2兆位/ 4兆位( X8 )小扇区闪存
SST29SF020 / SST29SF040
SST29VF020 / SST29VF040
SST29SF / VF020 / 0402Mb / 4Mb的( X8 )
字节编程,小扇区闪存
数据表
产品特点:
组织为256K ×8 / 512K ×8
单电压读写操作
= 4.5-5.5V的SST29SF020 / 040
- 2.7-3.6V的SST29VF020 / 040
卓越的可靠性
- 耐力: 100,000次(典型值)
- 大于100年数据保存时间
低功耗:
- 工作电流10 mA(典型值)
- 待机电流:
30 μA (典型值) SST29SF020 / 040
1 μA (典型值)的SST29VF020 / 040
扇区擦除功能
- 统一的128字节扇区
快速读取访问时间:
- 55纳秒的SST29SF020 / 040
- 70纳秒的SST29VF020 / 040
锁存地址和数据
快速擦除和字节编程:
- 扇区擦除时间: 18毫秒(典型值)
- 芯片擦除时间: 70毫秒(典型值)
- 字节编程时间: 14 μs(典型值)
- 芯片重写时间:
4秒(典型值) SST29SF / VF020
8秒(典型值) SST29SF / VF040
自动写时序
- 内部V
PP
GENERATION
检测写操作结束的
- 触发位
- 数据#投票
TTL的I / SST29SF020 O兼容性/ 040
为SST29VF020 / 040 CMOS I / O兼容性
JEDEC标准
- 闪存EEPROM的引脚及指令集
封装
- 32引脚PLCC
- 32引脚TSOP (采用8mm x 14毫米)
所有非铅(无铅)器件均符合RoHS标准
产品说明
该SST29SF020 / 040和SST29VF020 / 040顷256K
X8 / X8 512K CMOS小扇区闪存( SSF )制造
捕获的原始图像与SST专有的高性能CMOS
SuperFlash技术。分裂栅单元设计
厚氧化层隧穿注入器可实现更高的可靠性和
制造与其他方法相比。
该SST29SF020 / 040设备写(编程或擦除)
用4.5-5.5V电源。该SST29VF020 / 040
设备写(编程或擦除)与电源2.7-3.6V
供应量。这些器件符合JEDEC标准引脚
分配X8的回忆。
拥有高性能的字节编程时,
SST29SF020 / 040和SST29VF020 / 040器件亲
韦迪20微秒的最大字节编程时间。为了保护
防止误写入,他们有片上硬件和
软件数据保护方案。设计,制造
捕获的原始图像,并测试了广泛的应用,这些光谱
器件还具有一个保证续航能力至少
10,000次。数据保留的额定功率为大于100
年。
该SST29SF020 / 040和SST29VF020 / 040设备
适合于和适用于需要方便的生态
程序,配置或数据存储器的nomical更新
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ORY 。对于所有的系统应用程序,它们显著改善
性能和可靠性,同时降低功率消耗
化。他们擦除过程中会本能地使用更少的能源,
程序比其他闪存技术。总
消耗的能量是所施加电压的函数,电流
租金和应用时间。因为对于任何给定的电压
范围, SuperFlash技术使用更少的电流亲
克,并且具有擦除时间更短,总的能源消
SUMED任何擦除或编程操作时小于
其他闪存技术。他们还可以提高灵活性
同时降低成本为程序,数据和配置
存储的应用程序。
SuperFlash技术提供固定的擦除和亲
克次独立的擦除/编程次数
已经发生的周期。因此,系统软件
或硬件没有被修改或降额,是
必要时与其他闪存技术,其擦除
并积累了擦除/编程亲次数的增加
克周期。
为了满足高密度的表面安装的要求,
SST29SF020 / 040和SST29VF020 / 040器件
在32引脚PLCC和32引脚TSOP封装。该
引脚分配示于图2和图3 。
在SST徽标和超快闪注册了Silicon Storage Technology , Inc.的商标。
SSF是Silicon Storage Technology , Inc.的商标。
规格若有变更,恕不另行通知。
2兆位/ 4兆位小扇区闪存
SST29SF020 / SST29SF040
SST29VF020 / SST29VF040
数据表
设备操作
命令用于启动存储器操作功能
该装置的系统蒸发散。命令被写入到设备
采用标准的微处理器写序列。一个COM
命令写的是WE#置为低电平,同时保持CE #
低。地址总线被锁定在WE#的下降沿
或CE # ,先到为准过去。数据总线被锁存
WE#或CE #的上升沿,以先到为准。
6个WE #脉冲,而命令( 20H )被锁存,
第六WE #脉冲的上升沿。内部擦除
第六WE #脉冲后开始工作。该终了
擦除操作可以通过数据#确定
查询或翻转位的方法。对于时序波形,参见
图9.扇区擦除期间发出的任何命令
操作将被忽略。
芯片擦除操作
该SST29SF020 / 040和SST29VF020 / 040设备
