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32兆位并行的SuperFlash + 4/8 Mbit的PSRAM ComboMemory
SST34HF3244 / SST34HF3282 / SST34HF3284
SST34HF32x4x32Mb CSF + 4/8/16 Mb的SRAM ( X16 ) MCP ComboMemory
数据表
产品特点:
闪光灯组织: 2M X16或X8 4M
双银结构的并行
读/写操作
- 32 Mbit的顶部扇区保护
- SST34HF32x4 : 8兆位+ 24Mbit
- SST34HF3282 : 4兆位+ 28兆位
PSRAM组织:
- 4兆位: 256K X16
- 8兆比特: 512K X16
单2.7-3.3V读写操作
卓越的可靠性
- 耐力: 100,000次(典型值)
- 大于100年数据保存时间
低功耗:
- 工作电流:25 mA(典型值)
- 待机电流: 20 μA (典型值)
硬件扇区保护( WP # )
- 保护8K字的小银行通过持有
WP #低,取消保护按住WP #高
硬件复位引脚( RST # )
- 复位内部状态机读
数据数组
字节选择为Flash ( CIOF针)
=选择8位或16位模式
扇区擦除功能
- 统一2K字扇区
FLASH芯片擦除功能
块擦除功能
- 统一32K字块
擦除暂停/擦除恢复功能
读取时间
- 闪光: 70纳秒
- PSRAM : 70纳秒
安全ID功能
- SST : 128位
- 用户: 256字节
锁存地址和数据
快速擦除和编程(典型值) :
- 扇区擦除时间: 18毫秒
- 块擦除时间: 18毫秒
- 芯片擦除时间: 35毫秒
- 计划时间: 7微秒
自动写时序
=内部
V
PP
GENERATION
检测写操作结束的
- 触发位
- 数据#投票
=就绪/忙#引脚
CMOS I / O兼容性
JEDEC标准命令集
封装
- 56球LFBGA (8毫米X 10毫米)
- 62球LFBGA (8毫米X 10毫米)
所有非铅(无铅)器件均符合RoHS标准
产品说明
该SST34HF3244 , SST34HF3282和SST34HF3284
ComboMemory器件集成无论是x16的2M或4M ×8
与无论是256K X16或512K CMOS闪存库
在X16 CMOS伪SRAM ( PSRAM )记忆库
多芯片封装(MCP ) 。这些设备被制造
采用SST专有的高性能CMOS超
Flash技术结合了分裂栅单元设计
和厚氧化层隧穿注入,以实现更高的可靠性
生产能力
相比
备用
的方法。该SST34HF32xx器件非常适合
应用,如蜂窝电话,GPS设备,PDA
并在低功耗其它便携式电子设备和
小型系统。
该SST34HF32xx配备双闪存库架构设计师用手工
tecture允许两者之间的并发操作
闪存银行和PSRAM 。该设备可以
读无论从银行,而擦除或编程数据
操作是在对岸进展。这两个闪光
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内存块被划分为4兆+ 28 MB或8
兆+ 24兆位与存储领域顶级保护方案
启动代码,程序代码,配置/参数数据
和用户数据。
SuperFlash技术提供固定的擦除和亲
克倍,独立擦除的数量/程序
已经发生的周期。因此,系统软件
或硬件没有被修改或降额,是
必要时与其他闪存技术,其擦除
并积累了擦除/编程亲次数的增加
克周期。该SST34HF32xx器件提供了瓜拉尼
开球10000次耐力。数据保留的额定功率为
超过100年以上。凭借高性能的程序
操作,闪速存储器组提供一个典型的亲
克时间为7微秒。整个闪存银行可以
擦除和编程的字的字中通常为4仲
哔声的SST34HF32xx ,使用界面功能时,
如翻转位,数据#查询或RY / BY #指示
在SST徽标和超快闪注册了Silicon Storage Technology ,Inc.的商标Intel是Intel Corporation的注册商标。
CSF和ComboMemory均为Silicon Storage Technology , Inc.的商标。
