STL9N3LLH5
N沟道30V, 0.015
9 A, PowerFLAT ( 3.3x3.3 )
,
的STripFET V功率MOSFET
特点
TYPE
STL9N3LLH5
V
DSS
30 V
R
DS ( ON)
最大
< 0.019
I
D
9 A
(1)
1.该值根据Rthj -的pcb额定
■
■
■
■
■
R
DS ( ON)
* Q
g
行业标杆
非常低的导通电阻R
DS ( ON)
极低的开关栅极电荷
高雪崩坚固耐用
低栅极驱动功率损耗
PowerFLAT(3.3x3.3)
(芯片级封装)
应用
■
切换应用程序
图1 。
内部原理图
描述
本产品采用了5
th
新一代设计
意法半导体独有的STripFET 技术规则。
最低可用
DS ( ON)
*Q
g
在这种芯片规模
包,使该器件适合于大多数
苛刻的DC-DC转换器的应用,其中
高功率密度来实现。
表1中。
设备简介
订货编号
STL9N3LLH5
记号
9N3L
包
PowerFLAT ( 3.3x3.3 )
包装
磁带和卷轴
2009年7月
文档ID 16012牧师1
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www.st.com
12
目录
STL9N3LLH5
目录
1
2
3
4
5
电气额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
电特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
测试电路
.............................................. 6
包装机械的数据。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
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STL9N3LLH5
电气额定值
1
电气额定值
表2中。
符号
V
DS
V
GS
I
D(1)
I
D (1)
I
DM(2)
P
TOT(3)
P
TOT(1)
绝对最大额定值
参数
漏源电压(V
GS
= 0)
栅源电压
漏电流(连续)在T
C
= 25 °C
漏电流(连续)在T
C
=100 °C
漏电流(脉冲)
总功耗在T
C
= 25 °C
总功耗在T
C
= 25 °C
降额因子
价值
30
± 22
9
6
36
50
2
0.4
-55到150
单位
V
V
A
A
A
W
W
W / ℃,
°C
T
J
T
英镑
工作结温
储存温度
1.该值根据Rthj -的pcb额定
2.脉冲宽度有限的安全工作区。
3. vaule是根据Rthj -C评分
表3中。
符号
R
THJ情况
R
THJ -PCB ( 1 )
R
THJ -印刷电路板(2)
热阻
参数
热阻结到外壳(漏)
热阻结到PCB
热阻结到PCB
价值
2.5
42.8
63.5
单位
° C / W
° C / W
° C / W
1.当安装在FR-4板1inch的, 2盎司铜,叔< 10秒
2.稳态
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电气特性
表7中。
符号
I
SD
I
SDM(1)
V
SD(2)
t
rr
Q
rr
I
RRM
源漏二极管
参数
源极 - 漏极电流
源极 - 漏极电流(脉冲)
正向电压上
反向恢复时间
反向恢复电荷
反向恢复电流
I
SD
9 = A,V
GS
=0
I
SD
= 9 A,
的di / dt = 100 A / μs的,
V
DD
= 20 V , TJ = 150℃
(参见图18)
-
测试条件
分钟。
-
-
-
21
10
1
典型值。
马克斯。
9
36
1.1
单位
A
A
V
ns
nC
A
1.脉冲宽度有限的安全工作区
2.脉冲:脉冲宽度= 300微秒,占空比1.5 %
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