A/U
图。 3 :
不重复浪涌峰值正向电流
与过载时间(最大值)
(SMB) 。
IM ( A)
10
9
8
7
6
5
4
3
I
M
2
1
0
1E-3
8
7
6
Ta=25°C
Ta=75°C
图。 4 :
不重复浪涌峰值正向电流
与过载时间(最大值)
(SMA) 。
IM ( A)
5
4
3
Ta=25°C
Ta=75°C
Ta=110°C
t
2
1
Ta=110°C
I
M
t
δ
=0.5
T( S)
1E-2
1E-1
1E+0
0
1E-3
δ
=0.5
T( S)
1E-2
1E-1
1E+0
图。 5 :
热阻抗的相对变化
结点到环境与脉冲持续时间( SMB ) 。
第i个第(j-一) / Rth的第(j-一)
1.00
δ
= 0.5
图。 6 :
热阻抗的相对变化
结点到环境与脉冲持续时间( SMA ) 。
第i个第(j-一) / Rth的第(j-一)
1.00
δ=0.5
δ
= 0.2
δ
= 0.1
δ=0.2
δ=0.1
0.10
单脉冲
0.10
T
单脉冲
T
TP (多个)
0.01
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
1E+1
δ
= TP / T
tp
TP (多个)
0.01
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
1E+1
δ
= TP / T
tp
1E+2 5E+2
1E+2 5E+2
图。 7 :
反向漏电流与反向
电压施加(典型值)。
IR( μA )
2E+2
1E+2
1E+1
图。 8 :
结电容与反向
电压施加(典型值)。
C( pF)的
100
Tj=125°C
F=1MHz
Tj=25°C
50
1E+0
1E-1
Tj=25°C
20
VR ( V)
1E-2
VR ( V)
60
70
80
90
100
1E-3
0
10
20
30
40
50
10
1
10
100
3/6
STPS1H100A/U
图。 9 :
热阻结到环境
相对于在每个铅(环氧铜表面
印刷电路板FR4,铜厚度: 35μm的)
(SMB) 。
Rth的第(j-一)( ℃/ W)的
120
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
0.0
图。 10 :
热阻结到环境
相对于在每个铅(环氧铜表面
印刷电路板FR4,铜厚度: 35μm的)
(SMA) 。
Rth的第(j-一)( ℃/ W)的
140
130
120
110
100
90
80
70
60
50
40
S(铜)(平方厘米)
30
20
0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0
S(铜)(平方厘米)
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
3.5
4.0
4.5
5.0
图。 11 :
正向压降与前进
电流(最大值) 。
IFM ( A)
2E+1
1E+1
Tj=125°C
1E+0
Tj=25°C
1E-1
VFM ( V)
1E-2
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
4/6
STPS1H100A/U
包装机械数据
SMA
尺寸
E1
REF 。
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
2.70
0.20
1.65
0.41
5.60
4.60
2.95
1.60
英寸
分钟。
0.075
0.002
0.049
0.006
0.189
0.156
0.089
0.030
马克斯。
0.106
0.008
0.065
0.016
0.220
0.181
0.116
0.063
D
A1
A2
b
1.90
0.05
1.25
0.15
4.80
3.95
2.25
0.75
E
c
E
A1
E1
C
L
A2
D
b
L
FOOT PRINT
(单位:毫米)
1.65
1.45
2.40
1.45
5/6
STPS1H100
高压功率肖特基整流器
表1 :主要产品特性
I
F( AV )
V
RRM
T
j
(最大)
V
F
(最大)
特点和优点
1A
100 V
175°C
0.62 V
SMA
( JEDEC DO- 214AC )
STPS1H100A
SMB
( JEDEC DO- 214AA )
STPS1H100U
开关损耗极小
高结温度能力
低漏电cuurent
漏电流之间良好的折衷
正向电压降
雪崩能力指明
描述
肖特基整流器专为高频率
小型开关电源,如
adaptators和上板的DC / DC转换器。
包装SMA或SMB 。
表2 :订购代码
产品型号
STPS1H100A
STPS1H100U
记号
S11
G11
表3 :绝对额定值
(限制值)
符号
参数
V
RRM
反向重复峰值电压
I
F( RMS )