提供一个片擦除操作,其允许用户
擦除整个存储器阵列的“1”状态。这是使用 -
FUL当整个装置必须迅速删除。
通过执行六发起的芯片擦除操作
字节与软件数据保护指令序列
在过去的芯片擦除命令( 10H )地址为555H
字节序列。内部擦除操作开始
第六WE #或CE #上升沿,以先到为准
第一。在内部擦除操作,唯一有效的读
是翻转位或数据#查询。请参阅表4的命令
序列,图10为时序图,以及图19
对于流程图。在芯片级时写入的任何命令
擦除操作将被忽略。
读
在SST29SF020的/读操作040和
SST29VF020 / 040设备通过CE#和控制
OE# ,二者都为低电平的系统,以获得从数据
的输出。 CE#用于器件选择。当CE#为
高,芯片被取消选中,只有待机功耗所配置
SUMED 。 OE#为输出控制,用于栅极的数据
从输出引脚。数据总线处于高阻
状态时,无论CE #或OE #为高电平。参考读
在图4中进一步的细节周期时序图。
字节编程操作
该SST29SF020 / 040和SST29VF020 / 040设备
被编程在逐字节的基础。编程前
明,其中存在的字节必须完全擦除扇区。
程序操作完成三个步骤。该
第一步是软件数据的3字节装入序列
保护。第二步骤是要加载的字节地址和
字节的数据。在字节编程操作,
地址锁存,无论是CE#下降沿或
WE# ,最后的为准。该数据被锁存的利培
荷兰国际集团的CE#或WE#边沿,以先到为准。该
第三步是内部编程操作,这是initi-
后ated的第4个WE #或CE # ,上升沿,而─
先出现。编程操作,一旦启动,将
完成,在20微秒。参见图5和6为WE#
和CE #控制的编程操作时序图
图16为流程图。在程序操作
化,唯一有效的读操作是数据#查询和翻转位。
在内部编程操作,主机可以自由地
执行其他任务。在写任何命令
内部编程操作将被忽略。
写操作状态检测
该SST29SF020 / 040和SST29VF020 / 040设备
提供了两种软件的手段来检测完成的
写(编程或擦除)循环中,为了优化
系统的写入周期时间。软件检测包含
两个状态位:数据#查询( DQ
7
),并触发位( DQ
6
).
写操作结束检测模式的利培后启用
的WE#的边沿启动内部程序或
擦除操作。
非易失性写操作的实际完成是异步的
异步的与系统;因此,无论是数据# Poll-
荷兰国际集团或翻转位的读操作可以同时与
在写入周期中完成。如果出现这种情况,系统
可能得到一个错误的结果,即,有效数据可以
看来无论是与DQ发生冲突
7
或者DQ
6
。为了预
泄杂散抑制,如果一个错误的结果发生时,该
软件程序应包括循环读取
访问的位置的附加两(2)倍。如果两个
读数都是有效的,则该设备已完成写
周期,否则拒绝是有效的。
扇区擦除操作
扇区擦除操作可以使系统删除
设备上的一个扇区到扇区的基础。该SST29SF020 /
040和SST29VF020 / 040提供扇区擦除模式。该
扇区结构是基于128均匀扇区大小
字节。通过执行启动扇区擦除操作
与扇区擦除的COM一个6字节的命令序列
命令( 20H)和扇区地址( SA )在最后一个总线周期。
扇区地址被锁存的下降沿
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SST29SF020 / SST29SF040
SST29VF020 / SST29VF040
数据表
数据#投票( DQ
7
)
当SST29SF020 / 040和SST29VF020 / 040
设备内部程序运行过程中,
试图读取DQ
7
将产生的补
真正的数据。一旦程序操作完成后,
DQ
7
将产生真正的数据。请注意,即使DQ
7
可能有立即的有效数据完成以下
在内部写操作的,其余数据输出
可能仍然是无效的:在整个数据总线上的有效数据将
出现在后的后续读周期
间隔1微秒。在内部擦除操作,任何
试图读取DQ
7
会产生一个'0'。一旦内部
擦除操作完成时, DQ的
7
将产生一个'1'。该
数据#查询后的第4个WE #上升沿有效
(或CE # )脉冲编程操作。对于扇区或
芯片擦除,数据#查询后上涨有效
6个WE# (或CE # )脉冲的边缘。参见图7为
数据#查询时序图和图17的液流 -
图。
硬件数据保护
噪声/毛刺保护: WE#或CE #脉冲小于5
NS不会启动写周期。
V
DD
上电/掉电检测:写操作
抑制当V
DD
低于2.5V的SST29SF020 /
040的写入操作被禁止时, V
DD
小于
1.5V 。为SST29VF020 / 040 。
写禁止模式:强制OE #低, CE #高或WE#
高会抑制写操作。这可以防止不经意
在上电或掉电ENT写道。
软件数据保护( SDP )
该SST29SF020 / 040和SST29VF020 / 040提供
在JEDEC批准的软件数据保护方案
所有数据修改操作,即编程和擦除。任何
程序运行需要包含一系列的
三字节序列。这三个字节装入序列
用于启动编程操作,提供最佳
保护防止意外写操作,例如,在
在系统上电或断电。任何擦除操作
需要包含一个6字节装入序列。这些
设备附带的软件数据保护per-