规格若有变更,恕不另行通知。
32兆位并行的SuperFlash + 4/8 Mbit的PSRAM ComboMemory
SST34HF3244 / SST34HF3282 / SST34HF3284
数据表
编程操作的完成。为了防止inad-
vertent闪存写入时, SST34HF32xx设备包含导通
片上硬件和软件数据保护方案。
闪存和PSRAM作为两个独立的MEM
ORY银行与各银行的使能信号。该MEM-
储器组选择由两个银行的使能信号完成的。该
PSRAM银行的使能信号, BES1 #和BES2 ,选择
PSRAM银行。闪速存储器组使能信号,
BEF # ,必须与软件数据保护( SDP)的使用
控制擦除和亲时,命令序列
克操作在闪速存储器区块。内存
银行被叠加在相同的存储器地址
空间,它们共享公共地址线,数据线,
WE#和OE #这将功耗降至最低,并
区。
设计,制造和测试应用程序的要求还
荷兰国际集团的低功耗和小尺寸,将SST34HF32xx是
提供商业和扩展温度范围和
小尺寸封装,以满足电路板空间限制
要求。参见图2和图3的引脚分配。
并行读/写操作
SST34HF32xx设备的双重银行体系结构允许
在并行读/写操作,从而用户
从一个银行正在编程或擦除的可以读
其他银行。该操作时,可以使用该用户
需要读取系统代码在一家银行,同时更新
在其他银行的数据。请参阅表3为双存储库内存
组织。
C
成为当前
R
EAD
/W
RITE
S
大老
FL灰
银行1
无操作
无操作
2银行
无操作
无操作
PSRAM
无操作
无操作
设备操作
该SST34HF32xx使用BES1 # , BES2和BEF #为CON组
无论是闪存或PSRAM存储器的控制操作
银行。当BEF #为低电平时,闪光灯银行为激活
读取,编程或擦除操作。当BES1 #为低电平,
和BES2高的PSRAM针对阅读和激活
写操作。 BEF #和BES1 #不能在低的水平,
和BES2不能处于高电平的同时。
如果所有的
银行的使能信号有效,总线争用会
导致与该设备可能遭受永久性损坏。
所有地址,数据和控制线通过快速共享和
PSRAM存储体,最大限度地减少电力消耗
化和加载。该器件进入待机状态时, BEF #
和BES1 #银行能够提高到V
IHC
(逻辑高电平)或
当BEF #为高电平并且BES2低。
注意:
此表的目的,写入装置执行
块级/扇区擦除或编程操作
作为适用于相应的存储区。
Flash读操作
该SST34HF32xx的读操作是由控制
BEF #和OE # ,既要低,以便系统
获得的输出数据。 BEF #用于器件
选择。当BEF #为高电平时,芯片被取消选中,
只有待机功耗。 OE#为输出控制
并用于从所述门控输出引脚的数据。数据总线
处于高阻抗状态时,无论BEF #或OE #为
高。参阅图7,读周期时序图,对
进一步的细节。
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FLASH程序操作
这些设备被编程在字的字或
逐字节的基础取决于CIOF引脚的状态。
在编程之前,必须确保该扇区
被编程完全擦除。
程序操作完成三个步骤:
1.软件数据保护正在使用的开始
3字节装入序列。
2.地址和数据被加载。
在编程操作期间,地址是
锁存的任BEF #或WE #的下降沿,
为准过去。该数据被锁存的
任BEF #或WE #上升沿为准
先发生。
3.后启动内部编程操作
第四WE#上升沿或BEF # ,而─
先出现。编程操作,一旦ini-
tiated ,将在7微秒通常完成。
参见图8和图9为WE #和BEF #控制的亲
克操作时序图,图22为液流 -
图表。在编程操作期间,仅有的有效读
是数据#查询和翻转位。在内部亲
克操作,主机可以自由地执行其他任务。
内部程序期间发出的任何命令操作
化被忽略。
FLASH芯片擦除操作
该SST34HF32xx提供了全片擦除操作,该操作
允许用户删除所有Flash扇区/块到“ 1 ”
状态。此时,该设备必须很快是有用
删除。
通过执行六发起的芯片擦除操作
与芯片擦除命令字节的命令序列( 10H )
在最后一个字节序列地址555H 。擦除
