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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符S型号页 > 首字符S的型号第1164页 > STPAC01F2
STPAC01F2
IPAD ,射频检测器功率放大器控制
特点
STPAC01F2有两个输出
- 一个用于信号检测
- 一个用于温度补偿
V
DCOUT
= 0.88 V在0.85 GHz的10 dBm的
V
DCOUT
= 1.07 V在1.85 GHz的10 dBm的
V
供应
= 5 V最大
无铅封装
图1 。
引脚布局(凹凸面)
3
2
V
温度
Gnd1
Gnd1
Gnd2
BIAS
FL IP芯片
( 8颠簸)
BENEFIT
1
使用IPAD技术允许RF
前端设计,以节省PCB面积和
大大减少寄生电感。
DC
OUT
Gnd1
A
B
C
应用
目标应用是蜂窝电话和PDA的
使用的GSM , DCS,PCS ,AMPS, TDMA,CDMA
和800 MHz 1900 MHz的频率范围。
图2中。
RFIN
工作原理图
耦合器
V
BIAS
RF输入
射频检测器
低通
滤波器
赔偿金
STPAC01F2
GND1
GND2
描述
该STPAC01F2是一个集成的RF检测器
功率控制阶段。它转换成射频信号
从耦合器来转换为直流信号可用
由数字阶段。它是基于使用两个
类似二极管, 1提供的信号检测
而第二个被用来提供
温度信息进行热
补偿阶段。偏压阶段强忍
检测二极管压降电压的效果。
V
DCOUT
V
温度
TM :
IPAD是意法半导体公司的商标。
2008年4月
REV 2
1/7
www.st.com
7
特征
STPAC01F2
1
特征
表1中。
符号
V
BIAS
P
RF
F
OP
V
PP
T
OP
T
英镑
偏压
RF功率的RF输入
工作频率范围
ESD级别按MIL -STD 883E方法3015.7通知书8 ( HBM )
工作温度范围
存储温度范围
绝对额定值(T
AMB
= 25 °C)
参数
价值
5
20
0.8-2
250
- 30至+ 85
- 55至+ 150
单位
V
DBM
GHz的
V
°C
°C
表2中。
符号
V
BIAS
I
BIAS
参数与偏置电压
参数
工作偏置电压
偏置电流
V
BIAS
= 3.2 V
测试条件
分钟。
2.2
典型值。
马克斯。
3.2
0.5
单位
V
mA
表3中。
符号
参数相关的检测功能
(V
BIAS
+ 2.7 V , DC输出负载= 100 kΩ的)
参数
测试条件
F = 1.85千兆赫,P
RF
= 10 dBm的
分钟。
0.97
1.83
0.78
1.83
典型值。
1.07
1.93
0.88
1.93
0.09
V
0.44
马克斯。
1.17
2.03
单位
V
DCOUT
直流输出电压
(见
图1中,
I
DC
= 50 A)
F = 1.85千兆赫,P
RF
= - 20 dBm的
F = 0.85千兆赫,P
RF
= 10 dBm的
F = 0.85千兆赫,P
RF
= - 20 dBm的
V
0.98
2.03
ΔV
DCOUT
0 <牛逼
AMB
< 70℃
直流输出电压
F = 1.85千兆赫,P
RF
= 10 dBm的
变化(见
图7中的
2.2 < V
BIAS
< 3.2 V
I
DC
= 50 A)
F = 1.85千兆赫,P
RF
= 10 dBm的
表4 。
符号
V
温度
ΔV
温度
参数相关的检测功能
参数
温度输出
电压(见
图8)
温度输出
电压变化
(见
图8)
测试条件
I
DC
= 50 A
I
DC
= 50 μA , 0 <牛逼
AMB
< 70℃
I
DC
= 50 μA , 2.2 < V
BIAS
< 3.2V
分钟。
1.83
典型值。
1.93
0.09
V
0.44
马克斯。
2.03
单位
V
2/7
STPAC01F2
特征
网络连接gure 3 。
V
DCOUT
测量电路
在RF
STPAC
TEST BOARD
V
DCOUT
图4中。
VDCout
2
V
DCOUT
与RF输入功率
射频发生器
万用表
1.8
1.6
1.4
1.2
环境温度Tamb = 25°C
IBIAS = 50μA
VBIAS = 2.7V
动力
供应
V
BIAS