RMS正向电压
I
F( AV )
I
FSM
I
RRM
I
RSM
P
ARM
T
英镑
T
j
dv / dt的
平均正向电流
浪涌不重复正向电流
反向重复峰值电流
非反向重复峰值电流
重复峰值雪崩功率
存储温度范围
最大工作结温*
关键的增长速度反向电压
T
L
= 160°C
δ
= 0.5
TP = 10ms的正弦
TP = 2μs的F = 1kHz方
TP = 100μs的方
TP = 1μs的TJ = 25°C
价值
100
10
1
50
1
1
1500
-65到+ 175
175
10000
单位
V
A
A
A
A
A
W
°C
°C
V / μs的
DPT OT
1
*: --------------- > -------------------------热失控条件的二极管自己的散热器
-
DTJ
RTH
(
j
a
)
2004年8月
启5
1/7
STPS1H100
表4 :热阻
符号
R
号(j -1)的
交界处领导
参数
SMA
SMB
价值
30
25
单位
° C / W
表5 :静态电气特性
符号
I
R
*
测试条件
T
j
= 25°C
V
R
= V
RRM
反向漏电流
T
j
= 125°C
T
j
= 25°C
V
F
**
正向电压降
T
j
= 125°C
T
j
= 25°C
T
j
= 125°C
脉冲测试:
** TP = 380微秒,
δ
& LT ; 2 %
评估的导通损耗可使用以下公式:P = 0.54 ×1
F( AV )
+ 0.08 I
F( RMS )
* TP = 5毫秒,
δ
& LT ; 2 %
参数
分钟。
典型值
0.2
0.58
0.65
马克斯。
4
0.5
0.77
0.62
0.86
0.7
单位
A
mA
I
F
= 1A
I
F
= 2A
V
2
图1 :平均正向功率耗散
与平均正向电流
P
F( AV )
(W)
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
图2:平均正向电流对
环境温度( δ = 0.5)
I
F( AV )
(A)
1.2
δ
= 0.05
δ
= 0.1
δ
= 0.2
δ
= 0.5
1.0
R
号(j -a)的
=R
号(j - I)的
δ
=1
0.8
R
号(j -a)的
=120°C/W
0.6
R
号(j -a)的
=100°C/W
T
0.4
T
0.2
I
F( AV )
(A)
δ
= TP / T
1.0
1.1
tp
1.2
0.0
0
δ
= TP / T
20
tp
40
60
T
AMB
(°C)
80
100
120
140
160
180
图3:归一化的雪崩
降额与脉冲持续时间
P
ARM
(t
p
)
P
ARM
(1s)
1
动力
图4 :归雪崩
降额与结温
P
ARM
(t
p
)
P
ARM
(25°C)
1.2
1
动力
0.1
0.8
0.6
0.01
0.4
0.2
0.001
0.01
0.1
1
t
p
(s)
10
100
1000
T
j
(°C)
0
25
50
75
100
125
150
2/7
STPS1H100
图5 :不重复浪涌峰值前进
电流与过载时间(最大
值)( SMA)的
I
M
(A)
8
7
6
5
4
3
2
1
0
1E-3
I
M
t
图6 :不重复浪涌峰值前进
电流与过载时间(最大
值)( SMB)的
I
M
(A)
10
9
8
7
T
a
=25°C
6
5
4
3
T
a
=25°C
T
a
=75°C
T
a
=75°C
T
a
=110°C
2
1
I
M
t
T
a
=110°C
δ
=0.5
T( S)
1E-2
1E-1
1E+0
δ
=0.5
T( S)
1E-2
1E-1
1E+0
0
1E-3
图7 :热相对变化
阻抗结点到环境与脉冲
持续时间(环氧树脂印刷电路板中,
E(铜) = 35μm的,建议焊盘布局) ( SMA )
Z
日(J -C )
/R
日(J -C )
1.00
δ
= 0.5
图8 :热相对变化
阻抗结点到环境与脉冲
持续时间(环氧树脂印刷电路板中,
E(铜) = 35μm的,建议焊盘布局) ( SMB )
Z
日(J -C )
/R
日(J -C )
1.00
δ
= 0.5
δ
= 0.2
δ
= 0.1
δ
= 0.2
δ
= 0.1
0.10
0.10
单脉冲
单脉冲
T
T
0.01
1E-3
t
p
(s)
1E-2
1E-1
1E+0
1E+1
δ
= TP / T
1E+2
tp
5E+2
t
p
(s)
0.01
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
1E+1
δ
= TP / T
1E+2
tp
5E+2
图9 :反向漏电流随
施加反向电压(典型值)的
I
R
(A)
2E+2
1E+2
图10 :结电容与
施加反向电压(典型值)的
C( pF)的
100
T
j
=125°C
F=1MHz
T
j
=25°C
1E+1
50
