SSM9926GEO
N沟道增强型功率MOSFET
低导通电阻
能够2.5V栅极驱动
低驱动电流
表面贴装封装
D2
S2
G2
S2
BV
DSS
R
DS ( ON)
S1
D1
G1
S1
20V
28m
4.6A
TSSOP-8
I
D
描述
从功率MOSFET
硅标准
提供
设计师与快速切换的最佳组合,
加固装置的设计,超低导通电阻和
成本效益。
D1
G1
G2
D2
S1
S2
符合RoHS 。
绝对最大额定值
符号
V
DS
V
GS
I
D
@ T
A
=25°C
I
D
@ T
A
=70°C
I
DM
P
D
@ T
A
=25°C
T
英镑
T
J
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
3
连续漏电流
3
漏电流脉冲
1,2
总功耗
线性降额因子
存储温度范围
工作结温范围
等级
20
± 12
4.6
3.7
20
1
0.008
-55到150
-55到150
单位
V
V
A
A
A
W
W / ℃,
°C
°C
热数据
符号
Rthj - AMB
参数
热阻结到环境
马克斯。
价值
125
单位
° C / W
Rev.2.10 2005年1月29日
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SSM9926GEO
电气特性@ T
j
=25
o
C(除非另有说明)
符号
BV
DSS
BV
DSS
/
T
j
参数
漏源击穿电压
测试条件
V
GS
= 0V时,我
D
=250uA
分钟。
20
-
-
-
0.5
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值。
-
0.1
-
-
-
9.7
-
-
-
12.5
1
6.5
5
9
26.2
6.8
355
190
85
MAX 。单位
-
-
28
40
-
-
1
25
± 10
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
V
V /°C的
m
m
V
S
uA
uA
uA
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
pF
pF
pF
击穿电压温度系数
参考至25℃ ,我
D
=1mA
R
DS ( ON)
静态漏源导通电阻
V
GS
= 4.5V ,我
D
=4A
V
GS
= 2.5V ,我
D
=2A
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
栅极阈值电压
正向跨导
漏极 - 源极漏电流(T
j
=25
o
C)
漏极 - 源极漏电流(T
j
=70
o
C)
V
DS
=V
GS
, I
D
=250uA
V
DS
= 10V ,我
D
=4.6A
V
DS
=20V, V
GS
=0V
V
DS
=20V ,V
GS
=0V
V
GS
= ± 10 V
I
D
=4.6A
V
DS
=20V
V
GS
=5V
V
DS
=10V
I
D
=1A
R
G
=3.3
,V
GS
=5V
R
D
=10
V
GS
=0V
V
DS
=20V
f=1.0MHz
栅源漏
总栅极电荷
2
栅极 - 源电荷
栅 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
2
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
源极 - 漏极二极管
符号
I
S
I
SM
V
SD
参数
连续源电流(体二极管)
测试条件
V
D
=V
G
=0V,V
S
=1.2V
T
j
=25°C,I
S
=1.25A,V
GS
=0V
分钟。
-
-
-
典型值。
-
-
-
MAX 。单位
1.25
20
1.2
A
A
V
脉冲源电流(体二极管)
1
正向电压上
2
注意事项:
1.Pulse宽度有限的最大。结温。
2.Pulse宽度<300us ,占空比<2 % 。
3.表面安装在FR4板, t<10秒。
Rev.2.10 2005年1月29日
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