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位置：首页 > IC型号导航 > 首字符S型号页 > 首字符S的型号第501页 > STPS140
STPS140
功率肖特基整流器
表1 ：主要产品特性
I
F（ AV ）
V
RRM
T
j
（最大）
V
F
（最大）
特点和优点
■
■
■
■
■
1A
40 V
150°C
0.5 V
SMA
（ JEDEC DO- 214AC ）
STPS140A
SMB
（ JEDEC DO- 214AA ）
STPS140U
非常小的传导损耗
开关损耗极小
低正向压降
表面贴装微型封装
雪崩能力指明
描述
单芯片肖特基整流器适用于开关
模式电源和高频DC到
DC转换器。
包装SMA和SMB ，该设备是
特别是用于表面安装和使用
在低电压，高频率逆变器，免费
续流和极性保护应用。
表3 ：绝对额定值
（限制值）
符号
参数
V
RRM
反向重复峰值电压
I
F（ RMS ）
RMS正向电压
I
F（ AV ）
I
FSM
I
RRM
I
RSM
P
ARM
T
英镑
T
j
dv / dt的
平均正向电流
SMA
SMB
T
L
= 130°C
δ
= 0.5
T
L
= 135°C
δ
= 0.5
TP = 10ms的正弦
TP = 2μs的F = 1kHz方
TP = 100μs的方
TP = 1μs的TJ = 25°C
价值
40
7
1
60
1
1
900
-65到+ 150
150
10000
单位
V
A
A
A
A
A
W
°C
°C
V / μs的
表2 ：订购代码
产品型号
STPS140A
STPS140U
记号
S140
G14
浪涌不重复正向电流
反向重复峰值电流
非反向重复峰值电流
重复峰值雪崩功率
存储温度范围
最大工作结温*
关键的增长速度反向电压
1
dPtot
-
*： --------------- > -------------------------热失控条件的二极管自己的散热器
DTJ
RTH
(
j
–
a
)
2004年8月
启8
1/7
STPS140
表4 ：热阻
符号
R
号（j -1）的
交界处领导
参数
SMA
SMB
价值
30
25
单位
° C / W
表5 ：静态电气特性
符号
I
R
*
测试条件
T
j
= 25°C
V
R
= V
RRM
反向漏电流
T
j
= 100°C
T
j
= 25°C
V
F
**
正向电压降
T
j
= 125°C
T
j
= 25°C
T
j
= 125°C
脉冲测试：
* TP = 5毫秒，
δ
＆ LT ; 2 ％
** TP = 380微秒，
δ
＆ LT ; 2 ％
参数
分钟。
典型值
0.25
0.43
0.53
马克斯。
12
2
0.55
0.45
0.65
0.6
单位
A
mA
I
F
= 1A
I
F
= 2A
V
评估的导通损耗可使用以下公式：P = 0.4×我
F（ AV ）
+ 0.10 I
F（ RMS ）
2
图1 ：平均正向功率耗散
与平均正向电流
P
F（ AV ）
(W)
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
图2：平均正向电流对
环境温度（ δ = 0.5）
I
F（ AV ）
(A)
1.2
δ
= 0.05
δ
= 0.1
δ
= 0.2
δ
= 0.5
1.0
SMA
R
号（j -a）的
=100°C/W
S
（ CU ）
=1.5cm
2
R
号（j -a）的
=R
号（j - I）的
δ
=1
0.8
0.6
SMB
R
号（j -a）的
=80°C/W
S
（ CU ）
=1.5cm
2
0.4
T
0.2
T
I
F（ AV ）
(A)
δ
= TP / T
tp
0.0
0
δ
= TP / T
25
tp
50
T
AMB
(°C)
75
100
125
150
图3：归一化的雪崩
降额与脉冲持续时间
P
ARM
(t
p
)
P
ARM
(1s)
1
动力
图4 ：归雪崩
降额与结温
P
ARM
(t
p
)
P
ARM
(25°C)
1.2
1
动力
0.1
0.8
0.6
0.01
0.4
0.2
0.001
0.01
0.1
1
t
p
(s)
10
100
1000
T
j
(°C)
0
25
50
75
100
125
150
2/7
STPS140
图5 ：不重复浪涌峰值前进
电流与过载时间（最大
值）（ SMA）的
I
M
(A)
8
7
6
5
4
3
2
1
0
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
I
M
t
图6 ：不重复浪涌峰值前进
电流与过载时间（最大
值）（ SMB）的
