SSM2305GN
P沟道增强型功率MOSFET
低栅极电荷
简单的驱动要求
快速开关
无铅;符合RoHS标准。
D
BV
DSS
R
DS ( ON)
I
D
-20V
65m
-4.2A
G
S
描述
该SSM2305GN是采用SOT- 23-3封装,其被广泛地用于低
功率商业和工业表面贴装应用。该装置是
适用于低电压应用,如DC / DC转换器和与
一般的开关应用。
D
S
SOT-23-3
G
绝对最大额定值
符号
V
DS
V
GS
I
D
@ T
A
=25°C
I
D
@ T
A
=70°C
I
DM
P
D
@ T
A
=25°C
T
英镑
T
J
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
3
连续漏电流
3
漏电流脉冲
1,2
总功耗
线性降额因子
存储温度范围
工作结温范围
等级
-20
±
12
-4.2
-3.4
-10
1.38
0.01
-55到150
-55到150
单位
V
V
A
A
A
W
W / ℃,
°C
°C
热数据
符号
R
θJA
参数
最大热阻,结到环境
3
价值
90
单位
° C / W
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SSM2305GN
电气特性
(在TJ = 25 ° C,除非另有规定)
符号
BV
DSS
参数
漏源击穿电压
测试条件
V
GS
= 0V时,我
D
=-250uA
分钟。
-20
-
-
-
-
-
-0.5
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值。
-
-0.1
MAX 。单位
-
-
53
65
100
250
-
-
-1
-10
±100
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
V
V /°C的
m
m
m
m
V
S
uA
uA
nA
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
pF
pF
pF
BV
DSS
/
Tj
R
DS ( ON)
击穿电压温度系数
参考至25℃ ,我
D
=-1mA
静态漏源导通电阻
V
GS
= -10V ,我
D
=-4.5A
V
GS
= -4.5V ,我
D
=-4.2A
V
GS
= -2.5V ,我
D
=-2.0A
V
GS
= -1.8V ,我
D
=-1.0A
-
-
-
-
-
9
-
-
-
10.6
2.32
3.68
5.9
3.6
32.4
2.6
740
167
126
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
栅极阈值电压
正向跨导
漏极 - 源极漏电流(T
j
=25
o
C)
漏极 - 源极漏电流(T
j
=55
o
C)
V
DS
=V
GS
, I
D
=-250uA
V
DS
= -5V ,我
D
=-2.8A
V
DS
=-20V, V
GS
=0V
V
DS
=-16V, V
GS
=0V
V
GS
= ± 12V
I
D
=-4.2A
V
DS
=-16V
V
GS
=-4.5V
V
DS
=-15V
I
D
=-4.2A
R
G
=6 , V
GS
=-10V
R
D
=3.6
V
GS
=0V
V
DS
=-15V
f=1.0MHz
栅源漏
总栅极电荷
2
栅极 - 源电荷
栅 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
2
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
源极 - 漏极二极管
符号
V
SD
TRR
QRR
参数
正向电压上
2
测试条件
I
S
= -1.2A ,V
GS
=0V
I
S
= -4.2A ,V
GS
=0V,
dI/dt=100A/s
分钟。
-
-
-
典型值。
-
27.7
22
MAX 。单位
-1.2
-
-
V
ns
nC
反向恢复时间
反向恢复电荷
注意事项:
1.Pulse宽度有限的最高结温。
2.Pulse宽度<300us ,占空比<2 % 。
3.表面装上1
2
铜焊盘上FR4板;安装在最小的铜垫,当270 ° C / W 。
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SSM2305GN
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