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SSM2304AGN
N沟道增强模式功率MOSFET
简单的驱动要求
低栅极电荷
快速开关特性
D
BV
DSS
R
DS ( ON)
S
30V
117m
2.5A
I
D
SOT-23-3
G
描述
从硅标准高级功率MOSFET提供
设计师与快速切换的最佳组合,
加固装置的设计,低导通电阻和成本效益。
该SSM2304AGN是在SOT- 23-3封装,广泛用于优先
低功率商业和工业表面贴装应用,并且是
非常适用于低电压应用,如DC / DC转换器和开关。
D
G
S
符合RoHS 。
绝对最大额定值
符号
V
DS
V
GS
I
D
@ T
A
=25°C
I
D
@ T
A
=70°C
I
DM
P
D
@ T
A
=25°C
T
英镑
T
J
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
3
连续漏电流
3
漏电流脉冲
1
总功耗
线性降额因子
存储温度范围
工作结温范围
等级
30
±
20
2.5
2
10
1.38
0.01
-55到150
-55到150
单位
V
V
A
A
A
W
W / ℃,
°C
°C
热数据
符号
Rthj -A
参数
热阻结到环境
3
马克斯。
价值
90
单位
° C / W
2005年3月21日Rev.2.01
www.SiliconStandard.com
1 5
SSM2304AGN
电气特性@ T
j
=25
o
C(除非另有说明)
符号
BV
DSS
参数
漏源击穿电压
静态漏源导通电阻
2
测试条件
V
GS
= 0V时,我
D
=250uA
分钟。
30
-
-
-
1
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值。
-
0.1
-
-
-
2
-
-
-
3
0.8
1.8
5
9
11
2
120
62
24
1.67
MAX 。单位
-
-
117
190
3
-
1
10
±100
5
-
-
-
-
-
-
190
-
-
-
V
V /°C的
m
m
V
S
uA
uA
nA
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
pF
pF
pF
BV
DSS
/
Tj
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
g
击穿电压温度系数
参考至25℃ ,我
D
=1mA
V
GS
= 10V ,我
D
=2.5A
V
GS
= 4.5V ,我
D
=2A
V
DS
=V
GS
, I
D
=250uA
V
DS
= 10V ,我
D
=2.5A
V
DS
=30V, V
GS
=0V
V
DS
=24V ,V
GS
=0V
V
GS
=±20V
I
D
=2.5A
V
DS
=24V
V
GS
=4.5V
V
DS
=15V
I
D
=1A
R
G
=3.3
,
V
GS
=10V
R
D
=15
V
GS
=0V
V
DS
=25V
f=1.0MHz
f=1.0MHz
栅极阈值电压
正向跨导
漏极 - 源极漏电流(T
j
=25
o
C)
漏极 - 源极漏电流(T
j
=70
o
C)
栅源漏
总栅极电荷
2
栅极 - 源电荷
栅 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
2
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
栅极电阻
源极 - 漏极二极管
符号
V
SD
t
rr
Q
rr
参数
正向电压上
2
反向恢复时间
2
测试条件
I
S
= 1.2A ,V
GS
=0V
I
S
= 2A ,V
GS
=0V,
dI/dt=100A/s
分钟。
-
-
-
典型值。
-
24
23
MAX 。单位
1.2
-
-
V
ns
nC
反向恢复电荷
注意事项:
1.Pulse宽度有限的
马克斯。
结温。
2.Pulse宽度<300us ,占空比<2 % 。
3.表面安装1
2
FR4电路板的铜垫;安装在最小的时候270 ° C / W 。铜垫。
2005年3月21日Rev.2.01
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2 5
SSM2304AGN
12
12
T
A
=25
o
C
10
10
T
A
=150 C
10V
6.0V
5.0V
10V
6.0V
5.0V
o
I
D
,漏电流( A)
8
I
D
,漏电流( A)
8
6
6
4.0V
4
4.0V
4
2
V
G
=3.0V
2
V
G
=3.0V
0
0
0
1
2
3
4
5
6
7
0
1
2
3
4
5
6
7
V
DS
,漏极至源极电压( V)
V
DS
,漏极至源极电压( V)
图1.典型的输出特性
图2.典型的输出特性
140
1.8
130
I
D
=2 A
T
A
=25°C
归一化
DS ( ON)
1.6
V
G
=10V
I
D
=2.5A
120
1.4
R
DS ( ON)
(m
)
110
1.2
100
1.0
90
0.8
80
70
3
5
7
9
11
0.6
-50
0
50
100
150
VGS ,栅 - 源极电压( V)
T
j
,结温( C)
o
图3.导通电阻与栅极电压
图4.归一导通电阻
10.00
2.05
1.85
1.00
V
GS ( TH)
(V)
I
S
(A)
T
j
=150 C
o
T
j
=25 C
o
1.65
0.10
1.45
0.01
0.1
0.5
0.9
1.3
1.25
-50
0
50
100
150
V
SD
,源极到漏极电压(V )
T
j
,结温( C)
o
图5.正向特性
反向二极管
图6.栅极阈值电压与
结温
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3 5
SSM2304AGN
f=1.0MHz
12
1000
I
D
=2.5A
10
V
GS
,门源电压( V)
8
C( pF)的
V
DS
=24V
V
DS
=20V
V
DS
=15V
6
100
C
国际空间站
C
OSS
4
C
RSS
2
0
0
1
2
3
4
5
6
10
1
5
9
13
17
21
25
29
Q
G
,总栅极电荷( NC)
V
DS
,漏极至源极电压( V)
图7.栅极电荷特性
图8.典型的电容特性
100
1
占空比系数= 0.5
归热响应(R
thJA
)
0.2
10
0.1
0.1
I
D
(A)
1ms
1
0.05
P
DM
t
0.01
10ms
100ms
0.1
T
占空比系数= T / T
PEAK牛逼
j
= P
DM
个R
thJA
+ T
a
R
thJA
= 270 ° C / W
0.01
单脉冲
T
A
=25 C
单脉冲
0.01
0.1
1
10
o
1s
DC
100
0.001
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
V
DS
,漏极至源极电压( V)
T,脉冲宽度(S )
图9.最高安全工作区
图10.有效的瞬态热阻抗
V
DS
90%
V
G
Q
G
4.5V
Q
GS
Q
GD
10%
V
GS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
收费
Q
图11.开关时间波形
图12.栅极电荷波形
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SSM2304AGN
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无需在可靠性,功能或设计限制的增强。没有获发牌照,无论明示或暗示,就
使用本文或使用本文所提供的任何信息描述的任何产品,任何专利或其他知识产权
硅标准公司或任何第三方。
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