*客户：
规范
项
模型
TOP LED器件
SSC-UPGT801
[
内容]
1.产品特点
-------------------------------------------------------------- 2
2.应用----------------------------------------------- --------------- 2
3.绝对最大额定值--------------------------------------------- - 3
4.光电特性-------------------------------------------- - 3
5.焊接简介---------------------------------------------- --------------- 4
6.外形尺寸---------------------------------------------- --- 5
7.包装----------------------------------------------- --------- 5
8.卷筒包装结构-------------------------------------------- 6
9.使用注意事项--------------------------------------------- 7
10.特性图---------------------------------------- 8
11.可靠性测试项目及条件
-------------------------- 10
判断标准的损坏------------------------------------------ 10
通过绘制
检查
经批准
SSC-QP-0401-06(REV.0.4)
首尔半导体CO 。 ， LTD 。
148-29卡桑东， Keumchun谷，首尔， 153-023 ，韩国
电话： 82-2-2106-7305 6
SSC-UPGT801
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1.产品特点
白色SMT封装，无色透明窗口
材质：差距
适用于所有的SMT装配方法;适用于所有的焊接方法
2.应用
汽车
电器
灯饰
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首尔半导体CO 。 ， LTD 。
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3.绝对最大额定值
参数
功耗
正向电流
最大正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
符号
P
d
I
F
I
FM
V
R
T
OPR
T
英镑
*2
(Ta=25℃)
价值
90
30
60
5
-40 ~ +100
-40 ~ +100
单位
mW
mA
mA
V
C
C
*1 I
FM
条件：脉冲宽度Tw≤为0.1ms ，占空比ratio≤ 1/10
护理要采取的功耗不超过产品的绝对最大额定值。
4.光电特性
参数
正向电压
反向电流
发光强度
*1
峰值波长
主波长
光谱带宽50 ％
视角
*2
符号
V
F
I
R
I
V
条件
I
F
=20mA
V
R
=5V
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
=20mA
民
1.8
-
12
-
554
-
-
典型值
2.2
-
17
557
562
30
120
最大
2.7
10
30
-
566
-
-
(Ta=25℃)
单位
V
A
MCD
nm
nm
nm
度。
λ
P
λ
d
λ
2
θ
½
* 1所述的发光强度I
V
处测得的空间图案可以不与LED封装件的机械轴对准的峰值。
发光强度的测量公差为
±10%.
*2
θ
1/2
为离轴，其中所述发光强度为1/2的峰强度。
[注意]所有的测量SSC的标准化环境下进行
UPGT801的**队伍
秩
I
V
[ MCD ]
A
12
≤
一< 18
12
≤
B < 18
B
12
≤
< 18
C
12
≤
< 18
D
12
≤
ê < 18
E
12
≤
F < 18
F
G
18
≤
摹< 24
18
≤
< 24
H
18
≤
我< 24
I
λ
d
[牛顿米]
554
≤
一< 556
556
≤
B < 558
558
≤
< 560
560
≤
< 562
562
≤
ê < 564
564
≤
F < 566
554
≤
摹< 556
556
≤
< 558
558
≤
我< 560
秩
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
I
V
[ MCD ]
18
≤
< 24
18
≤
< 24
18
≤
L < 24
24
≤
M < 30
24
≤
< 30
24
≤
< 30
24
≤
P < 30
24
≤
Q < 30
24
≤
< 30
λ
d
[牛顿米]
560
≤
< 562
562
≤
< 564
564
≤
L < 566
554
≤
M < 556
556
≤
< 558
558
≤
< 550
560
≤
P < 562
562
≤
Q < 564
564
≤
< 566
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5.焊接简介
（ 1 ）回流焊条件/简介
初步的热量是在最大150℃为最多2分钟。
焊接热是在最高240 ℃的最大10秒。
280
设备表面温度[C]
240
200
160
120
80
40
0
o
0
15
30
45
60
75
90
105 120 135 150 165 180 195
焊接时间[秒]
（ 2 ）无铅焊锡
预加热是在最大220℃，最多2分钟。
焊接热是在最高260℃，最高10秒。
280
设备表面温度[C]
240
200
160
120
80
40
0
0
15
30
45
60
75
90
105 120 135 150 165 180 195
o
焊接时间[秒]
（ 3 ）手工焊接条件
在根据烙铁最大300C不要超过3秒。
注意：如果该焊接制品在焊接过程中可以重复使用，但我们不保证该产品。
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6.外形尺寸
推荐焊接模式
2.8
2.2
0.15
0.8
1.9
0.8
阳极
1.8
1.8
阴极
阴极标记
2.2
1.6
3.2
2.4
1.6
（公差：
±0.2,
单位：mm ）
7.包装
1.75±0.1
2.0±0.05
4.0±0.1
1.55 ± 0.05
0.22±0.05
3.5±0.1
8±0.1
5°
1.0±0.1
3.1±0.1
2.22±0.1
8°
11.4
± 0.1
180
+0
-3
2.0
± 0.2
LABLE
13
±0.2
3.83±0.1
9.0
± 0.3
30°
10
22
60
（公差：
±0.2,
单位：mm ）
（ 1 ）数量： 2000个/卷
（ 2 ）累积公差：累积公差/ 10个间距为
±0.2mm
（3 ）粘接的盖带强度：当盖带从关闭粘附力为0.1-0.7N
在10℃的角度载带是载带
（ 4 ）包装： P / N ，制造业数据码号和数量将在防潮包装上标明
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