*客户：
无铅
规范
项
模型
修订日期
芯片LED器件
SSC-MPW104-F1
Rev0.0 （ 24年6月1日）
[目录]
1.产品特点
2.绝对最大额定值
3.光电特性
4.特性图
5.焊接简介
6.外形尺寸
7.包装
8.卷筒包装结构
9.使用注意事项
10.标签
11.队伍。
客户
经批准
经批准
经批准
供应商
通过绘制
检查
经批准
SSC-QP-0401-06(REV.0)
首尔半导体CO ,. LTD 。
148-29卡桑东， Keumchun谷，汉城
电话： 82-2-3281-6269传真： 82-2-858-5537
SSC-MPW104-F1
首尔半导体
- 1/11 -
1.功能
包装： 1.6
×
0.8
×
0.4 mm
色坐标： X = 0。 170
卷带式包装
Y = 0.110
根据CIE 1931
2.绝对最大额定值
参数
功耗
正向电流
最大正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
符号
P
d
I
F
I
FM*1
V
R
T
OPR
T
英镑
价值
93
30
100
5
-30 ~ 80
-40 ~ 100
(Ta=25℃)
单位
½
V
℃
℃
*1 I
FM
条件：脉冲宽度Tw≤为0.1ms ，占空比ratio≤ 1/10
3.光电特性
特征
正向电压
正向电压齐纳
发光强度
*2
色度坐标
视角
*3
*3
(Ta=25℃)
符号
V
F
V
F（ z）的
I
V
X
Y
条件
I
F
=5
.I
F（ z）的
=5
I
F
=5
I
F
=5
I
F
=5
I
F
=5
民
2.7
0.6
40
0.152
0.090
-
典型值
2.9
0.8
65
0.170
0.110
160
最大
3.1
1.5
110
0.183
0.130
-
单位
V
V
MCD
Δ
1/2
θ
* 2所述的发光强度I
V
处测得的空间图案可以不与LED封装件的机械轴对准的峰值。
*3
θ
1/2
为离轴，其中所述发光强度为1/2的峰强度。
[注意事项] （公差： IV ±10 ％ ，色坐标
±0.01,
V
F
±0.1
)
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- 2/11 -
4.特性图
正向电流与正向电压
100
5
发光强度与正向电流
正向电流[mA ]
相对光度[ A.U. ]
4
10
3
2
1
1
0
0
5
10
15
20
25
30
2.6
2.8
3.0
3.2
3.4
正向电压[V]的
正向电流[mA ]
正向电流降额曲线
正向电流与色度坐标
25
0.18
x
y
Chromatisity坐标的x，y [ A.U. ]
0
25
50
75
100
20
0.16
正向电流I
F
（MA ）
15
0.14
10
0.12
5
0.10
0
-25
0.08
0
5
10
15
20
25
30
环境温度Ta （
℃
)
正向电流[mA ]
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- 3/11 -
辐射方向图
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
120
130
140
150
160
170
180
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
Y
Y
Y
SPECTRUM
1.0
相对发光强度[ A.U. ]
0.8
Ta=25℃
I
F
=5mA
0.6
0.4
0.2
0.0
400
500
600
700
波长[nm]的
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- 4/11 -
5.焊接简介
回流焊条件/简介
（ 1 ）无铅焊锡
-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。
-Soldering热量是在240 ℃最高。持续5秒以内。
LED表面温度
°C
操作暖气
240
150
~
预加热
温度
上升： 5 ℃/秒。
冷却：
-5°C/sec.
120
0
60至120秒。
5秒。最大
（ 2 ）无铅焊锡
-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。
-Soldering的热量是260 ℃最高。为最长10秒。
LED表面温度
°C
操作暖气
260
150
~
120
0
预加热
温度
上升： 5 ℃/秒。
冷却：
-5°C/sec.
60至120秒。
5至10秒。
（ 3 ）手工焊接
- 不超过3秒@ MAX280 ℃ ，下烙铁。
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