16兆位多用途闪存+
微芯片技术公司
SST39VF1681 / SST39VF1682
数据表
设备操作
命令用于启动装置的存储器中的操作功能。命令写入
以使用标准的微处理器写序列的装置。在写入命令时将WE#置
低,同时保持CE #低。地址总线被锁定在WE#或CE #下降沿为准
去年发生。数据总线被锁定在WE#或CE #的上升沿,以先到为准。
该SST39VF168x也有
自动低功耗
模式,使器件在附近待命
数据后模式已被浏览了有效的读操作。这降低了我
DD
有效的读电流
租用通常为9 mA至一般为3 μA 。自动低功耗模式,降低了典型I
DD
活跃
读毫安/ MHz除以读2周时间的范围。器件退出自动低功耗模式
任何地址变换或控制信号转换用于启动另一个读周期,没有
访问时间损失。需要注意的是该设备不上电后与进入自动低功耗模式
持有CE#稳定低,直到第一个地址变换或CE #驱动为高电平。
读
该SST39VF168x的读操作通过CE#和OE #控制的,既要低系统
以获得从所述输出数据。 CE#用于器件选择。当CE #为高电平时,芯片被取消
只有待机功耗。 OE#为输出控制,并从所述输出用于栅数据
销。数据总线处于高阻状态时,无论CE #或OE #为高电平。请参见读周期时序
荷兰国际集团图作进一步的详细信息(图4)。
字节编程操作
该SST39VF168x被编程在逐字节的基础。在编程之前,扇区在哪里
字节的存在必须完全擦除。程序操作完成三个步骤。第一
步骤是软件数据保护的3字节装入序列。第二步骤是要加载字节
地址和字节的数据。在字节编程操作时,地址锁存在下降沿
边缘CE#或WE# ,最后为准。该数据被锁存,在CE#的上升沿
或WE # ,以先到为准。第三步骤是被后启动内部编程操作
第四WE #或CE # ,先到为准上升沿。编程操作,一旦initi-
ated ,将在10μs内完成。参见图5和图6为WE#和CE #控制的程序操作
化时序图和图20的流程图。在编程操作期间,仅有的有效读
是数据#查询和翻转位。在内部编程操作,主机可以自由地执行
其他任务。在内部编程操作期间发出的任何命令都会被忽略。在
命令序列, WP #应静态地保持高或低。
扇区/块擦除操作
在扇区(或块)擦除操作允许系统来擦除设备上的一个扇区到扇区(或
块逐块)的基础。该SST39VF168x提供两个扇区擦除和块擦除模式。部门
体系结构是基于4K字节均匀的扇区大小。在块擦除方式是基于均匀
64 K字节的块大小。通过执行一个6字节的命令启动扇区擦除操作
序列中的最后一个总线周期扇区擦除命令( 50H )和扇区地址( SA ) 。该块 -
是通过执行块擦除命令6字节的命令序列,启动擦除操作
( 30H ),并在最后一个总线周期块地址( BA ) 。扇区或块地址被锁存在下降
缘第六WE#脉冲的,而命令( 30H或50H )被锁定在第六的上升沿
WE#脉冲。第六WE #脉冲后的内部擦除操作开始。最终擦除的操作
化可以通过数据#查询或翻转位的方法来确定。请参阅图10和11为
2011硅存储技术公司
DS25040A
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