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16兆位( X16 )多用途闪存+
SST39WF1601 / SST39WF1602
SST39WF160x2.7V 16兆( X16 ) MPF +记忆
数据表
产品特点:
组织为1M X16
单电压读写操作
– 1.65-1.95V
卓越的可靠性
- 耐力: 100,000次(典型值)
- 大于100年数据保存时间
低功耗( 5 MHz时典型值)
- 工作电流:5 mA(典型值)
- 待机电流: 5 μA (典型值)
- 自动节能模式: 5 μA (典型值)
硬件块保护/ WP #输入引脚
- 热门块保护(上32K字)
对于SST39WF1602
- 底部块保护(底部32K字)
对于SST39WF1601
扇区擦除功能
- 统一2K字扇区
块擦除功能
- 统一32K字块
芯片擦除功能
擦除暂停/擦除恢复功能
硬件复位引脚( RST # )
安全-ID功能
- SST : 128位;用户: 128位
快速读取访问时间:
= 70纳秒
锁存地址和数据
快速擦除和字编程:
- 扇区擦除时间: 36毫秒(典型值)
- 块擦除时间: 36毫秒(典型值)
- 芯片擦除时间: 140毫秒(典型值)
- 字编程时间: 28 μs(典型值)
自动写时序
- 内部V
PP
GENERATION
检测写操作结束的
- 翻转位
- 数据#投票
CMOS I / O兼容性
JEDEC标准
- 闪存EEPROM的引脚分配和
命令集
封装
- 48球TFBGA封装( 6× 8毫米)
- 48球WFBGA ( 5× 6毫米)
- 48球WFBGA ( 4× 6毫米)
所有非铅(无铅)器件均符合RoHS标准
产品说明
该SST39WF1601 / 1602设备是1M X16 CMOS
多用途闪存+ ( MPF + )与制造
SST专有的高性能CMOS超快闪
技术。分裂栅单元设计和厚氧化层调谐
neling注入器可实现更高的可靠性和可制造性
与其他方法相比。该SST39WF1601 /
1602写(编程或擦除)与1.65-1.95V电源
供应量。这些器件符合JEDEC标准引脚
分配X16的回忆。
具有高性能的字编程能力,
SST39WF1601 / 1602器件提供了一个典型字亲
克时间为28微秒。这些器件使用翻转位或
数据#投票指示完成程序的操作
化。为了防止意外写操作,他们有片
硬件和软件数据保护方案。
设计,制造和测试了一个宽的光谱
应用程序,这些设备提供了一个保证
10万次典型的耐力。数据额定保存
在100年以上。
该SST39WF1601 / 1602设备适合于应用
需要的方便和经济的升级系统蒸发散
2009硅存储技术公司
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程序,配置或数据存储器。对于所有系统
的应用程序,它们显著提高性能和
可靠性,同时降低功耗。他们inher-
擦除和编程比在ently使用更少的能源
其他闪存技术。的总能量消耗的
是所施加的电压的函数,电流和时间
应用程序。因为对于任何给定的电压范围内,则超
Flash技术使用更少的电流进行编程,并具有
擦除时间更短,在任的总能量消耗
擦除或编程操作是低于其他闪存
技术。这些器件还可以提高灵活性,同时
降低成本为程序,数据和配置stor-
年龄的应用程序。
SuperFlash技术提供固定的擦除和亲
克倍,独立擦除的数量/程序
已经发生的周期。因此,系统软件
或硬件没有被修改或降额,是
必要时与其他闪存技术,其
擦除和编程累积次数的增加
擦除/编程周期。
在SST徽标和超快闪注册了Silicon Storage Technology , Inc.的商标。
强积金是Silicon Storage Technology , Inc.的商标。
规格若有变更,恕不另行通知。
16兆位多用途闪存+
SST39WF1601 / SST39WF1602
数据表
为了满足高密度的表面安装的要求,
SST39WF1601 / 1602顷提供两个48球TFBGA
和48球WFBGA包。参见图2和3为
引脚分配。
字编程操作
该SST39WF1601 / 1602顷编程在字逐
字的基础。在编程之前,扇区所在的
词的存在必须完全擦除。程序操作
完成三个步骤。第一步是三字节
软件数据保护负载序列。第二个
第一步是加载的字地址,字数据。在
字编程操作时,地址锁存的
任CE #或WE #下降沿,最后的为准。
该数据被锁存,在CE#的上升沿或
WE# ,以先到为准。第三步是在内部
这是以后的上升沿启动程序操作
第四WE#或CE # ,以先到为准。亲
克操作,一旦启动,将在40完成
微秒。参见图5和图6为WE#和CE #控制的亲
克操作时序图,图20为液流 -
图表。在编程操作期间,仅有的有效读
是数据#查询和翻转位。在内部亲
