*客户:
无铅
规范
项
模型
修订日期
芯片LED器件
SSC-TG102
070425
[目录]
1.产品特点
2.绝对最大额定值
3.光电特性
4.特性图
5.焊接简介
6.外形尺寸
7.包装
8.卷筒包装结构
9.使用注意事项
客户
经批准
经批准
经批准
供应商
通过绘制
检查
经批准
SSC-QP-0401-06(REV.0)
首尔半导体CO ,. LTD 。
148-29卡桑东, Keumchun谷,汉城
电话: 82-2-3281-6269传真: 82-2-858-5537
SSC-TG102
首尔半导体
-
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1.产品特点
包装: 1.6 × 0.8 × 0.6毫米
不着色,散射平模
波长: 527纳米
2.绝对最大额定值
参数
功耗
正向电流
最大正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
符号
P
d
I
F
I
FM*1
V
R
T
OPR
T
英镑
价值
111
30
50
5
-30 ~ +85
-40 ~ +100
(Ta=25℃)
单位
mW
mA
mA
V
℃
℃
*1 I
FM
条件:脉冲宽度Tw≤为0.1ms ,占空比ratio≤ 1/10
3.光电特性
参数
正向电压
反向电流
发光强度
*2
波长
光谱带宽
视角
*3
符号
V
F
I
R
I
V
λ
D
(Ta=25℃)
条件
I
F
=20mA
V
R
=5V
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
=20mA
民
2.9
-
100
521
-
-
典型值
3.1
-
140
527
35
120
最大
3.7
10
180
534
-
-
单位
V
MCD
nm
nm
Δλ
2θ
1/2
* 2所述的发光强度I
V
处测得的空间图案可以不与LED封装件的机械轴对准的峰值。
*3
θ
1/2
为离轴,其中所述发光强度为1/2的峰强度。
【注意事项】所有产品确认所列出的最低和最高规格的电和光学特性,当在20mA范围内运行
上面显示的最大额定值。所有的测量SSC的标准化的环境下进行。
(公差: ㈣ ±10 % ,
λ
D
± 2纳米, VF ±0.1 V)
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4.特性图
转发电流与正向电压
100
相对强度与正向电流
140
120
正向电流I
F
(MA )
相对强度I
V
(%)
100
80
60
40
20
10
1
2.8
2.9
3.0
3.1
3.2
3.3
0
0
5
10
15
20
25
30
35
正向电压V
F
(V)
正向电流I
F
(MA )
正向电流降额曲线
35
30
25
20
15
10
5
0
-25
辐射方向图
正向电流I
F
(MA )
0
25
50
o
75
100
周围温度Ta (℃)
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5.焊接简介
回流焊条件/简介
( 1 )无铅焊锡
-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。
-Soldering热量是在240 ℃最高。持续5秒以内。
LED表面温度
LED表面温度
°C
操作暖气
240
230
150
~
120
0
预加热
温度
上升: 5 ° C / sec.max 。
冷却:
-5°C/sec.
60至120秒。
10秒。最大
40秒。最大
( 2 )无铅焊接
-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。
-Soldering的热量是260 ℃最高。为最长10秒。
°C
操作暖气
260
230
150
~
120
0
60至120秒。
10秒。
MAX 40秒。
温度
上升: 5 ℃/秒。
冷却:
-5°C/sec.
预加热
( 3 )手工焊接条件
- 不超过3秒@ MAX280 ℃ ,下烙铁。
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6.外形尺寸
公差:
±0.1,
0.3
0.18
树脂
1.1
1.6
1.2
极性标志
单位:mm
阴极
0.8
2.4
PCB
0.3
0.8
0.6
±0.05
阳极
0.8
7.包装
公差:
±0.2,
单位:mm
( 1 )数量: 4,000pcs /卷
( 2 )累积公差:累积公差/ 10pitches是
±0.2mm
(3 )粘接的盖带强度:当过带截止粘附力为0.1-0.7N
从在10角的载带是载带。
( 4 )包装: P / N ,制造业数据码号和数量将显示在防潮包装。
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