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SSM90T03GH,J
N沟道增强模式功率MOSFET
低栅极电荷
简单的驱动要求
快速开关
无铅;符合RoHS标准。
D
BV
DSS
R
DS ( ON)
I
D
30V
4m
75A
G
S
描述
该SSM90T03GH是在TO -252封装,其被广泛地用于
商业和工业表面安装的应用程序,并且是非常适合
对于低电压应用,如DC / DC转换器。通孔
版, SSM90T03GJ采用TO- 251 ,适用于低足迹垂直
安装。这些器件采用先进工艺制造,
提供改进的导通电阻和开关性能。
G
D
S
S
的TO- 252 (H)的
TO- 251 (J )
绝对最大额定值
符号
V
DS
V
GS
I
D
@ T
C
=25°C
I
D
@ T
C
=100°C
I
DM
P
D
@ T
C
=25°C
E
AS
T
英镑
T
J
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流, V
GS
@ 4.5V
连续漏电流, V
GS
@ 4.5V
漏电流脉冲
1
总功耗
线性降额因子
单脉冲雪崩能量
3
存储温度范围
工作结温范围
等级
30
±20
75
63
350
96
0.7
29
-55到150
-55到150
单位
V
V
A
A
A
W
W / ℃,
mJ
°C
°C
热数据
符号
Rthj -C
Rthj -A
参数
热阻结案件
热阻结到环境
马克斯。
马克斯。
价值
1.3
110
单位
° C / W
° C / W
2005年5月17日Rev.2.4
www.SiliconStandard.com
1 5
SSM90T03GH,J
电气特性@ T
j
= 25℃ (除非另有规定)
符号
BV
DSS
参数
漏源击穿电压
测试条件
V
GS
= 0V时,我
D
=250uA
分钟。
30
-
-
-
0.8
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值。
-
0.015
MAX 。单位
-
-
4
6
3
-
1
25
±100
96
-
-
-
-
-
-
-
-
V
V /°C的
m
m
V
S
uA
uA
nA
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
pF
pF
pF
BV
DSS
/
Tj
R
DS ( ON)
击穿电压温度系数
参考至25℃ ,我
D
=1mA
静态漏源导通电阻
2
V
GS
= 10V ,我
D
=45A
V
GS
= 4.5V ,我
D
=30A
-
-
-
55
-
-
-
60
8.5
38
14
83
66
120
1010
890
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
栅极阈值电压
正向跨导
漏极 - 源极漏电流(T
j
=25
o
C)
漏极 - 源极漏电流(T
j
=150
o
C)
V
DS
=V
GS
, I
D
=250uA
V
DS
= 10V ,我
D
=30A
V
DS
=30V, V
GS
=0V
V
DS
=24V, V
GS
=0V
V
GS
=±20V
I
D
=40A
V
DS
=24V
V
GS
=4.5V
V
DS
=15V
I
D
=30A
R
G
=3.3 ,V
GS
=10V
R
D
=0.5
V
GS
=0V
V
DS
=25V
f=1.0MHz
栅源漏
总栅极电荷
2
栅极 - 源电荷
栅 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
2
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
4090 6540
源极 - 漏极二极管
符号
V
SD
参数
正向电压上
2
反向恢复时间
2
反向恢复电荷
测试条件
I
S
= 45A ,V
GS
=0V
I
S
=30A,
V
GS
=0
V
,
dI/dt=100A/s
分钟。
-
-
-
典型值。
-
51
63
MAX 。单位
1.3
-
-
V
ns
nC
t
rr
Q
rr
注意事项:
1.Pulse宽度有限的安全工作区。
2.Pulse宽度<300us ,占空比<2 % 。
3.V
DD
= 25V ,L = 100UH中,R
G
=25 , I
AS
=24A.
2005年5月17日Rev.2.4
www.SiliconStandard.com
2 5
SSM90T03GH,J
200
160
T
C
=25 C
160
o
I
D
,漏电流( A)
I
D
,漏电流( A)
10V
7.0V
5.0V
4.5V
140
T
C
= 1 50
o
C
120
10V
7.0V
5.0V
4.5V
V
G
=3.0V
100
120
80
80
V
G
=3.0V
60
40
40
20
0
0
1
2
3
0
0
1
2
3
4
5
V
DS
,漏极至源极电压( V)
V
DS
,漏极至源极电压( V)
图1.典型的输出特性
图2.典型的输出特性
5.0
2.0
I
D
=20A
归一化
DS ( ON)
T
C
=25 C
R
DS ( ON)
(m)
4.5
1.8
o
I
D
= 45 A
V
G
=10V
1.5
1.3
1.0
0.8
4.0
0.5
0.3
3.5
0.0
2
4
6
8
10
12
-50
0
50
100
150
V
GS
,栅 - 源极电压( V)
T
j
,结温( C)
o
图3.导通电阻与栅极电压
图4.归一导通电阻
- 结温
2
20
15
1.5
T
j
=150
o
C
是( A)
10
T
j
=25
o
C
V
GS ( TH)
(V)
1
5
0.5
0
0
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1
-50
25
100
175
V
SD
,源极到漏极电压(V )
T
j
,结温( C)
o
图5.正向特性
反向二极管
2005年5月17日Rev.2.4
图6.栅极阈值电压与
结温
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3 5
SSM90T03GH,J
f=1.0MHz
14
10000
I
D
= 40 A
V
GS
,门源电压( V)
12
10
V
DS
=15V
V
DS
=20V
V
DS
=24V
C( pF)的
1000
西塞
8
科斯
CRSS
6
4
2
0
100
0
20
40
60
80
100
120
1
5
9
13
17
21
25
29
Q
G
,总栅极电荷( NC)
V
DS
,漏极至源极电压( V)
图7.栅极电荷特性
图8.典型的电容特性
1000
1
归热响应(R
thJC
)
占空比系数= 0.5
100
0.2
I
D
(A)
1ms
0.1
0.1
0.05
P
DM
0.02
10
10ms
t
T
T
c
=25 C
单脉冲
1
0.1
1
10
o
100ms
DC
0.01
单脉冲
占空比系数= T / T
PEAK牛逼
j
= P
DM
个R
thJC
+ T
C
0.01
100
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
V
DS
,漏极至源极电压( V)
T,脉冲宽度(S )
图9.最高安全工作区
图10.有效的瞬态热阻抗
V
DS
90%
V
G
Q
G
4.5V
Q
GS
Q
GD
10%
V
GS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
收费
Q
图11.开关时间波形
2005年5月17日Rev.2.4
图12.栅极电荷波形
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4 5
SSM90T03GH,J
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使用。硅标准保留其认为有必要在此所述的任何原因,任何产品进行更改的权利,包括
无需在可靠性,功能或设计限制的增强。没有获发牌照,无论明示或暗示,就
使用本文或使用本文所提供的任何信息描述的任何产品,任何专利或其他知识产权
硅标准公司或任何第三方。
2005年5月17日Rev.2.4
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