I
M
(A)
8
7
6
T
a
=25°C
5
4
T
a
=25°C
T
a
=50°C
T
a
=50°C
3
2
1
0
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
T
a
=100°C
I
M
t
T
a
=100°C
δ
=0.5
T（ S）
δ
=0.5
T（ S）
图7 ：热相对变化
阻抗结点到环境与脉冲
持续时间（环氧树脂印刷电路板中，
E（铜） = 35μm的，建议焊盘布局） （ SMA ）
Z
日（J -C ）
/R
日（J -C ）
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
1E-2
1E-1
1E+0
δ
= 0.2
δ
= 0.1
单脉冲
δ
= 0.5
图8 ：热相对变化
阻抗结点到环境与脉冲
持续时间（环氧树脂印刷电路板中，
E（铜） = 35μm的，建议焊盘布局） （ SMB ）
Z
日（J -C ）
/R
日（J -C ）
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
δ
= 0.5
T
0.3
0.2
δ
= 0.2
δ
= 0.1
单脉冲
T
t
p
(s)
δ
= TP / T
1E+1
tp
1E+2
0.1
0.0
t
p
(s)
1E-1
1E+0
1E+1
δ
= TP / T
1E+2
tp
1E+3
1E-2
图9 ：反向漏电流随
施加反向电压（典型值）的
I
R
(A)
1E+3
T
j
=125°C
图10 ：结电容与
施加反向电压（典型值）的
C（ pF）的
200
F=1MHz
T
j
=25°C
1E+2
T
j
=75°C
100
1E+1
50
1E+0
T
j
=25°C
20
1E-1
V
R
(V)
1E-2
0
5
10
15
20
25
30
35
40
V
R
(V)
10
1
2
5
10
20
50
3/7
STPS140
图11 ：正向压降随
正向电流（最大值）
图12 ：热阻结到
环境与每一下铜面
铅（环氧树脂印制电路板FR4 ，铜
厚度： 35微米）（ SMA）的
R
号（j -a）的
（ ° C / W）
140
P=1.5W
I
FM
(A)
1E+1
T
j
=125°C
120
100
1E+0
80
60
1E-1
40
20
V
FM
(V)
1E-2
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
0
0
1
S（铜）（平方厘米）
2
3
4
5
图13 ：热阻结到
环境与每一下铜面
铅（环氧树脂印制电路板FR4 ，铜
厚度： 35微米）（ SMB）的
R
号（j -a）的
（ ° C / W）
120
P=1.5W
100
80
60
40
20
S（铜）（平方厘米）
0
0
1
2
3
4
5
4/7
STPS140
图14 ： SMA包装机械数据
尺寸
E1
REF 。
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
2.03
0.20
1.65
0.41
5.60
4.60
2.95
1.60
英寸
分钟。
0.075
0.002
0.049
0.006
0.189
0.156
0.089
0.030
马克斯。
0.080
0.008
0.065
0.016
0.220
0.181
0.116
0.063
D
A1
A2
b
1.90
0.05
1.25
0.15
4.80
3.95
2.25
0.75
E
c
A1
E
E1
b
C
L
A2
D
L
图15 ： SMA脚印尺寸
（单位：毫米）
1.65
1.45
2.40
1.45
5/7
STPS140A/U
功率肖特基整流器
主要产品特性
I
F（ AV ）
V
RRM
V
F
（最大）
特点和优点
非常小的传导损耗
开关损耗极小
低正向压降
表面贴装器件
描述
单芯片肖特基整流器适用于开关 -
模式电源和高频DC到
DC转换器。
包装SMA和SMB （ * ） ，此设备是IN-
往往表面安装和低电压使用
年龄，高频率逆变器，续流和
极性保护应用。
（*）根据DO214AAand DO21AC JEDEC
1A
40 V
0.5 V
SMA
STPS140A
SMB
STPS140U
绝对额定值（限制值）
符号
V
RRM
I
F（ RMS ）
I
F（ AV ）
I
FSM
I
RRM
I
RSM
T
英镑
Tj
dv / dt的
RMS正向电流
平均正向电流
δ
= 0.5
浪涌不重复正向电流
反向重复峰值电流
非反向重复峰值电流
存储温度范围
最高结温
关键的增长速度反向电压
SMA
SMB
T
L
= 130°C
T