克操作,主机可以自由地执行其他任务。
内部编程过程中发出的任何命令操作
化被忽略。在命令序列期间, WP #
应静态地保持高或低。
设备操作
命令用于启动存储器操作功能
该装置的系统蒸发散。命令被写入到设备
采用标准的微处理器写序列。一个COM
命令写的是WE#置为低电平,同时保持CE #
低。地址总线被锁定在WE#的下降沿
或CE # ,先到为准过去。数据总线被锁存
WE#或CE #的上升沿,以先到为准。
该SST39WF1601 / 1602也有
自动低功耗
模式,使器件在附近待机模式后,
数据已经被浏览了有效的读操作。这
降低了我
DD
从通常为9 mA至有效的读电流
一般为5 μA 。自动低功耗模式,降低了典型
CAL我
DD
到2毫安/ MHz范围内有效的读电流
读周期时间。器件退出自动低功耗
任何地址变换或控制信号转换模式
用于启动另一个读周期,没有访问时间
点球。注意,该设备不进入自动低
上电后用CE #功耗模式稳定保持低电平,
直到第一次地址变换或CE #驱动为高电平。
扇区/块擦除操作
在扇区(或块)擦除操作使系统
以擦除在一个扇区到扇区的装置(或块逐个
块)的基础。该SST39WF1601 / 1602报价既具有部门
擦除和块擦除模式。部门架构
基于对2K字均匀扇区大小。块擦除
模式是基于32K字的均一的块大小。该
通过执行一个6字节的启动扇区擦除操作
与扇区擦除命令的命令序列( 30H )
和扇区地址( SA )在最后一个总线周期。该块 -
通过执行一个6字节的COM启动擦除操作
用块擦除命令( 50H )和命令序列
块地址( BA )在最后一个总线周期。扇区或块
地址被锁存的6个WE#的下降沿
脉冲,而命令( 30H或50H )被锁存的
第六WE#脉冲的上升沿。内部擦除
第六WE #脉冲后开始工作。该终了
擦除操作可以通过数据#确定
查询或翻转位的方法。请参阅图10和11为
时序波形和图24的流程图。任何
该部门或块擦除操作期间发出的命令
ATION被忽略。当WP#为低电平时,任何企图以部门
(块擦除)擦除受保护的块将被忽略。中
命令序列, WP #应静态地保持
高还是低。
该SST39WF1601的读操作/ 1602 CON-
通过CE#和OE #受控,都具有很低的系
统,以获得从所述输出数据。 CE#被用于
设备选择。当CE#为高电平时,芯片是dese-
lected只有待机功耗。 OE #是
输出控制,并从所述输出用于门控数据
销。数据总线是在高阻抗状态
CE#或OE #为高电平。请参见读周期时序
图作进一步的详细信息(图4)。
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16兆位多用途闪存+
SST39WF1601 / SST39WF1602
数据表
擦除暂停/擦除恢复命令
在擦除暂停操作暂时挂起
部门或块擦除操作从而使数据能够
从任何存储单元读取或程序数据到任何
行业/未暂停擦除操作块。
该操作通过发出一个字节的命令执行
序列擦除暂停命令( B0H ) 。该
设备会自动通常在20进入阅读模式
微秒后擦除暂停命令已发出。
有效数据可从没有任何部门或块被读
暂停擦除操作。阅读地址
擦除暂停扇区/块将输出中的位置
DQ
2
触发和DQ
6
在“1”。而在擦除暂停
模式,允许除了一个字编程操作
扇区或块中选择擦除暂停。
要恢复扇区擦除或具有块擦除操作
被暂停的系统必须发出擦除恢复
命令。该操作通过发出一个字节执行
与擦除恢复命令命令序列( 30H )
在最后一个字节序列的任何地址。
写操作状态检测
该SST39WF1601 / 1602提供了两种软件方法来
检测完成后写(编程或擦除)周期,
为了优化系统写周期时间。该软
洁具的检测包括两个状态位:数据#查询
( DQ
7
),并触发位( DQ
6
) 。写操作结束检测
模式之后的WE #的上升沿,这ini-启用
tiates内部编程或擦除操作。
非易失性写操作的实际完成是异步的
异步的与系统;因此,无论是数据# Poll-
荷兰国际集团或翻转位的读操作可以同时与
在写入周期中完成。如果出现这种情况,系统
可能得到一个错误的结果,即,有效数据可以
看来无论是与DQ发生冲突
7
或者DQ
6
。为了预
泄杂散抑制,如果一个错误的结果发生时,该
软件程序应包括循环读取
访问的位置的附加两(2)倍。如果两个
读数都是有效的,则该设备已完成写
周期,否则拒绝是有效的。
芯片擦除操作
该SST39WF1601 / 1602提供了全片擦除操作,
这允许用户将擦除整个存储器阵列,以
的“1”状态。此,当整个装置必须是有用
快速擦除。
通过执行六发起的芯片擦除操作
与芯片擦除命令字节的命令序列
(10H) ,在地址5555H中的最后一个字节序列。该
擦除操作开始与第六的上升沿
WE#或CE # ,以先到为准。在擦除
操作时,唯一有效的阅读是翻转位或数据#查询。
看该命令序列表6 ,图10为时序
