【低失真， 1.5瓦音频功率放大器SSM2211特点1.5瓦的输出1差分（ BTL2）输出单电源供电：】,IC型号SSM2211CPZ-REEL1,SSM2211CPZ-REEL1 PDF资料,SSM2211CPZ-REEL1经销商,ic,电子元器件-51电子网

低失真， 1.5瓦音频

功率放大器

SSM2211

特点

1.5瓦的输出

差分（ BTL

）输出

单电源供电： 2.7 V至5.5 V

功能低至1.75 V

宽带宽： 4兆赫

高稳定相位裕度： >80度

低失真： 0.2 ％ THD + N @ 1 W输出

出色的电源抑制

功能框图

IN-

IN +

OUT

绕行

应用

手提电脑

个人无线通讯器

免提电话

手机音箱

对讲机

音乐玩具和会说话的游戏

关闭

BIAS

00358-001

SSM2211

N-（ GND）的

图1 。

概述

该SSM2211

是一款高性能音频放大器，

提供1 W低失真音频功率的均方根值成大桥

连接8 Ω扬声器负载（或1.5瓦RMS为4Ω负载）。

它工作在很宽的温度范围内和被指定为

2.7 V和5.5 V时能操作的单电源电压

从电池阿婷，它继续向下运行至1.75 V.

这使得SSM2211于不规则的最佳选择

的应用，如玩具和游戏。设有4兆赫

带宽和失真低于0.2 ％的THD

@ 1 W ，

卓越的性能被输送以更高的功率或低

扬声器负载阻抗比同类单位。

低差分直流输出电压的结果可以忽略不计

在扬声器线圈损耗，使高价值的隔直流

电容器是不必要的。电池寿命是通过使用扩展

关断模式下，这通常会降低静态电流

漏到100 nA的。

SSM2211的设计工作在-40° C至至+ 85°C

温度范围。该SSM2211是8引脚SOIC两种封装

（窄体）和LFCSP （引脚架构芯片级） surface-

安装包。先进的包装机械的

LFCSP模式保证了更低的芯片温度，增强

相对于标准的封装选项的性能。

应用包括个人便携式计算机，免提

电话和收发器，发声玩具，对讲系统，以及

其他低电压音频系统，要求1 W的输出功率。

在r

= 4 Ω, T

= 25 ° C， THD + N < 1 ％，V

= 5 V ， 4层PCB 。

桥接负载。

由美国专利号5519576保护。

Rev. D的

信息ADI公司提供的被认为是准确和可靠。然而，没有

责任承担ADI公司供其使用，也为专利或其他任何侵权行为

第三方可能导致其使用的权利。规格如有变更，恕不另行通知。没有

获发牌照以暗示或其他方式ADI公司的任何专利或专利权。

商标和注册商标均为其各自所有者的财产。

一个技术的方式， P.O. 9106箱，诺伍德，MA 02062-9106 ， U.S.A.

联系电话： 781.329.4700

www.analog.com

传真： 781.461.3113

SSM2211

特点................................................. ............................................. 1

应用................................................. ...................................... 1

功能框图............................................... ............... 1

概述................................................ ......................... 1

修订历史................................................ ............................... 2

电气特性................................................ ................. 3

绝对最大额定值............................................... ............. 5

热阻................................................ ...................... 5

ESD注意事项................................................ .................................. 5

引脚配置和功能描述........................... 6

典型性能特征............................................. 7

产品概述................................................ ........................... 14

热性能- LFCSP .............................................. .. 14

典型应用................................................ ....................... 15

桥输出与单端输出配置... 15

扬声器的效率和响度............................................. 15

功耗................................................ ....................... 16

输出电压余量............................................... ......... 17

自动关机检测电流..................................... 17

关断电路设计实例......................................... 18

启动爆音............................................. ................ 18

SSM2211放大器设计实例.................................. 18

单端应用.............................................. .......... 19

驱动两个扬声器单端形式..................................... 19

评估板................................................ ........................ 20

LFCSP印刷电路板布局考虑.......... 20

外形尺寸................................................ ....................... 21

订购指南................................................ .......................... 21

修订历史

11月6日 - 修订版。 C到Rev. D的

更新格式................................................ ..................通用

更改概述.............................................. ...... 1

更改电气特性............................................ 3

更改绝对最大额定值....................................... 5

添加表6 ............................................... ..................................... 6

图32 ..............................................变化........................ 11

更改产品概述部分................................. 14

改变输出电压余量部分................... 17

更改启动爆音科........................ 18

更改评估板科................................... 20

更新的外形尺寸............................................... ........ 21

更改订购指南.............................................. ............ 21

10/04 -数据表，从版本B更改为C版

更新格式................................................ ..................通用

更改概述.............................................. ...... 1

更改表5 .............................................. .............................. 4

删除的热性能-SOIC第........................... 8

图31 ..............................................变化........................ 10

图40 ..............................................变化........................ 12

切换到热性能- LFCSP科................. 13

删除的图52 ，连续重编图.................. 14

删除的印刷电路板布局- SOIC第............. 14

更改输出电压余量部分......................... 16

更改初创爆音科.............................. 17

更改订购指南.............................................. ............ 20

10月2日，数据手册，从版本A更改为版本B

删除的8引脚PDIP .............................................通用............