1E+0
1E-1
20
T
j
=25°C
1E-2
V
R
(V)
1E-3
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
10
1
V
R
(V)
10
100
3/7
STPS1H100
图11 :正向压降随
正向电流(最大值)
图12 :热阻结到
环境与每一下铜面
铅(环氧树脂印制电路板FR4 ,铜
厚度: 35微米)( SMA)的
R
号(j -a)的
( ° C / W)
140
130
120
110
I
FM
(A)
2E+1
1E+1
T
j
=125°C
T
j
=25°C
100
90
80
70
60
50
40
30
20
0.0
0.5
1.0
1.5
1E+0
1E-1
V
FM
(V)
1E-2
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
S(铜)(平方厘米)
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
图13 :热阻结到
环境与每一下铜面
铅(环氧树脂印制电路板FR4 ,铜
厚度: 35微米)( SMB)的
R
号(j -a)的
( ° C / W)
120
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
S(铜)(平方厘米)
4/7
STPS1H100
图14 : SMA包装机械数据
尺寸
E1
REF 。
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
2.03
0.20
1.65
0.41
5.60
4.60
2.95
1.60
英寸
分钟。
0.075
0.002
0.049
0.006
0.189
0.156
0.089
0.030
马克斯。
0.080
0.008
0.065
0.016
0.220
0.181
0.116
0.063
D
A1
A2
b
1.90
0.05
1.25
0.15
4.80
3.95
2.25
0.75
E
c
A1
E
E1
b
C
L
A2
D
L
图15 : SMA脚印尺寸
(单位:毫米)
1.65
1.45
2.40
1.45
5/7
STPS1H100A/U
高压功率肖特基整流器
主要产品特性
I
F( AV )
V
RRM
Tj max的
V
F
(最大)
特点和优点
开关损耗极小
高结温度能力
低漏电流
泄漏之间的良好折衷
电流和正向电压降
额定雪崩
描述
肖特基整流器设计用于高频
小型开关电源,如
adaptators和上板的DC / DC转换器。
包装SMA或SMB 。
绝对额定值
(限制值)
符号
V
RRM
I
F( RMS )
I
F( AV )
I
FSM
I
RRM
I
RSM
T
英镑
Tj
dv / dt的
RMS正向电流
平均正向电流
浪涌不重复正向电流
反向重复峰值电流
非反向重复峰值电流
存储温度范围
最大工作结温*
关键的增长速度反向电压
T
L
= 160°C
δ
= 0.5
TP = 10 ms的正弦
TP = 2
广场F = 1kHz时
TP = 100
s
参数
反向重复峰值电压
价值
100
10
1
50
1
1
- 65 + 175
175
10000
单位
V
A
A
A
A
A
°C
°C
V / μs的
1A
100 V
175 °C
0.62 V
SMA
( JEDEC DO- 214AC )
STPS1H100A
SMB
( JEDEC DO- 214AA )
STPS1H100U
* :
dPtot
1
& LT ;
热失控条件对自己的散热器二极管
RTH
(
j
a
)
DTJ
1999年7月 - 埃德: 3A
1/6
STPS1H100A/U
热阻
符号
R
号(j -1)的
交界处领导
参数
SMA
SMB
静态电气特性
符号
I
R
*
参数
反向漏电流
测试条件
TJ = 25°C
TJ = 125°C
V
F
**
正向电压降
TJ = 25°C
TJ = 125°C
TJ = 25°C
TJ = 125°C
脉冲测试:
* TP = 5毫秒,
δ
& LT ; 2 %
** TP = 380
s, δ
& LT ; 2 %
价值
30
25
单位
° C / W
分钟。
典型值。
马克斯。
1
单位
A
mA
V
V
R
= V
RRM
0.2
I
F
= 1 A
I
F
= 1 A
I
F
= 2 A
I
F
= 2 A
0.65
0.58
0.5
0.77
0.62
0.86
0.7
为了评估损失使用下面的方程的最大导通:
P = 0.54我
F( AV )
+ 0.08 I
F2(RMS)
图。 1 :
正向平均功耗与
平均正向电流。
PF (AV) (W)的
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
IF ( AV ) (A )
δ
= TP / T
T
δ
=1
δ
= 0.05
δ
= 0.1