DC输出
电压
1850MHz
850MHz
当前
发电机
I
DC
1
0.8
-20
-15
-10
-5
PIN ( DBM)
0
5
10
图5中。
V的相对变化
DCOUT
频率( 800 900兆赫)
图6 。
V的相对变化
DCOUT
频率( 1800年至1900年兆赫)
V
DCOUT
(频率) / V
DCOUT
(850MHz)
1.05
1.05
V
DCOUT
(频率) / V
DCOUT
(850MHz)
1
1
0.95
0.95
0.9
800
825
850
在兆赫频率
875
900
0.9
1800
1825
1850
在兆赫频率
1875
1900
图7 。
温度测量的影响
电路V
DCOUT
气候
房间
网络连接gure 8 。
V
温度
测量电路
气候
房间
射频发生器
在RF
STPAC
TEST BOARD
V
DCOUT
万用表
STPAC
TEST BOARD
V
温度
万用表
动力
供应
V
BIAS
DC输出
电压
动力
供应
V
BIAS
温度。
电压
当前
发电机
I
DC
当前
发电机
I
DC
3/7
应用信息
图9 。
V
温度
输出电压与环境温度
VTEMP
1.98
IBIAS = 50μA
1.96
1.94
1.92
1.9
1.88
0
10
20
30
40
50
60
70
TAMB ( ° C)
STPAC01F2
2
应用信息
图10.应用框图
耦合器
V
BIAS
RF输入
射频检测器
低通
滤波器
赔偿金
STPAC01F2
I
DC
= 50A
GND1
GND2
I
DC
= 50A
V
DCOUT
V
温度
-
+
OUT
该STPAC01是功率放大器级的第一部分和既提供RF功率和
模具温度测量。
图10
示出RF检测器的基本电路。
位于RF放大器输出和天线之间的线A耦合器将一部分
可用的功率,并将其应用于STPAC01 RF输入。
RF检测器和低通滤波器提供依赖于输入功率的直流电压。
热补偿提供了根据不同的环境温度下的直流电压。如
检测系统和所述热补偿是基于相同的拓扑结构,
VDCout将具有相同的温度变化作为VTEMP 。连接到差动
放大器中,输出将被直接连接到所述RF输入功率的电压。 VDCout和
VTEMP必须被偏置为50微安的直流电流。
这个拓扑提供了最准确的输出值,因为它是100%补偿。
4/7
STPAC01F2
包装信息
3
包装信息
为了满足环保要求, ST提供的ECOPACK这些设备
包。这些包有无铅二级互连。类别
二级互连标记内盒上的标签,以符合JEDEC
标准JESD97 。涉及到焊接条件最大额定值也标上
内盒标签。 ECOPACK是ST的商标。 ECOPACK规范可在
www.st.com 。
图11.倒装芯片尺寸
500 m ± 50
650 m ± 65
315 m ± 50
500 m ± 50
1.57 mm ± 50 m
图12.足迹
铜焊盘直径:
250微米的建议, 300微米最大
图13.标记
点, ST标志
XX =标记
Z =制造基地
YWW =日期代码
( Y =年
WW =周)
285 m
285 m
1.57 mm ± 50 m
E
焊锡模板开口道: 330微米
阻焊层开口的建议:
340微米分钟为300微米的铜焊盘直径
X X Z
WW
5/7
STPAC01F2
IPAD
RF信号检测器
功率放大器控制
主要产品特性
该STPAC01F2有两个输出,一个用于显
纳尔检测和另一个用于温度
补偿:
V
DCOUT
= 0.88 V在0.85 GHz的10 dBm的
V
DCOUT
= 1.07 V在1.85 GHz的10 dBm的
V供电= 5 V最大
无铅封装
倒装芯片
( 8颠簸)
表1 :订购代码
产品型号
STPAC01F2
描述
该STPAC01F2是一个集成的RF检测器
功率控制阶段。它转换成射频信号
从耦合器来转换为直流信号可用
由数字阶段。它是基于使用两个
类似二极管, 1提供的信号检测
而第二个被用来提供一个temper-
ATURE信息热补偿阶段。
偏压阶段抑制二极管检测
电压降的影响。
目标应用是蜂窝电话和PDA的
使用的GSM , DCS,PCS , AMPS,TDMA, CDMA和
800MHz到1900MHz的频率范围。
好处
记号
RA
图1 :引脚配置(球侧)
3
DC
OUT
Gnd1
2
V
温度
Gnd1
Gnd1
1
A
