SSM2166
目录
特点................................................. ............................................. 1
应用................................................. ...................................... 1
概述................................................ ......................... 1
功能框图和典型的语音应用程序...... 1
修订历史................................................ ............................... 2
规格................................................. .................................... 3
绝对最大额定值............................................... ............. 4
热阻................................................ ...................... 4
ESD注意事项................................................ .................................. 4
引脚配置和功能说明............................. 5
典型性能特征............................................. 6
工作原理............................................... ......................... 8
应用信息................................................ ............ 8
信号路径................................................ ...................................... 8
电平检测器................................................ ................................ 9
控制电路................................................ ........................ 10
掉电功能.............................................. ................... 12
PCB布局考虑............................................... ....... 12
评估板................................................ ............................ 13
评估板例子............................................... ....... 14
评估板设置过程.......................................... 15
测试设备设置............................................... ................. 15
安装摘要................................................ .......................... 16
外形尺寸................................................ ....................... 17
订购指南................................................ .......................... 17
修订历史
7月8日 - 修订版。 C到Rev. D的
图4的变化,通过图9 ........................................... 6
图11和图12的变化........................................... 7 ....
图19 ..............................................变化........................ 10
图26 ..............................................变化........................ 13
新增顶级品牌修订反映了模具更换
表................................................. ................................................ 17
5月8日 - 修订版。 B到C版
更新格式................................................ ..................通用
更改功能部分和概述
部分................................................. ............................................... 1
更改表1 .............................................. .............................. 3
更改表2 .............................................. .............................. 4
删除TPC 3 ;重新编号,按顺序.................................... 4
更改表4 , 8引脚说明列........................... 5
变化图5,图6,图8 ,图9 ................. 6
变化图11 .............................................. ........................... 7
切换到信号路径部............................................. ......... 9
补充图19 ............................................... .............................. 10
删除的图14和图17 ............................................ ...... 12
删除其他版本第.............................................. ..... 13
图26 ..............................................变化........................ 13
图27 ..............................................变化........................ 14
更改测试设备科............................................ 15
添加表6 ............................................... .................................. 16
添加表7 ............................................... .................................. 16
更新的外形尺寸............................................... ........ 17
更改订购指南.............................................. ............ 17
3月3日 - 修订版。 A到版本B
删除PDIP封装...............................................通用........
更改为一般说明.............................................. ......... 1
更改热特性.............................................. 0.2
更改订购指南.............................................. ............... 2
删除14引脚PDIP ,外形尺寸.............................. 15
更新14引脚窄体SOIC ,外形尺寸15 ...
修订版D |第20页2