SSM4509GM
N和P沟道增强型功率MOSFET
简单的驱动要求
低导通电阻
快速开关特性
D2
D1
D2
D1
D1
D1
D2
N-CH BV
DSS
R
DS ( ON)
I
D
G2
G2
S2
S2
G1
S1
G1
S1
30V
14m
10A
-30V
20m
-8.4A
D1
D2
P- CH BV
DSS
R
DS ( ON)
I
D
SO-8
描述
从硅标准高级功率MOSFET提供
设计师与快速切换的最佳组合,
加固装置的设计,低导通电阻和成本效益。
该SSM4509GM是在SO- 8封装,广泛用于优先
商业和工业表面安装的应用程序,并且是非常适合
的应用,如低压电机驱动器和逆变器。
G1
G2
S1
S2
无铅引脚镀层(二级互连)
绝对最大额定值
符号
V
DS
V
GS
I
D
@ T
A
=25°C
I
D
@ T
A
=70°C
I
DM
P
D
@ T
A
=25°C
T
英镑
T
J
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
3
连续漏电流
3
漏电流脉冲
1
等级
N沟道
30
±20
10
7.9
30
2.0
0.016
-55到150
-55到150
P沟道
-30
±20
-8.4
-6.7
-30
单位
V
V
A
A
A
W
W / ℃,
°C
°C
总功耗
线性降额因子
存储温度范围
工作结温范围
热数据
符号
Rthj -A
参数
热阻结到环境
3
马克斯。
价值
62.5
单位
° C / W
3/10/2005 Rev.1.01
www.SiliconStandard.com
1第8
SSM4509GM
P沟道电气特性@ T
j
= 25
o
C(除非另有说明)
符号
BV
DSS
BV
DSS
/
Tj
参数
漏源击穿电压
击穿电压温度系数
测试条件
V
GS
= 0V时,我
D
=-250uA
参考至25℃ ,我
D
=-1mA-
V
GS
= -10V ,我
D
=-8A
V
GS
= -4.5V ,我
D
=-4A
V
DS
=V
GS
, I
D
=-250uA
V
DS
= -10V ,我
D
=-8A
V
DS
=-30V, V
GS
=0V
V
DS
=-24V, V
GS
=0V
V
GS
=±20V
I
D
=-8A
V
DS
=-24V
V
GS
=-4.5V
V
DS
=-15V
I
D
=-1A
R
G
=3.3 , V
GS
=-10V
R
D
=15
V
GS
=0V
V
DS
=-25V
f=1.0MHz
2
分钟。
-30
-
-
-
-1
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值。
-
0.02
-
-
-
14
-
-
-
27
4
18
16
11
40
25
MAX 。单位
-
-
20
30
-3
-
-1
-25
±100
45
-
-
-
-
-
-
-
-
V
V /°C的
m
m
V
S
uA
uA
nA
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
pF
pF
pF
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
静态漏源导通电阻
栅极阈值电压
正向跨导
漏极 - 源极漏电流(T
o
C)
j
=25
漏极 - 源极漏电流(T
o
C)
j
=70
栅源漏
总栅极电荷
2
栅极 - 源电荷
栅 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
2
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
1580 2530
540
450
源极 - 漏极二极管
符号
V
SD
t
rr
Q
rr
参数
正向电压上
2
反向恢复时间
2
反向恢复电荷
测试条件
I
S
= -1.7A ,V
GS
=0V
I
S
= -8A ,V
GS
=0V
dI/dt=-100A/s
分钟。
-
-
-
典型值。
-
40
32
MAX 。单位
-1.2
-
-
V
ns
nC
注意事项:
1.Pulse宽度有限的最大。结温。
2.Pulse宽度<300us ,占空比<2 % 。
3.表面安装1
2
FR4电路板的铜垫;安装在最小的时候135 ° C / W 。铜垫。
3/10/2005 Rev.1.01
www.SiliconStandard.com
3 8