Gnd2
BIAS
B
C
使用IPAD技术允许RF
前端设计,以节省PCB面积和
大大抑制寄生电感。
RFIN
图2 :功能框图
耦合器
V
BIAS
RF输入
射频检测器
低通
滤波器
赔偿金
STPAC01F2
GND1
GND2
V
DCOUT
V
温度
2004年10月
第1版
1/7
STPAC01F2
表2 :绝对Retings
(T
AMB
= 25°C)
符号
V
BIAS
P
RF
F
OP
V
PP
T
OP
T
英镑
偏压
RF功率的RF输入
工作频率范围
ESD级别按MIL -STD 883E方法3015.7通知书8 ( HBM )
工作温度范围
存储温度范围
参数和测试条件
价值
5
20
0.8-2
250
- 30至+ 85
- 55至+ 150
单位
V
DBM
GHz的
V
°C
°C
电气特性
(T
AMB
= 25°C)
表3:与偏置电压参数
符号
V
BIAS
I
BIAS
参数
工作偏置电压
偏置电流
V
BIAS
= 3.2 V
测试条件
分钟。
2.2
典型值。
马克斯。
3.2
0.5
单位
V
mA
表4 :相关参数检测功能
(V
BIAS
+ 2.7 V , DC输出负载= 100kΩ的)
符号
V
DCOUT
参数
直流输出电压
(参见图1中,我
DC
= 50
A)
测试条件
F = 1.85千兆赫,P
RF
= 10 dBm的
F = 1.85千兆赫,P
RF
= - 20 dBm的
F = 0.85千兆赫,P
RF
= 10 dBm的
F = 0.85千兆赫,P
RF
= - 20 dBm的
V
DCOUT
直流输出电压波动
化(参见图8中,
I
DC
= 50A)
0 <牛逼
AMB
& LT ; 70℃
F = 1.85千兆赫,P
RF
= 10 dBm的
2.2 < V
BIAS
< 3.2 V
F = 1.85千兆赫,P
RF
= 10 dBm的
分钟。
0.97
1.83
0.78
1.83
典型值。
1.07
1.93
0.88
1.93
0.09
0.44
马克斯。
1.17
2.03
0.98
2.03
V
单位
V
表5 :与检测功能参数
符号
V
温度
V
温度
参数
温度输出
电压(参见图9)
温度输出
电压变化
(参见图9)
测试条件
I
DC
= 50A
I
DC
= 50μA , 0 <牛逼
AMB
& LT ; 70℃
I
DC
= 50μA , 2.2 < V
BIAS
< 3.2V
分钟。
1.83
典型值。
1.93
0.09
0.44
马克斯。
2.03
单位
V
V
2/7
STPAC01F2
图3 :图中的应用
耦合器
V
BIAS
RF输入
射频检测器
低通
滤波器
赔偿金
STPAC01F2
I
DC
= 50A
GND1
GND2
I
DC
= 50A
V
DCOUT
V
温度
-
+
OUT
该STPAC01是功率放大器级的第一部分和既提供RF功率和模具温度
TURE测量。上图中给出的RF检测器的基本电路。
位于RF放大器输出和天线之间的线A耦合器将可用的一部分
动力,它适用于STPAC01 RF输入。
RF检测器和低通滤波器提供依赖于输入功率的直流电压。热的COM
补偿提供了根据不同的环境温度下的直流电压。作为检测系统和
热补偿是基于相同的拓扑结构, VDCout将具有相同的温度变化
作为VTEMP 。连接到一个差分放大器,其输出将被直接连接到所述RF输入端的电压
力。 VDCout和VTEMP必须偏压50μA的直流电流。
这个拓扑提供了最准确的输出值,因为它是100%补偿。
图4 : V
DCOUT
测量电路
图5 : V
DCOUT
与RF输入功率
VDCout
射频发生器
在RF
STPAC
TEST BOARD
V
DCOUT
2
万用表
1.8
1.6
1.4
1.2
环境温度Tamb = 25°C
IBIAS = 50μA
VBIAS = 2.7V
动力
供应
V
BIAS
DC输出
电压
1850MHz
850MHz
当前
发电机
I
DC
1
0.8
-20
-15
-10
-5
PIN ( DBM)
0
5
10
3/7
STPAC01F2
图6 : V的相对变化
DCOUT
频率( 800 900兆赫)
V
DCOUT
(频率) / V
DCOUT
(850MHz)
1.05
图7 : V的相对变化
DCOUT
频率( 1800年至1900年兆赫)
V
DCOUT