更新的外形尺寸............................................... ........ 15

5月2日，数据表，从第0更改为版本A

编辑概述.............................................. ............. 1

编辑封装类型.............................................. ......................... 3

编辑订购指南.............................................. ..................... 3

编辑产品概述.............................................. ................. 8

编辑印刷电路板布局考虑............. 13

增加了部分印刷电路板布局

注意事项- LFCSP ............................................... ................. 14

修订版D |页24 2

SSM2211

电气特性

= 5.0 V ，T

= 25 ° C，R

= 8 Ω, C

= 0.1 μF ，V

= V

/ 2，除非另有说明。

表1中。

参数

一般特性

差分输出失调电压

输出阻抗

关断控制

输入电压高

输入电压低

电源

电源抑制比

电源电流

电源电流，关断模式

动态性能

增益带宽

相位裕度

音频性能

总谐波失真

电压噪声密度

符号

OOS

OUT

PSRR

英镑

THD + N

P = 0.5瓦到8

Ω,

F = 1千赫

P = 1.0 W功率8

Ω,

F = 1千赫

条件

= 2 ， -40 ° C≤牛逼

≤ +85°C

民

典型值

0.1

3.0

1.3

9.5

0.1

0.15

0.2

最大

单位

μA

兆赫

度

nV√Hz

= <百毫安

- 正常

= 4.75 V至5.25 V

= V

= 2.5 V ， -40 ° C≤牛逼

≤ +85°C

引脚1 = V

（见图32 ）， -40°C <牛逼

＆ LT ; + 85°C

= 3.3 V ，T

= 25 ° C，R

= 8 Ω, C

= 0.1 μF ，V

= V

/ 2，除非另有说明。

表2中。

参数

一般特性

差分输出失调电压

输出阻抗

关断控制

输入电压高

输入电压低

电源

电源电流

电源电流，关断模式

音频性能

总谐波失真

符号

OOS

OUT

THD + N

条件

= 2 ， -40 ° C≤牛逼

≤ +85°C

民

典型值

0.1

1.7

5.2

0.1

最大

单位

μA

= < 100 μA

- 正常

= V

= 1.65 V ， -40 ° C≤牛逼

≤ +85°C

引脚1 = V

（见图32 ）， -40 ° C≤牛逼

≤ +85°C

P = 0.35 W功率8

Ω,

F = 1千赫

修订版D |第24 3

SSM2211

= 2.7 V ，T

= 25 ° C，R

= 8 Ω, C

= 0.1 μF ，V

= V

/ 2，除非另有说明。

表3中。

参数

一般特性

差分输出失调电压

输出阻抗

关断控制

输入电压高

输入电压低

电源

电源电流

电源电流，关断模式

音频性能

总谐波失真

符号

OOS

OUT

THD + N

条件

= 2

民

典型值

0.1

1.5

0.8

4.2

0.1

最大

单位

μA

= <百毫安

- 正常

= V

= 1.35 V， -40 ° C≤牛逼

≤ +85°C

引脚1 = V

（见图32 ）， -40 ° C≤牛逼

≤ +85°C

P = 0.25 W的8Ω ， F = 1千赫

修订版D |第24 4

SSM2211

绝对最大额定值

绝对最大额定值适用于25 ° C，除非另有说明。

表4 。

参数

电源电压

输入电压

共模输入电压

ESD敏感性

存储温度范围

工作温度范围

结温范围

铅温度范围，焊接（ 60秒）

等级

2000 V

-65 ° C至+ 150°C

-40 ° C至+ 85°C

-65C至+ 165℃

300°C

热阻

被指定为最坏的条件下，也就是说，一个设备

焊在电路板的表面贴装封装。

表5.热阻

套餐类型

8引脚LFCSP_VD （ CP-后缀）

8引脚SOIC_N （ S-后缀）

121

单位

° C / W

对于LFCSP_VD ，

度用焊接到暴露的引线框架

印刷电路板。

对于SOIC_N ，

度用焊接到4层印刷设备

电路板。

注意，超出上述绝对最大额定值

可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力

只有等级;该器件在这些或任何功能操作

上述其他条件下的作战指示

本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对

最大额定值条件下工作会影响

器件的可靠性。

ESD警告

修订版D |第24 5