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1兆位( 64K ×16)多用途闪存
SST39LF100 / SST39VF100
SST39LF / VF1003.0 & 2.7V 1 MB( X16 )强积金的回忆
数据表
产品特点:
组织为64K X16
单电压读写操作
- 3.0-3.6V的SST39LF100
- 2.7-3.6V的SST39VF100
卓越的可靠性
- 耐力: 100,000次(典型值)
- 大于100年数据保存时间
低功耗
- 工作电流:20 mA(典型值)
- 待机电流: 3 μA (典型值)
扇区擦除功能
- 统一2K字扇区
快速读取访问时间
- 45纳秒的SST39LF100
- 70纳秒的SST39VF100
锁存地址和数据
快速擦除和字编程
- 扇区擦除时间: 18毫秒(典型值)
- 芯片擦除时间: 70毫秒(典型值)
- 字编程时间: 14 μs(典型值)
- 芯片重写时间:1秒(典型值)
自动写时序
- 内部V
PP
GENERATION
检测写操作结束的
- 触发位
- 数据#投票
CMOS I / O兼容性
- JEDEC标准命令集
封装
- 40引脚TSOP ( 10毫米x10 14毫米)
- 48球TFBGA封装( 6× 8毫米)
产品说明
该SST39LF / VF100设备是64K x16的CMOS多
通用闪存( MPF)与SST专有的制造,
高性能CMOS SuperFlash技术。该
分裂栅单元设计和厚氧化层隧穿注入
实现更高的可靠性和可制造性与比较
备用
的方法。
SST39LF100
SST39VF100写(编程或擦除)用一个电压
的3.0-3.6V和2.7-3.6V ,年龄分别供电。
具有高性能的字编程能力, SST39LF /
VF100设备提供14典型字编程时间
微秒。该器件使用翻转位或数据#查询检测
在完成编程或擦除操作。要亲
TECT防止误写入,在SST39LF / VF100有
片上硬件和软件数据保护方案。
设计,制造和测试了一个宽的光谱
应用, SST39LF / VF100提供了瓜尔
10000次耐力及担。数据额定保存
在100年以上。
该SST39LF / VF100设备适合于应用
需要亲的方便和经济更新
克,配置或数据存储器。对于所有的系统应用程序
阳离子,在SST39LF / VF100显著改善
性能和可靠性,同时降低功率消耗
化。该SST39LF / VF100本能地使用更少的能源能很好地协同
荷兰国际集团擦除和编程比其他闪存技术。
所消耗的总能量是所施加电压的函数的
年龄,电流和应用的时间。因为对于任何给定
电压范围, SuperFlash技术使用更少的电流
租来编程,并且具有擦除时间更短,总
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在任何擦除或编程操作所消耗的能量
低于其他闪存技术。该SST39LF /
VF100还可以提高灵活性,同时降低了成本
程序,数据和配置存储应用。
SuperFlash技术提供固定的擦除和亲
克倍,独立擦除的数量/程序
已经发生的周期。因此,系统软件
或硬件没有被修改或降额,是
必要时与其他闪存技术,其擦除
并积累了擦除/编程亲次数的增加
克周期。
为了满足表面贴装的要求, SST39LF / VF100
在40引脚TSOP和48球TFBGA封装提供。
参见图1引脚排列。
设备操作
命令用于启动存储器操作功能
该装置的系统蒸发散。命令被写入到设备
采用标准的微处理器写序列。一个COM
命令写的是WE#置为低电平,同时保持CE #
低。地址总线被锁定在WE#的下降沿
或CE # ,先到为准过去。数据总线被锁存
WE#或CE #的上升沿,以先到为准。
在SST徽标和超快闪注册了Silicon Storage Technology , Inc.的商标。
强积金是Silicon Storage Technology , Inc.的商标。
规格若有变更,恕不另行通知。
1兆位多用途闪存
SST39LF100 / SST39VF100
数据表
该SST39LF的读操作/ VF100被控制
通过CE#和OE # ,既要低,以便系统
获得的输出数据。 CE#用于设备selec-
化。当CE #为高电平时,芯片被取消,只
待机功耗。 OE#为输出控制和
用于从所述门控输出引脚的数据。数据总线是在
高阻抗状态,当CE#或OE #为高电平。
请参考更多详细信息的读周期时序图
(图2) 。
芯片擦除操作
该SST39LF / VF100提供了全片擦除操作,
这允许用户将擦除整个存储器阵列,以
的“1”状态。此,当整个装置必须是有用
快速擦除。
通过执行六发起的芯片擦除操作
与芯片擦除命令字节的命令序列( 10H )
在最后一个字节序列地址5555H 。擦除
操作开始的6个WE#上升沿或
CE# ,以先到为准。在擦除操作,
唯一有效的阅读是翻转位或数据#查询。请参阅表
