【*客户：无铅规范项模型修订日期芯片LED器件SSC-THBTGFR5210[目录]1.产品特点2.绝】,IC型号SSC-THBTGFR5210,SSC-THBTGFR5210 PDF资料,SSC-THBTGFR5210经销商,ic,电子元器件-51电子网

*客户：

无铅

规范

项

模型

修订日期

芯片LED器件

SSC-THBTGFR5210

[目录]

1.产品特点

2.绝对最大额定值

3.光电特性

4.特性图

5.焊接简介

6.外形尺寸

7.包装

8.卷筒包装结构

9.使用注意事项

客户

经批准

供应商

通过绘制

检查

经批准

SSC-QP-0401-06(REV.0)

首尔半导体CO ,. LTD 。

148-29卡桑东， Keumchun谷，汉城

电话： 82-2-3281-6269传真： 82-2-858-5537

SSC-THBTGFR5210

首尔半导体

- 1/8-

1.产品特点

全彩照明SMD贴片LED ，这使得直角安装使用

外形尺寸： 3.0 （长）× 1.35 （ W） × 1.0 （H ）㎜

2.绝对最大额定值

参数

功耗

符号

颜色

红

绿色

蓝

红

绿色

蓝

红

绿色

蓝

-30 ~ +85

-40 ~ +100

价值

100

单位

(Ta=25℃)

备注

正向电流

最大正向电流

反向电压

工作温度

储存温度

FM*1

OPR

英镑

℃

*1 I

条件：脉冲宽度Tw≤为1ms ，占空比ratio≤ 1/20

3.光电特性

参数

正向电压

齐纳二极管正向电压

发光强度

(Ta=25℃)

条件

=10

颜色

红

绿色

蓝

绿色

红

绿色

蓝

红

绿色

蓝

红

绿色

蓝

红

绿色

蓝

民

0.6

610

510

470

典型值

2.1

3.1

3.0

0.8

625

525

474

150

最大

2.3

3.5

3.4

1.5

150

640

540

480

单位

MCD

符号

F（ Z）

主波长

光谱带宽

视角

Δλ

2θ

1/2

* 2所述的发光强度I

处测得的空间图案可以不与LED封装件的机械轴对准的峰值。

1/2

为离轴，其中所述发光强度为1/2的峰强度。

【注意事项】所有产品确认所列出的最低和最高规格的电和光学特性，当可达10mA范围内运行

上面显示的最大额定值。所有的测量SSC的标准化的环境下进行。

（公差： V

±0.1V,

±10%, λ

±2nm)

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- 2/8-

4.特性图

正向电流与正向电压

发光强度与正向电流

100

180

160

相对强度I

[%]

140

120

100

正向电流I

[马]

红

绿色

蓝

0.1

1.8

2.0

2.2

2.4

2.6

2.8

3.0

3.2

3.4

3.6

红

绿色

蓝

正向电压V

[V]

正向电流I

[马]

正向电流降额曲线

辐射方向图

100

120

正向电流I

[马]

150

-25

180

0.5

环境温度Ta [

℃

]

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- 3/8-

5.焊接简介

回流焊条件/简介

（ 1 ）无铅焊锡

-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。

-Soldering热量是在240 ℃最高。持续5秒以内。

LED表面温度

°C

操作暖气

240

150

预加热

温度

上升： 5 ℃/秒。

冷却：

-5°C/sec.

120

60至120秒。

5秒。最大

（ 2 ）无铅焊锡

-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。

-Soldering热是在255 ℃最大。 20秒以内。

LED表面温度

°C

操作暖气

255

(+5)

150

120

预加热

温度

上升： 5 ℃/秒。

冷却：

-5°C/sec.

60至120秒。

10至20秒。

（ 3 ）手工焊接条件

- 不超过3秒@ MAX280 ℃ ，下烙铁。

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- 4/8-

6.外形尺寸

0.5

1.0

3.0

R0.3

0.85

1.35

2.2

2.0

记号

0.5

±0.05

1.0

树脂

PCB

[内蒙古电路图]

1.4

0.3

0.9

绿色

蓝

红

3.8

阳极

常见

[推荐焊接模式]

公差：

±0.1,

0.55

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- 5/8-

0.6

单位：

㎜

2.0

1.35

1.0

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