荷兰国际集团图,图24为流程图。所有的COM
全片擦除操作期间发出的要求主要
忽略不计。当WP#为低电平时,任何试图芯片擦除操作会
被忽略。在命令序列期间, WP#应
静态地保持为高电平或低电平。
数据#投票( DQ
7
)
当SST39WF1601 / 1602顷在内部亲
克操作,任何尝试读取DQ
7
将产生的
配合真实的数据。一旦程序运行
完成后, DQ的
7
将产生真正的数据。请注意,即使
虽然DQ
7
可有有效的数据紧随
在内部写操作完成后,将剩余的
数据输出仍然可能是无效的:在整个有效数据
数据总线将出现在后续读
1微秒的时间间隔后循环。在内部擦除操作
ATION ,任何尝试读取DQ
7
会产生一个'0'。一旦
内部擦除操作完成后, DQ
7
会产生一个
'1'。该数据#查询后的第四个上升沿有效
WE# (或CE # )脉冲编程操作。对于扇区,
块擦除或芯片擦除,数据#查询后有效
6个WE# (或CE # )脉冲的上升沿。参见图7为
数据#查询时序图和图21的流程图。
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16兆位多用途闪存+
SST39WF1601 / SST39WF1602
数据表
翻转位( DQ6和DQ2 )
在内部编程或擦除操作,有关的任何
secutive尝试读出的DQ
6
将产生交变'1'
和'0' ,即0. 1至切换当内部
编程或擦除操作完成后, DQ
6
位会
停止切换。该设备然后准备下一次操作
化。对于扇区擦除,块或片擦除,翻转位( DQ
6
)
是后6个WE# (或CE # )脉冲的上升沿有效。
DQ
6
将被设置为'1',如果执行读操作,尝试对
擦除暂停的扇区/块。如果程序运行已以启动
tiated在没有选择的扇区/块擦除暂停
模式, DQ
6
将切换。
另外一个触发位可在DQ
2
,它可以是
与DQ配合使用
6
检查是否一个特定的
部门正在积极擦除或擦除暂停。表1
列出了详细的状态位信息。切换位
( DQ
2
)是经过的最后一个WE # (或CE #上升沿有效)
脉冲写入操作。参见图8的翻转位时序
图,图21为一个流程图。
表1 :写操作状态
状态
正常
标准
操作计划
标准
抹去
使用擦除
暂停
模式
从阅读
擦除暂停
扇区/块
从阅读
非擦除暂停
扇区/块
节目
硬件块保护
该SST39WF1602支持顶部硬件块保护
化,保护装置的顶部32K字块。
该SST39WF1601支持底层硬件模块亲
tection ,它保护的底部32K字块
装置。引导块地址范围中所描述
表2.编程和擦除操作是防止上
在32K字当WP#为低。如果WP #悬空,它是
通过一个上拉电阻器,并且所述引导内部保持高
块不受保护,使编程和擦除操作
该系统蒸发散块上。
表2 :引导块地址范围
产品
底部引导块,
SST39WF1601
热门引导块
SST39WF1602
0F8000H-0FFFFFH
T2.0 1297
地址范围
000000H-007FFFH
DQ
7
DQ
7
#
0
1
DQ
6
切换
切换
1
DQ
2
无切换
切换
切换
硬件复位( RST # )
在RST #引脚提供了复位的硬件方法
设备读取阵列的数据。当RST #引脚保持低电平
对于至少吨
RP ,
任何正在进行的操作将终止,而
返回到读取模式。如果没有内部编程/擦除
操作过程中, T的最小周期
RHR
is
后RST #所需的驱动为高电平前有效的阅读能
发生(参见图16) 。
已中断的擦除或编程操作
需要设备恢复正常后才能重新开始
操作模式,以确保数据的完整性。
数据
数据
数据
DQ
7
#
切换
不适用
T1.0 1297
注意:
DQ
7
和DQ
2
阅读时需要一个有效的地址
状态信息。
软件数据保护( SDP )
该SST39WF1601 / 1602提供了JEDEC核准
对于所有数据修改软件数据保护方案
操作,即编程和擦除。任何程序操作
化需要包含三字节序列。该
3字节装入序列用于启动程序
操作时,提供防止意外最佳的保护
在系统上电写操作,例如,或
掉电。任何擦除操作需要列入
6字节的序列。这些设备随
软件数据保护永久启用。请参阅表
6为特定的软件命令代码。在SDP
命令序列,无效命令会中止
设备T内读取模式
RC 。
DQ的内容
15
-DQ
8
可以是V
IL
或V
IH
但任何其他值,在任何的SDP的COM
命令序列。
数据保护
该SST39WF1601 / 1602同时提供硬件和软件
洁具功能,以防止意外的非易失性数据
写道。
硬件数据保护
噪声/毛刺保护: WE#或CE #脉冲小于5
NS不会启动写周期。
V
DD
上电/掉电检测:写操作
抑制当V
DD
小于1.5V 。
写禁止模式:强制OE #低, CE #高或WE#
高会抑制写操作。这可以防止不经意
在上电或掉电ENT写道。