4,用于在指令序列,图7为定时图,
和图16的流程图。任何命令发出很好地协同
荷兰国际集团的全片擦除操作将被忽略。
字编程操作
该SST39LF / VF100被编程在字的字
的基础。在编程之前,必须确保该仲
器中被编程的字被删除。亲
克操作包括三个步骤。第一步是
软件数据保护3字节装入序列。
第二步骤是要加载的字地址,字数据。
在字编程操作时,地址是
锁存,无论是CE#下降沿或WE # ,而─
发生过去年。该数据被锁存的上升沿
CE#或WE# ,以先到为准。第三步是
这是后启动内部编程操作
第四WE #或CE #上升沿,以先到为准
第一。编程操作,一旦启动,将是的COM
在20微秒pleted 。参见图3和图4为WE#和CE #
控制的编程操作时序图和图
13的流程图。在编程操作时,只
有效的读操作是数据#查询和翻转位。在
内部编程操作,主机可以自由地执行额外
tional任务。内部亲中发出的任何命令
克操作将被忽略。
写操作状态检测
该SST39LF / VF100提供了两种软件方法来
检测完成后写(编程或擦除)周期,
为了优化系统写周期时间。该软
洁具的检测包括两个状态位:数据#查询
( DQ
7
),并触发位( DQ
6
) 。写操作结束检测
模式之后的WE #的上升沿,这ini-启用
tiates内部编程或擦除操作。
非易失性写操作的实际完成是asynchro-
知性与系统;因此,无论是数据#查询或
切换位读可以同时配合完成
的写周期。如果出现这种情况,系统可以有可能
获得一个错误的结果,即,有效数据可能会以CON组
flict有两种DQ
7
或者DQ
6
。为了防止杂散
排斥,如果错误的结果发生时,软件例程
应包括循环读取访问单元
附加的两(2)倍。如果两个读数是有效的,则
设备已完成写周期,否则rejec-
化是有效的。
扇区擦除操作
扇区擦除操作可以使系统删除
设备上的一个扇区到扇区的基础。部门架构
是基于对2K字均匀扇区大小。在扇区
通过执行一个6字节的COM启动擦除操作
与扇区擦除命令( 30H )和命令序列
扇区地址( SA )在最后一个总线周期。地址线
A
11
-A
15
用于确定扇区地址。该
扇区地址被锁存第六的下降沿
WE#脉冲,而命令( 30H )被锁在利培
荷兰国际集团的6个WE#脉冲的边缘。内部擦除操作
化的6个WE#脉冲之后开始。最终的擦除
操作可以使用数据#查询或确定
翻转位的方法。参见图8的时序波形。
在扇区擦除操作期间发出的任何命令
将被忽略。
数据#投票( DQ
7
)
当SST39LF / VF100是在内部编程
操作中,任何尝试读取DQ
7
将产生的COM
二进制补码的真实数据。一旦程序操作
完成后, DQ
7
将产生真正的数据。该装置是再
准备下一次操作。在内部擦除操作
化,任何尝试读取DQ
7
会产生一个'0'。一旦
内部擦除操作完成后, DQ
7
会产生一个
'1'。该数据#查询后的第四个上升沿有效
WE# (或CE # )脉冲编程操作。对于扇区或
芯片擦除,数据#查询后上升沿有效
第六WE # (或CE #)脉冲。参见图5为数据#投票
时序图和图14的流程图。
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1兆位多用途闪存
SST39LF100 / SST39VF100
数据表
切换位( DQ
6
)
在内部编程或擦除操作,有关的任何
secutive尝试读出的DQ
6
会产生交变1秒
和为0,即,切换0. 1至当内部
编程或擦除操作完成后, DQ
6
位会
停止切换。该设备然后准备下一次操作
化。切换位后的第四个上升沿有效。
WE# (或CE # )脉冲编程操作。对于扇区或
芯片擦除,之后的上升沿触发位是有效的
6个WE# (或CE #)脉冲。参见图6为触发位时序
荷兰国际集团图,图14为一个流程图。
表4为软件操作,图9为软件ID
进入和读取时序图,图15为软
洁具ID进入命令序列流程图。
表1 :P
RODUCT
I
DENTIFICATION
地址
制造商ID
器件ID
SST39LF/VF100
0001H
2788H
T1.3 363
数据
00BFH
0000H
数据保护
该SST39LF / VF100提供硬件和软件
功能,以防止非易失性数据免受意外写操作。
产品标识模式退出/
CFI模式退出
为了返回到标准的读模式中,软件
产品标识模式必须退出。出口是accom-
通过发出软件ID退出命令plished
序列,将设备返回到读取模式。
该命令也可以被用于将设备复位为
后因疏忽瞬态条件下阅读模式
显然导致设备运行异常,如:
不正确读出。请注意,该软件ID退出/
一个内部计划中CFI退出命令被忽略或
擦除操作。参见表4软件命令
码,图10中的时序波形图15为一
流程图。
硬件数据保护
噪声/毛刺保护: WE#或CE #脉冲小于5
NS不会启动写周期。
V
DD
上电/掉电检测:写操作
抑制当V
DD
小于1.5V 。
写禁止模式:强制OE #低, CE #高或WE#