(频率) / V
DCOUT
(850MHz)
1.05
1
1
0.95
0.95
0.9
800
825
850
在兆赫频率
875
900
0.9
1800
1825
1850
在兆赫频率
1875
1900
图8 :温度测量的影响
电路V
DCOUT
气候
房间
射频发生器
在RF
STPAC
TEST BOARD
V
DCOUT
万用表
图9 : V
温度
测量电路
气候
房间
STPAC
TEST BOARD
V
温度
万用表
动力
供应
V
BIAS
DC输出
电压
动力
供应
V
BIAS
温度。
电压
当前
发电机
I
DC
当前
发电机
I
DC
图10 : V
温度
产量
环境温度
电压
VTEMP
1.98
IBIAS = 50μA
1.96
1.94
1.92
1.9
1.88
0
10
20
30
40
50
60
70
TAMB ( ° C)
4/7
STPAC01F2
图11 :倒装芯片封装机械数据
500m ± 50
650m ± 65
315m ± 50
500m ± 50
1.57mm ± 50m
图12 :脚打印推荐
铜焊盘直径:
推荐250微米, 300微米最大
焊锡模板开口道: 330μm
阻焊层开口的建议:
340μm分钟为300μm的铜焊盘直径
图13 :标记
点, ST标志
XX =标记
Z =包装的位置
YWW =日期代码
( Y =年
WW =周)
365
1.57mm ± 50m
240
365
E
X X Z
WW
40
220
在微米所有尺寸
5/7
STPAC01F2
IPAD
RF信号检测器
功率放大器控制
主要产品特性
该STPAC01F2有两个输出,一个用于显
纳尔检测和另一个用于温度
补偿:
V
DCOUT
= 0.88 V在0.85 GHz的10 dBm的
V
DCOUT
= 1.07 V在1.85 GHz的10 dBm的
V供电= 5 V最大
无铅封装
倒装芯片
( 8颠簸)
表1 :订购代码
产品型号
STPAC01F2
描述
该STPAC01F2是一个集成的RF检测器
功率控制阶段。它转换成射频信号
从耦合器来转换为直流信号可用
由数字阶段。它是基于使用两个
类似二极管, 1提供的信号检测
而第二个被用来提供一个temper-
ATURE信息热补偿阶段。
偏压阶段抑制二极管检测
电压降的影响。
目标应用是蜂窝电话和PDA的
使用的GSM , DCS,PCS , AMPS,TDMA, CDMA和
800MHz到1900MHz的频率范围。
好处
记号
RA
图1 :引脚配置(球侧)
3
DC
OUT
Gnd1
2
V
温度
Gnd1
Gnd1
1
A
Gnd2
BIAS
B
C
使用IPAD技术允许RF
前端设计,以节省PCB面积和
大大抑制寄生电感。
RFIN
图2 :功能框图
耦合器
V
BIAS
RF输入
射频检测器
低通
滤波器
赔偿金
STPAC01F2
GND1
GND2
V
DCOUT
V
温度
2004年10月
第1版
1/7
STPAC01F2
表2 :绝对Retings
(T
AMB
= 25°C)
符号
V
BIAS
P
RF
F
OP
V
PP
T
OP
T
英镑
偏压
RF功率的RF输入
工作频率范围
ESD级别按MIL -STD 883E方法3015.7通知书8 ( HBM )
工作温度范围
存储温度范围
参数和测试条件
价值
5
20
0.8-2
250
- 30至+ 85
- 55至+ 150
单位
V
DBM
GHz的
V
°C
°C
电气特性
(T
AMB
= 25°C)
表3:与偏置电压参数
符号
V
BIAS
I
BIAS
参数
工作偏置电压
偏置电流
V
BIAS
= 3.2 V
测试条件
分钟。
2.2
典型值。
马克斯。
3.2
0.5
单位
V
mA
表4 :相关参数检测功能
(V
BIAS
+ 2.7 V , DC输出负载= 100kΩ的)
符号
V
DCOUT
参数
直流输出电压
(参见图1中,我
DC
= 50
A)
测试条件
F = 1.85千兆赫,P
RF
= 10 dBm的
F = 1.85千兆赫,P
RF
= - 20 dBm的
F = 0.85千兆赫,P
RF
= 10 dBm的
F = 0.85千兆赫,P
RF
= - 20 dBm的
V
DCOUT
直流输出电压波动
化(参见图8中,
I
DC
= 50A)
0 <牛逼
AMB
& LT ; 70℃
F = 1.85千兆赫,P