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16兆位多用途闪存+
SST39WF1601 / SST39WF1602
数据表
通用闪存接口( CFI )
该SST39WF1601 / 1602包含CFI信息
描述了器件的特性。该
SST39WF1601 / 1602支持原SST CFI查询
模式,实现与现有SST兼容
设备以及一般CFI查询模式。双方将
在随后的段落来解释。
为了进入SST CFI查询模式,系统
必须写入3字节的序列,相同的产物
与98H ( CFI查询命令)来标识项命令
地址5555H中的最后一个字节序列。一旦设备
进入CFI查询模式下,系统可以在读取的CFI数据
到9所述的系统在表7-9中给出的地址
必须写入CFI退出命令返回到阅读模式
从CFI查询模式。
为了进入一般CFI查询模式,系统
必须写与输入命令的一个字节的序列
98H到55H地址。一旦设备进入CFI
查询模式下,系统可以读取在CFI的数据
9.通过系统必须在表7中给出的地址
写入CFI退出命令返回到读取模式
CFI查询模式。
产品标识模式退出/
CFI模式退出
为了返回到标准的读模式中,软件
产品标识模式必须退出。出口是accom-
通过发出软件ID退出命令plished
序列,将设备返回到读取模式。
该命令也可以被用于将设备复位为
后因疏忽瞬态条件下阅读模式
显然导致设备运行异常,如:
不正确读出。请注意,该软件ID退出/
一个内部计划中CFI退出命令被忽略或
擦除操作。参见表6软件命令
码,图14为时序波形,图22和
23的流程图。
安全ID
该SST39WF1601 / 1602器件提供了256位保安
ID空间。安全ID空间被分成两个128位
段 - 一个工厂编程段和一个
用户程序段。第一段是亲
编程并锁定SST一个随机的128位编号
误码率。用户段保留未编程的
如所希望的顾客进行编程。
编程安全ID的用户段,用户
必须使用安全ID字编程命令。对
检测结束了,写了SEC的ID ,可以读取翻转位。办
不要使用数据#投票。一旦完成,安全ID
应使用用户安全ID计划锁定功能被锁定。
这将禁用该空间中的任何未来的腐败。注意
不管安全ID是否被锁定,既不
秒ID段可以被擦除。
安全ID空间可以通过执行一个三查询
字节的命令序列,进入安全ID命令
( 88H )地址5555H中的最后一个字节序列。要退出
这种模式下,退出安全ID命令应该被执行。
请参考表6的更多细节。
产品标识
产品标识模式标识的设备上进行
在SST39WF1601 , SST39WF1602和制造商为
SST 。这种模式可以被存取的软件操作。
用户可以使用该软件产品标识操作
重刑确定的部分(即,使用设备ID )时,
使用多个厂家在同一个插座上。为
详细信息,请参阅表6为软件操作,图12
软件ID进入和读取时序图和图 -
URE 22的软件ID进入命令序列
流程图。
表3 :产品标识
地址
制造商ID
器件ID
SST39WF1601
SST39WF1602
0001H
0001H
BF274B
BF274A
T3.0 1297
数据
BFH
0000H
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    联系人:连
    地址:福田区华强北路1019号华强广场D座23楼

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    -
    -
    -
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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电话:0755-82561519
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MICROCHIP/微芯
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电话:0755-89697985
联系人:李
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联系人:朱
地址:福田区红荔路上步工业区201栋西座316
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Microchip Technology
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全新原装现货,原厂代理。
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SST
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