操作开始的6个WE#上升沿或
BEF # ,以先到为准。在擦除操作,
唯一有效的阅读是翻转位或数据#查询。看
表6为命令序列,图12为定时
图,图26为流程图。任何命令
全片擦除操作期间发出的被忽略。当
WP#为低时,任何企图片擦除将被忽略。
闪存擦除暂停/ -resume操作
在擦除暂停操作暂时挂起
部门或块擦除操作从而使数据能够
从任何存储单元读取或程序数据到任何
行业/未暂停擦除操作块。
该操作通过发出一个字节的命令执行
序列擦除暂停命令( B0H ) 。该
设备会自动进入阅读模式,不超过10微秒
后擦除暂停命令已发出。 (T
ES
最大等待时间等于10微秒。 )有效的数据可被读
从没有从任何暂停扇区或块
擦除操作。在使用擦除读地址的位置
悬浮部门/块将输出DQ
2
翻转,
DQ
6
在“1” 。而在擦除暂停模式时,程序
允许除选定的扇区或块操作
擦除暂停。要恢复扇区擦除或块
擦除操作已被暂停,该系统
必须发出擦除继续命令。该操作是
通过发出一个1字节的命令序列执行
在对单的任何地址擦除继续命令( 30H )
字节序列。
闪存以部门/块擦除操作
这些器件同时提供扇区擦除和块擦除
操作。这些操作允许系统来擦除
上一个扇区到扇区(或块逐块)为基础的设备。
扇区结构是基于均匀扇区大小
2K字。在块擦除方式是基于均匀
的32K字块大小。扇区擦除操作initi-
通过执行一个6字节的命令序列,以ated
扇区擦除命令( 50H )和扇区地址(SA)中
最后一个总线周期。由开始的块擦除操作
执行与块擦除一个6字节的命令序列
命令( 30H )和块地址( BA )的末班车
周期。扇区或块地址被锁存在下降
边缘的6个WE#脉冲,而命令( 30H或
50H )被锁定在6个WE#脉冲的上升沿。
内部擦除操作开始后的第6个WE #
脉搏。该块擦除或以部门在发出的任何命令
擦除操作将被忽略,除非擦除暂停和
擦除恢复。请参阅图13和14为定时波形
形式。
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Flash写操作状态检测
该SST34HF32xx提供一个硬件和两个软
器装置,用于检测在完成写的(节目
或擦除)循环中,为了优化系统写
周期时间。硬件检测使用就绪/
忙# ( RY / BY # )引脚。该软件的检测包括两个
状态位:数据#查询( DQ
7
),并触发位( DQ
6
).
写操作结束检测模式的利培后启用
的WE#的边沿,启动内部程序或
擦除操作。
非易失性写操作的实际完成是asynchro-
知性与系统;因此,无论是就绪/忙# ( RY /
BY # ) ,数据#投票( DQ
7
)或翻转位( DQ
6
)读取可能
同时在写周期完成的。如果这
发生时,该系统可能得到一个错误的结果,
即有效数据可能会与DQ发生冲突
7
or
DQ
6
。为了防止杂散抑制,如果错误
结果时,软件程序应包括循环
读出的访问单元2 (2)倍。如果
两个读数都是有效的,则该设备已完成
写周期,否则拒绝是有效的。
字节/字( CIOF )
该装置包括一个CIOF销,用于控制是否将
设备数据I / O引脚均x8或x16 。如果CIOF销是在
逻辑“1” (Ⅴ
IH
)该装置是在x16的数据结构:所有
数据I / 0引脚DQ
0
-DQ
15
活跃和BEF #控制
和OE # 。
如果CIOF销是在逻辑“ 0”时,该装置是在x8的数据config-
uration :唯一的数据I / O引脚DQ
0
-DQ
7
活跃和反对
通过BEF #和OE #控制。引脚DQ剩余的数据
8
-
DQ
14
处于高阻,而引脚DQ
15
被用作地址
输入A
-1
用于地址总线的最低有效位。
闪存数据#投票( DQ
7
)
当设备处于内部程序运行过程中,
试图读取DQ
7
将产生的补
真正的数据。一旦程序操作完成后, DQ
7
将产生真正的数据。在内部擦除操作,任何
试图读取DQ
7
会产生一个'0'。一旦内部
擦除操作完成时, DQ的
7
将产生一个'1'。该
之后的第4个WE #上升沿数据#投票是有效的(或
BEF # )脉冲编程操作。对于扇区,块,或
芯片擦除,数据#查询后上升沿有效