δ
= 0.2
图。 2 :
平均正向电流与环境
温度( δ = 0.5) 。
IF ( AV ) (A )
1.2
δ
= 0.5
Rth的第(j-一)= Rth的第(j-升)
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
tp
Rth(j-a)=120°C/W
Rth(j-a)=100°C/W
T
0.0
0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2
δ
= TP / T
tp
TAMB ( ° C)
60
80
100
120
140
160
180
0.0
0
20
40
2/6
STPS1H100A/U
图。 3 :
不重复浪涌峰值正向电流
与过载时间(最大值)
(SMB) 。
IM ( A)
10
9
8
7
6
5
4
3
I
M
2
1
0
1E-3
8
7
6
Ta=25°C
Ta=75°C
图。 4 :
不重复浪涌峰值正向电流
与过载时间(最大值)
(SMA) 。
IM ( A)
5
4
3
Ta=25°C
Ta=75°C
Ta=110°C
t
2
1
Ta=110°C
I
M
t
δ
=0.5
T( S)
1E-2
1E-1
1E+0
0
1E-3
δ
=0.5
T( S)
1E-2
1E-1
1E+0
图。 5 :
热阻抗的相对变化
结点到环境与脉冲持续时间( SMB ) 。
第i个第(j-一) / Rth的第(j-一)
1.00
δ
= 0.5
图。 6 :
热阻抗的相对变化
结点到环境与脉冲持续时间( SMA ) 。
第i个第(j-一) / Rth的第(j-一)
1.00
δ=0.5
δ
= 0.2
δ
= 0.1
δ=0.2
δ=0.1
0.10
单脉冲
0.10
T
单脉冲
T
TP (多个)
0.01
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
1E+1
δ
= TP / T
tp
TP (多个)
0.01
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
1E+1
δ
= TP / T
tp
1E+2 5E+2
1E+2 5E+2
图。 7 :
反向漏电流与反向
电压施加(典型值)。
IR( μA )
2E+2
1E+2
1E+1
图。 8 :
结电容与反向
电压施加(典型值)。
C( pF)的
100
Tj=125°C
F=1MHz
Tj=25°C
50
1E+0
1E-1
Tj=25°C
20
VR ( V)
1E-2
VR ( V)
60
70
80
90
100
1E-3
0
10
20
30
40
50
10
1
10
100
3/6
STPS1H100A/U
图。 9 :
热阻结到环境
相对于在每个铅(环氧铜表面
印刷电路板FR4,铜厚度: 35μm的)
(SMB) 。
Rth的第(j-一)( ℃/ W)的
120
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
0.0
图。 10 :
热阻结到环境
相对于在每个铅(环氧铜表面
印刷电路板FR4,铜厚度: 35μm的)
(SMA) 。
Rth的第(j-一)( ℃/ W)的
140
130
120
110
100
90
80
70
60
50
40
S(铜)(平方厘米)
30
20
0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0
S(铜)(平方厘米)
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
3.5
4.0
4.5
5.0
图。 11 :
正向压降与前进
电流(最大值) 。
IFM ( A)
2E+1
1E+1
Tj=125°C
1E+0
Tj=25°C
1E-1
VFM ( V)
1E-2
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
4/6
STPS1H100A/U
包装机械数据
SMA
尺寸
E1
REF 。
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
2.70
0.20
1.65
0.41
5.60
4.60
2.95
1.60
英寸
分钟。
0.075
0.002
0.049
0.006
0.189
0.156
0.089
0.030
马克斯。
0.106
0.008
0.065
0.016
0.220
0.181
0.116
0.063
D
A1
A2
b
1.90
0.05
1.25
0.15
4.80
3.95
2.25
0.75
E
c
E
A1
E1
C
L
A2
D
b
L
FOOT PRINT
(单位:毫米)
1.65
1.45
2.40
1.45
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