L
= 135°C
TP = 10毫秒
正弦
TP = 2
s
F = 1kHz时
TP = 100μs的方
60
1
1
- 65至+ 150
150
10000
V / μs的
A
A
A
°C
参数
反向重复峰值电压
价值
40
7
1
单位
V
A
A
1998年7月 - 埃德： 6B
1/6
STPS140A/U
热阻
符号
R
号（j -1）的
交界处领导
参数
SMA
SMB
静态电气特性
符号
I
R
*
测试条件
反向漏电流
测试条件
TJ = 25°C
TJ = 100℃
V
F
**
正向电压降
TJ = 25°C
TJ = 125°C
TJ = 25°C
TJ = 125°C
脉冲测试：
* TP = 5毫秒，
δ
＆ LT ; 2 ％
** TP = 380
s, δ
＆ LT ; 2 ％
价值
30
25
单位
° C / W
分钟。
典型值。
马克斯。
12
单位
A
mA
V
V
R
= 40V
0.25
I
F
= 1 A
I
F
= 1 A
I
F
= 2 A
I
F
= 2 A
0.53
0.43
2
0.55
0.5
0.65
0.6
为了评估损失使用下面的方程的最大导通：
P = 0.4 ×1
F（ AV ）
+ 0.10 ×1
F2(RMS)
图。 1 ：
正向平均功耗与
平均正向电流。
图。 2 ：
平均正向电流与环境
温度（ δ = 0.5） 。
IF （ AV ） （A ）
PF （AV） （W）的
0.7
0.6
δ
= 0.05
δ
= 0.1
1.2
δ
= 0.2
δ
= 0.5
1.0
0.8
δ
=1
SMA
Rth(j-a)=100°C/W
S(Cu)=1.5cm
SMB
Rth(j-a)=80°C/W
S(Cu)=1.5cm
Rth的第（j-一）= Rth的第（j-升）
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
0.0
0.2
0.4
T
0.6
0.4
tp
T
IF （ AV ） （A ）
0.6
0.8
δ
= TP / T
0.2
δ
= TP / T
tp
TAMB （ ° C）
50
75
100
125
150
1.0
1.2
0.0
0
25
2/6
STPS140A/U
图。 3-1 ：
非repetivesurge峰值正向电流
相对于过载持续时间（最大值） （SMB） 。
IM （ A）
8
7
6
5
4
Ta=50°C
Ta=25°C
图。 3-2 ：
非repetivesurge峰值正向电流
与过载时间（最大值） （ SMA ） 。
IM （ A）
8
7
6
5
4
3
Ta=50°C
Ta=100°C
t
Ta=25°C
3
2
1
0
1E-3
I
M
t
Ta=100°C
δ
=0.5
2
1
I
M
T（ S）
1E-2
1E-1
1E+0
δ
=0.5
T（ S）
1E-2
1E-1
1E+0
0
1E-3
图。 4-1 ：
热阻抗的相对变化
结点到环境与脉冲持续时间（ SMB ） 。
图。 4-2 ：
热阻抗的相对变化
结点到环境与脉冲持续时间（ SMA ） 。
第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）
1.0
印刷电路板： SCU = 1.5厘米（ E =为35μm ）
0.9
0.8
0.7
0.6
δ
= 0.5
0.5
0.4
0.3
δ
= 0.2
0.2
δ
= 0.1
0.1
TP （多个）
单脉冲
0.0
1E+0
1E-2
1E-1
1E+1
2
第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）
T
δ
= TP / T
tp
1E+2
1E+3
1.0
印刷电路板： SCU = 1.5厘米（ E =为35μm ）
0.9
0.8
0.7
0.6
δ
= 0.5
0.5
0.4
0.3
δ
= 0.2
0.2
δ
= 0.1
TP （多个）
0.1
单脉冲
0.0
1E-2
1E-1
1E+0
2
T
δ
= TP / T
tp
1E+1
1E+2
图。 5 ：
反向漏电流与反向
电压施加（典型值）。
IR（ μA ）
1E+3
Tj=125°C
图。 6 ：
结电容与反向
施加的电压（典型值）的
C（ pF）的
200
F=1MHz
Tj=25°C
1E+2
1E+1
1E+0
Tj=25°C
Tj=75°C
100
50
1E-1
20
VR （ V）
VR （ V）
1E-2
10
25
30
35
40
0
5
10
15
20
1
2
5
10
20
50
3/6
STPS140A/U
图。 7 ：
正向压降与前进
电流（最大值） 。
图。 8-1 ：
热阻结到环境