第六WE # (或BEF #)脉冲。参见图10为数据# Poll-
ING ( DQ
7
)的时序图和图23为一个流程图。
就绪/忙# ( RY / BY # )
该SST34HF32xx包括就绪/忙# ( RY / BY # )输出
把信号。 RY / BY #是漏极开路输出引脚, indi-
盖茨的擦除或编程操作是否
进展情况。由于RY / BY #是漏极开路输出,它允许
几个设备并行地连接到V
DD
通过外部
上拉电阻。之后的最终WE#脉冲的上升沿
在命令序列中, RY / BY #状态有效。
当RY / BY#正在积极拉低时,表示一个
擦除或编程操作正在进行中。当RY / BY #
是高(就绪) ,该设备可以被读出或在待机
模式。
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触发位( DQ
6
和DQ
2
)
在内部编程或擦除操作,有关的任何
secutive尝试读出的DQ
6
将产生交变'1'
和'0' ,即0. 1至切换当内部
编程或擦除操作完成后, DQ
6
位会
停止切换。该设备然后准备下一次操作
化。切换位之后的第四个上升沿有效
WE# (或BEF #)脉冲的程序操作。对于扇区,
块擦除或全片擦除,翻转位( DQ
6
)是后的有效
第六WE # (或BEF # )脉冲的上升沿。 DQ
6
将被设置为
“ 1 ” ,如果读操作试图对擦除可持
挂起的扇区/块。如果在开始编程操作
在没有选择的扇区/块擦除暂停模式时, DQ
6
切换。
另外一个触发位可在DQ
2
,它可以是
与DQ配合使用
6
检查是否一个特定的
部门正在积极擦除或擦除暂停。表1
显示详细的状态位信息。切换位( DQ
2
)
为有效后,最后WE#上升沿(或BEF # )
脉冲写入操作。图11给出了翻转位时序
荷兰国际集团图,图23为一个流程图。
表1 :写操作状态
状态
正常
标准
操作计划
标准
抹去
使用擦除
暂停
模式
从阅读
抹去
暂停
扇区/块
从阅读
非擦除
暂停
扇区/块
节目
DQ
7
DQ7#
0
1
DQ
6
切换
切换
1
DQ
2
无切换
切换
切换
RY / BY #
0
0
1
数据保护
该SST34HF32xx同时提供硬件和软件
功能,以防止非易失性数据免受意外写操作。
硬件数据保护
噪声/毛刺保护: WE#小于或BEF #脉
5纳秒不会启动写周期。
V
DD
上电/掉电检测:写操作
抑制当V
DD
小于1.5V 。
写禁止模式:强制OE #低, BEF #高或WE#
高会抑制写操作。这可以防止不经意
在上电或掉电ENT写道。
硬件块保护
该SST34HF32xx提供硬件块保护
它保护最外层的8K字/ 16 K字节的银行1 。
当WP #为低的块保护。当WP #
保持为低,一个块擦除命令被发布到
受保护的块时,在最外层的8K字/ 16的数据
KB区域将受到保护。该块的其余部分将是
删除。请参阅表3块保护的位置。
用户可以通过驱动WP #高禁用块保护
因此允许擦除或数据的程序进入保护
部门。 WP #之前,必须发出写高举
指挥和保持稳定,直到整个写入后
操作已完成。如果WP #悬空,它是跨
应受举行,通过上拉电阻高,引导块
未受保护,使编程和擦除操作的
该块。
数据
数据
数据
1
硬件复位( RST # )
DQ7#
切换
无切换
0
T1.1 1335
注意:
DQ
7,
DQ
6,
和DQ
2
阅读时需要一个有效的地址
状态信息。该地址必须是在银行那里
该操作正在进行中,以读出的动作台站
土族。如果该地址指向一个不同的银行(不忙)
该器件将输出数组数据。
在RST #引脚提供了复位的硬件方法
设备读取阵列的数据。当RST #引脚保持低电平
对于至少吨
RP ,
任何正在进行的操作将终止,而
返回到读取模式(参见图19) 。如果没有内部
编程/擦除操作过程中,一个最小周期
的t
RHR
后RST #之前需要一个有效的驱动为高电平
阅读可以发生(参见图18) 。
已中断的擦除操作必须是
该设备后,重新开始恢复正常工作模式
以确保数据的完整性。参见图18和图19为计时
图。
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