manently启用。具体的软件命令代码
示于表4中。在SDP命令序列
无效命令会中止器件读取模式,内
T
RC 。
切换位( DQ
6
)
在内部编程或擦除操作,有关的任何
secutive尝试读出的DQ
6
会产生交替'0'
和'1' ,即0和1之间切换。当内部
编程或擦除操作完成后,触发将
停止。该设备然后准备进行下一次操作。该
之后的第4个WE #上升沿触发位是有效的(或
CE# )脉冲编程操作。对于部门或削片
擦除,切换位之后第六个上升沿有效
WE# (或CE #)脉冲。参见图8的翻转位时序dia-
克和图17的流程图。
数据保护
该SST29SF020 / 040和SST29VF020 / 040设备
同时提供硬件和软件功能来保护
从意外写入非易失性数据。
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SST29SF020 / SST29SF040
SST29VF020 / SST29VF040
数据表
产品标识
产品标识模式标识的设备上进行
SST29SF020,
SST29SF040
和
SST29VF020,
SST29VF040和制造商为SST。此模式可
可以通过软件来操作的访问。用户可以使用
软件产品标识操作来识别一部分
(即,使用设备ID ),当使用多个manufactur-
ERS在同一个插座上。有关详细信息,请参阅表4的软件
操作时,图11为软件ID进入和读取
时序图,图18为软件ID进入
命令序列流程图。
表1 :产品标识
地址
制造商ID
器件ID
SST29SF020
SST29VF020
SST29SF040
SST29VF040
0001H
0001H
0001H
0001H
24H
25H
13H
14H
T1.3 1160
产品标识模式退出/复位
为了返回到标准的读模式中,软件
产品标识模式必须退出。出口是accom-
通过发出软件ID退出命令plished
序列,它返回到设备的读操作。
请注意,该软件ID退出命令被忽略
在内部编程或擦除操作。见表4
软件命令代码,图12为时序波形
形成,并且图18为一个流程图。
数据
BFH
0000H
X解码器
超快闪
内存
内存
地址
地址缓冲器&锁存器
y解码器
CE#
OE #
WE#
DQ7 - DQ0
1160 B1.0
控制逻辑
I / O缓冲器和数据锁存器
图1 :功能框图
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SST29SF020 / SST29SF040
SST29VF020 / SST29VF040
数据表
SST29SF / VF020 SST29SF / VF040
WE#
WE#
VDD
A12
A15
A16
A18
VDD
A12
A15
A16
SST29SF / VF040 SST29SF / VF020
A17
SST29SF / VF020 SST29SF / VF040
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
DQ0
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
DQ0
5
6
7
8
9
10
11
12
13
SST29SF / VF040 SST29SF / VF020
4
3
2
1
NC
32 31 30
29
28
27
26
25
24
23
22
A17
A14
A13
A8
A9
A11
OE #
A10
CE#
DQ7
A14
A13
A8
A9
A11
OE #
A10
CE#
DQ7
32引脚PLCC
顶视图
21
14 15 16 17 18 19 20
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
VSS
1160 32 - PLCC NH P1.2
DQ1
DQ2
VSS
DQ3
DQ4
DQ5
图2 :引脚分配为32引脚PLCC
SST29SF / VF040 SST29SF / VF020
A11
A9
A8
A13
A14
A17
WE#
VDD
A18
A16
A15
A12
A7
A6
A5
A4
A11
A9
A8
A13
A14
A17
WE#
VDD
NC
A16
A15
A12
A7
A6
A5
A4
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
1160 32 - TSOP WH P2.2
DQ6
SST29SF / VF020 SST29SF / VF040
OE #
A10
CE#
DQ7
DQ6
DQ5
DQ4
DQ3
VSS
DQ2
DQ1
DQ0
A0
A1
A2
A3
OE #
A10
CE#
DQ7
DQ6
DQ5
DQ4
DQ3
VSS
DQ2
DQ1
DQ0
A0
A1
A2
A3
标准引脚
顶视图
死亡最多
图3 :引脚分配为32引脚TSOP (采用8mm x 14毫米)
2005硅存储技术公司
S71160-13-000
10/06
5