相对于在每个铅（环氧铜表面
印刷电路板，铜厚度： 35μm的） （SMB） 。
Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的
120
Tj=125°C
IFM （ A）
1E+1
100
P=1.5W
1E+0
80
60
1E-1
VFM （ V）
1E-2
0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0
40
20
S（铜）（平方厘米）
0
0
1
2
3
4
5
图。 8-2 ：
热阻结到环境
相对于在每个铅（环氧铜表面
印刷电路板，铜厚度： 35μm的） （SMA） 。
Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的
140
120
100
80
60
40
20
0
0
1
S（铜）（平方厘米）
P=1.5W
2
3
4
5
4/6
STPS140A/U
包装机械数据
SMA
尺寸
REF 。
E1
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
2.70
0.20
1.65
0.41
5.60
4.60
2.95
1.60
英寸
分钟。
0.075
0.002
0.049
0.006
0.189
0.156
0.089
0.030
马克斯。
0.106
0.008
0.065
0.016
0.220
0.181
0.116
0.063
A1
D
1.90
0.05
1.25
0.15
4.80
3.95
2.25
0.75
A2
b
c
E
E
A1
E1
D
b
C
L
A2
L
FOOT PRINT
（单位：毫米）
标记：
S140
1.65
1.45
2.40
1.45
5/6
STPS140A/U
功率肖特基整流器
主要产品特性
I
F（ AV ）
V
RRM
V
F
（最大）
特点和优点
非常小的传导损耗
开关损耗极小
低正向压降
表面贴装器件
描述
单芯片肖特基整流器适用于开关 -
模式电源和高频DC到
DC转换器。
包装SMA和SMB （ * ） ，此设备是IN-
往往表面安装和低电压使用
年龄，高频率逆变器，续流和
极性保护应用。
（*）根据DO214AAand DO21AC JEDEC
1A
40 V
0.5 V
SMA
STPS140A
SMB
STPS140U
绝对额定值（限制值）
符号
V
RRM
I
F（ RMS ）
I
F（ AV ）
I
FSM
I
RRM
I
RSM
T
英镑
Tj
dv / dt的
RMS正向电流
平均正向电流
δ
= 0.5
浪涌不重复正向电流
反向重复峰值电流
非反向重复峰值电流
存储温度范围
最高结温
关键的增长速度反向电压
SMA
SMB
T
L
= 130°C
T
L
= 135°C
TP = 10毫秒
正弦
TP = 2
s
F = 1kHz时
TP = 100μs的方
60
1
1
- 65至+ 150
150
10000
V / μs的
A
A
A
°C
参数
反向重复峰值电压
价值
40
7
1
单位
V
A
A
1998年7月 - 埃德： 6B
1/6
STPS140A/U
热阻
符号
R
号（j -1）的
交界处领导
参数
SMA
SMB
静态电气特性
符号
I
R
*
测试条件
反向漏电流
测试条件
TJ = 25°C
TJ = 100℃
V
F
**
正向电压降
TJ = 25°C
TJ = 125°C
TJ = 25°C
TJ = 125°C
脉冲测试：
* TP = 5毫秒，
δ
＆ LT ; 2 ％
** TP = 380
s, δ
＆ LT ; 2 ％
价值
30
25
单位
° C / W
分钟。
典型值。
马克斯。
12
单位
A
mA
V
V
R
= 40V
0.25
I
F
= 1 A
I
F
= 1 A
I
F
= 2 A
I
F
= 2 A
0.53
0.43
2
0.55
0.5
0.65
0.6
为了评估损失使用下面的方程的最大导通：
P = 0.4 ×1
F（ AV ）
+ 0.10 ×1
F2(RMS)
图。 1 ：
正向平均功耗与
平均正向电流。
图。 2 ：
平均正向电流与环境
温度（ δ = 0.5） 。
IF （ AV ） （A ）
PF （AV） （W）的
0.7
0.6
δ
= 0.05
δ
= 0.1
1.2
δ
= 0.2
δ
= 0.5
1.0
0.8
δ
=1
SMA
Rth(j-a)=100°C/W
S(Cu)=1.5cm
SMB
Rth(j-a)=80°C/W
S(Cu)=1.5cm
Rth的第（j-一）= Rth的第（j-升）
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
