SSM2304AGN
N沟道增强模式功率MOSFET
简单的驱动要求
低栅极电荷
快速开关特性
D
BV
DSS
R
DS ( ON)
S
30V
117m
2.5A
I
D
SOT-23-3
G
描述
从硅标准高级功率MOSFET提供
设计师与快速切换的最佳组合,
加固装置的设计,低导通电阻和成本效益。
该SSM2304AGN是在SOT- 23-3封装,广泛用于优先
低功率商业和工业表面贴装应用,并且是
非常适用于低电压应用,如DC / DC转换器和开关。
D
G
S
符合RoHS 。
绝对最大额定值
符号
V
DS
V
GS
I
D
@ T
A
=25°C
I
D
@ T
A
=70°C
I
DM
P
D
@ T
A
=25°C
T
英镑
T
J
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
3
连续漏电流
3
漏电流脉冲
1
总功耗
线性降额因子
存储温度范围
工作结温范围
等级
30
±
20
2.5
2
10
1.38
0.01
-55到150
-55到150
单位
V
V
A
A
A
W
W / ℃,
°C
°C
热数据
符号
Rthj -A
参数
热阻结到环境
3
马克斯。
价值
90
单位
° C / W
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SSM2304AGN
电气特性@ T
j
=25
o
C(除非另有说明)
符号
BV
DSS
参数
漏源击穿电压
静态漏源导通电阻
2
测试条件
V
GS
= 0V时,我
D
=250uA
分钟。
30
-
-
-
1
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值。
-
0.1
-
-
-
2
-
-
-
3
0.8
1.8
5
9
11
2
120
62
24
1.67
MAX 。单位
-
-
117
190
3
-
1
10
±100
5
-
-
-
-
-
-
190
-
-
-
V
V /°C的
m
m
V
S
uA
uA
nA
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
pF
pF
pF
BV
DSS
/
Tj
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
g
击穿电压温度系数
参考至25℃ ,我
D
=1mA
V
GS
= 10V ,我
D
=2.5A
V
GS
= 4.5V ,我
D
=2A
V
DS
=V
GS
, I
D
=250uA
V
DS
= 10V ,我
D
=2.5A
V
DS
=30V, V
GS
=0V
V
DS
=24V ,V
GS
=0V
V
GS
=±20V
I
D
=2.5A
V
DS
=24V
V
GS
=4.5V
V
DS
=15V
I
D
=1A
R
G
=3.3
,
V
GS
=10V
R
D
=15
V
GS
=0V
V
DS
=25V
f=1.0MHz
f=1.0MHz
栅极阈值电压
正向跨导
漏极 - 源极漏电流(T
j
=25
o
C)
漏极 - 源极漏电流(T
j
=70
o
C)
栅源漏
总栅极电荷
2
栅极 - 源电荷
栅 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
2
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
栅极电阻
源极 - 漏极二极管
符号
V
SD
t
rr
Q
rr
参数
正向电压上
2
反向恢复时间
2
测试条件
I
S
= 1.2A ,V
GS
=0V
I
S
= 2A ,V
GS
=0V,
dI/dt=100A/s
分钟。
-
-
-
典型值。
-
24
23
MAX 。单位
1.2
-
-
V
ns
nC
反向恢复电荷
注意事项:
1.Pulse宽度有限的
马克斯。
结温。
2.Pulse宽度<300us ,占空比<2 % 。
3.表面安装1
2
FR4电路板的铜垫;安装在最小的时候270 ° C / W 。铜垫。
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