RF
= 10 dBm的
2.2 < V
BIAS
< 3.2 V
F = 1.85千兆赫,P
RF
= 10 dBm的
分钟。
0.97
1.83
0.78
1.83
典型值。
1.07
1.93
0.88
1.93
0.09
0.44
马克斯。
1.17
2.03
0.98
2.03
V
单位
V
表5 :与检测功能参数
符号
V
温度
V
温度
参数
温度输出
电压(参见图9)
温度输出
电压变化
(参见图9)
测试条件
I
DC
= 50A
I
DC
= 50μA , 0 <牛逼
AMB
& LT ; 70℃
I
DC
= 50μA , 2.2 < V
BIAS
< 3.2V
分钟。
1.83
典型值。
1.93
0.09
0.44
马克斯。
2.03
单位
V
V
2/7
STPAC01F2
图3 :图中的应用
耦合器
V
BIAS
RF输入
射频检测器
低通
滤波器
赔偿金
STPAC01F2
I
DC
= 50A
GND1
GND2
I
DC
= 50A
V
DCOUT
V
温度
-
+
OUT
该STPAC01是功率放大器级的第一部分和既提供RF功率和模具温度
TURE测量。上图中给出的RF检测器的基本电路。
位于RF放大器输出和天线之间的线A耦合器将可用的一部分
动力,它适用于STPAC01 RF输入。
RF检测器和低通滤波器提供依赖于输入功率的直流电压。热的COM
补偿提供了根据不同的环境温度下的直流电压。作为检测系统和
热补偿是基于相同的拓扑结构, VDCout将具有相同的温度变化
作为VTEMP 。连接到一个差分放大器,其输出将被直接连接到所述RF输入端的电压
力。 VDCout和VTEMP必须偏压50μA的直流电流。
这个拓扑提供了最准确的输出值,因为它是100%补偿。
图4 : V
DCOUT
测量电路
图5 : V
DCOUT
与RF输入功率
VDCout
射频发生器
在RF
STPAC
TEST BOARD
V
DCOUT
2
万用表
1.8
1.6
1.4
1.2
环境温度Tamb = 25°C
IBIAS = 50μA
VBIAS = 2.7V
动力
供应
V
BIAS
DC输出
电压
1850MHz
850MHz
当前
发电机
I
DC
1
0.8
-20
-15
-10
-5
PIN ( DBM)
0
5
10
3/7
STPAC01F2
图6 : V的相对变化
DCOUT
频率( 800 900兆赫)
V
DCOUT
(频率) / V
DCOUT
(850MHz)
1.05
图7 : V的相对变化
DCOUT
频率( 1800年至1900年兆赫)
V
DCOUT
(频率) / V
DCOUT
(850MHz)
1.05
1
1
0.95
0.95
0.9
800
825
850
在兆赫频率
875
900
0.9
1800
1825
1850
在兆赫频率
1875
1900
图8 :温度测量的影响
电路V
DCOUT
气候
房间
射频发生器
在RF
STPAC
TEST BOARD
V
DCOUT
万用表
图9 : V
温度
测量电路
气候
房间
STPAC
TEST BOARD
V
温度
万用表
动力
供应
V
BIAS
DC输出
电压
动力
供应
V
BIAS
温度。
电压
当前
发电机
I
DC
当前
发电机
I
DC
图10 : V
温度
产量
环境温度
电压
VTEMP
1.98
IBIAS = 50μA
1.96
1.94
1.92
1.9
1.88
0
10
20
30
40
50
60
70
TAMB ( ° C)
4/7
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图11 :倒装芯片封装机械数据
500m ± 50
650m ± 65
315m ± 50
500m ± 50
1.57mm ± 50m
图12 :脚打印推荐
铜焊盘直径:
推荐250微米, 300微米最大
焊锡模板开口道: 330μm
阻焊层开口的建议:
340μm分钟为300μm的铜焊盘直径
图13 :标记
点, ST标志
XX =标记
Z =包装的位置
YWW =日期代码
( Y =年
WW =周)
365
1.57mm ± 50m
240
365
E
X X Z
WW
40
220
在微米所有尺寸
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