0.0
0.2
0.4
T
0.6
0.4
tp
T
IF （ AV ） （A ）
0.6
0.8
δ
= TP / T
0.2
δ
= TP / T
tp
TAMB （ ° C）
50
75
100
125
150
1.0
1.2
0.0
0
25
2/6
STPS140A/U
图。 3-1 ：
非repetivesurge峰值正向电流
相对于过载持续时间（最大值） （SMB） 。
IM （ A）
8
7
6
5
4
Ta=50°C
Ta=25°C
图。 3-2 ：
非repetivesurge峰值正向电流
与过载时间（最大值） （ SMA ） 。
IM （ A）
8
7
6
5
4
3
Ta=50°C
Ta=100°C
t
Ta=25°C
3
2
1
0
1E-3
I
M
t
Ta=100°C
δ
=0.5
2
1
I
M
T（ S）
1E-2
1E-1
1E+0
δ
=0.5
T（ S）
1E-2
1E-1
1E+0
0
1E-3
图。 4-1 ：
热阻抗的相对变化
结点到环境与脉冲持续时间（ SMB ） 。
图。 4-2 ：
热阻抗的相对变化
结点到环境与脉冲持续时间（ SMA ） 。
第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）
1.0
印刷电路板： SCU = 1.5厘米（ E =为35μm ）
0.9
0.8
0.7
0.6
δ
= 0.5
0.5
0.4
0.3
δ
= 0.2
0.2
δ
= 0.1
0.1
TP （多个）
单脉冲
0.0
1E+0
1E-2
1E-1
1E+1
2
第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）
T
δ
= TP / T
tp
1E+2
1E+3
1.0
印刷电路板： SCU = 1.5厘米（ E =为35μm ）
0.9
0.8
0.7
0.6
δ
= 0.5
0.5
0.4
0.3
δ
= 0.2
0.2
δ
= 0.1
TP （多个）
0.1
单脉冲
0.0
1E-2
1E-1
1E+0
2
T
δ
= TP / T
tp
1E+1
1E+2
图。 5 ：
反向漏电流与反向
电压施加（典型值）。
IR（ μA ）
1E+3
Tj=125°C
图。 6 ：
结电容与反向
施加的电压（典型值）的
C（ pF）的
200
F=1MHz
Tj=25°C
1E+2
1E+1
1E+0
Tj=25°C
Tj=75°C
100
50
1E-1
20
VR （ V）
VR （ V）
1E-2
10
25
30
35
40
0
5
10
15
20
1
2
5
10
20
50
3/6
STPS140A/U
图。 7 ：
正向压降与前进
电流（最大值） 。
图。 8-1 ：
热阻结到环境
相对于在每个铅（环氧铜表面
印刷电路板，铜厚度： 35μm的） （SMB） 。
Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的
120
Tj=125°C
IFM （ A）
1E+1
100
P=1.5W
1E+0
80
60
1E-1
VFM （ V）
1E-2
0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0
40
20
S（铜）（平方厘米）
0
0
1
2
3
4
5
图。 8-2 ：
热阻结到环境
相对于在每个铅（环氧铜表面
印刷电路板，铜厚度： 35μm的） （SMA） 。
Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的
140
120
100
80
60
40
20
0
0
1
S（铜）（平方厘米）
P=1.5W
2
3
4
5
4/6
STPS140A/U
包装机械数据
SMA
尺寸
REF 。
E1
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
2.70
0.20
1.65
0.41
5.60
4.60
2.95
1.60
英寸
分钟。
0.075
0.002
0.049
0.006
0.189
0.156
0.089
0.030
马克斯。
0.106
0.008
0.065
0.016
0.220
0.181
0.116
0.063
A1
D
1.90
0.05
1.25
0.15
4.80
3.95
2.25
0.75
A2
b
c
E
E
A1
E1
D
b
C
L
A2
L
FOOT PRINT
（单位：毫米）
标记：
S140
1.65
1.45
2.40
1.45
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