高会抑制写操作。这可以防止不经意
在上电或掉电ENT写道。
软件数据保护( SDP )
该SST39LF / VF100提供了JEDEC核准软
洁具的数据保护方案的所有数据修改操作
系统蒸发散,即编程和擦除。任何编程操作
需要包含三字节序列。该
3字节装入序列用于启动程序
操作时,提供防止意外最佳的保护
在系统上电写操作,例如,或
掉电。任何擦除操作需要列入
6字节的序列。该SST39LF / VF100设备
与软件数据保护永久发货
启用。请参阅表4为特定的软件命令
码。在SDP命令序列,无效的COM
指令都会中止器件T内阅读模式
RC
。该
DQ内容
15
-DQ
8
是“不关心”过程中的任何SDP
命令序列。
产品标识
产品标识模式标识的设备上进行
SST39LF100和SST39VF100和制造商为SST。
这种模式可以由软件操作来访问。
用户可以使用该软件产品标识操作
化时,使用来识别部分(即,使用设备ID )
多个制造商在同一个插座上。有关详细信息,请参阅
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1兆位多用途闪存
SST39LF100 / SST39VF100
数据表
F
UNCTIONAL
B
LOCK
D
IAGRAM
X解码器
超快闪
内存
A0-A15
地址缓冲器&门锁
y解码器
CE#
OE #
WE#
DQ15 - DQ0
363 ILL B1.2
控制逻辑
I / O缓冲器和数据锁存器
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
NC
WE#
VDD
NC
CE#
DQ15
DQ14
DQ13
DQ12
DQ11
DQ10
DQ9
DQ8
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
标准引脚
顶视图
死亡最多
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
VSS
A8
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
OE #
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
VSS
SST39LF100/SST39VF100
363 ILL F01.3
TOP VIEW (球朝下)
SST39LF/VF100
6
5
4
3
2
1
A13 A12 A14
A9
A8
A10
NC
NC
A6
A2
A15
NC
NC DQ15 VSS
A11 DQ7 DQ14 DQ13 DQ6
NC DQ5 DQ12 VDD DQ4
NC DQ2 DQ10 DQ11 DQ3
A5
A1
DQ0 DQ8 DQ9 DQ1
A0 CE # OE # VSS
363 ILL F02b.1
WE# NC
NC
A7
A3
NC
NC
A4
A
B
C
D
E
F
G
H
图1 :P
IN
A
SSIGNMENTS FOR
40-
领导
TSOP
48-
TFBGA
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SST39LF100 / SST39VF100
数据表
表2 :P
IN
D
ESCRIPTION
符号
A
15
-A
0
DQ
15
-DQ
0
引脚名称
地址输入
数据输入/输出
功能
提供的内存地址。
在扇区擦除
15
-A
11
地址线用于选择扇区。
要在读周期输出数据,并在写周期接收输入数据。
数据在一个写周期内锁定。
输出处于三态,当OE #或CE #为高电平。
要激活设备时, CE#为低。
到栅极上的数据输出缓冲器。
要控制写操作。
提供电源电压:
3.0-3.6V的SST39LF100
2.7-3.6V的SST39VF100
CE#
OE #
WE#
V
DD
V
SS
NC
芯片使能
OUTPUT ENABLE
写使能
电源
无连接
未连接引脚。
T2.2 363
表3 :O型
PERATION
M
副执行秘书办公室
S
选举
模式
节目
抹去
待机
写禁止
产品标识
软件模式
V
IL
V
IL
V
IH
见表4
T3.2 363
CE#
V
IL
V
IL
V
IL
V
IH
X
X
OE #
V
IL
V
IH
V
IH
X
V
IL
X
WE#
V
IH
V
IL
V
IL
X
X
V
IH
DQ
D
OUT
D
IN
X
1
高Z
高Z / D
OUT
高Z / D
OUT
地址
A
IN
A
IN
扇区或块地址,
XXH芯片擦
X
X
X
1. X可以是V
IL
或V
IH
,但没有其他价值。
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    -
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