*客户：
规范
项
模型
产品型号
芯片LED器件
SSC-HBTS901
[
内容]
1.产品特点
2.绝对最大额定值
3.光电特性
4.批号
5.焊接简介
6.外形尺寸
7.包装
8.卷筒包装结构
9.
使用注意事项
10.特性图
11.可靠性
客户
检查
经批准
供应商
通过绘制
检查
经批准
SSC-QP-0401-06
首尔半导体CO ,. LTD 。
148-29卡桑东， Keumchun谷，汉城
电话： 82-2-3281-6269传真： 82-2-858-5537
SSC-HBTS901
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1.产品特点
包装： 2.8
×
1.2
×
1.0 mm
卷带式包装
2.绝对最大额定值
参数
功耗
正向电流
最大正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
符号
P
d
I
F
I
FM*1
V
R
T
OPR
T
英镑
价值
120
30
100
5
- 30 ~ +85
- 40 ~ +100
(Ta=25℃)
单位
½
V
℃
℃
*1 I
FM
条件：脉冲宽度Tw≤为0.1ms ，占空比ratio≤ 1/10
护理要采取的功耗不超过产品的绝对最大额定值。
3.光电特性
参数
正向电压
反向电流
发光强度
*1
主波长
光谱带宽50 ％
视角
*2
符号
V
F
I
R
I
V
条件
I
F
=20mA
V
R
=5V
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
=20mA
-
民
-
-
60
-
-
-
典型值
3.6
-
100
465
24
120
最大
4.0
10
-
-
-
-
(Ta=25C)
单位
V
A
MCD
nm
nm
度。
λ
d
λ
2
θ
½
* 1所述的发光强度I
V
测定在空间图案可能不与LED封装件的机械轴对准的峰值。
发光强度的测量公差为
±10%.
*2 2
θ
½
为离轴，其中所述发光强度为1/2的峰强度。
注：所有产品确认所列出的最小和最大规格的电与光的特性，当在20mA范围内运行
上面显示的最大额定值。所有的测量SSC的标准化的环境下进行。
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4.批号
批号是由以下字符;
HBTS ○□
□ ◎◎ ◇◇◇
○
□□
◎◎
- 年（ 3 2003年4 2004年5 2005年）
- 月（ 01月， 02 2月‥‥‥ 11年11月， 12年12月）
- 天（ 01 ， 02 ， 03 ， 04 ，
‥‥‥‥‥‥28,
29, 30, 31.)
◇◇◇
- 托盘（ 001 ， 002 ， 003 ， 004 ， 005 ， 006号，
‥‥‥‥‥‥.)
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5.焊接简介
LED能够代替使用回流焊接方法进行焊接。
（ 1 ）无铅焊锡
预加热是在最大210℃进行最多2分钟。
焊接热是在最高240 ℃的最大10秒。
280
设备表面温度[C]
240
200
160
120
80
40
0
o
0
15
30
45
60
75
90
105 120 135 150 165 180 195
（ 2 ）无铅焊锡
焊接时间[秒]
预加热是在最大220℃，最多2分钟。
焊接热是在最高260℃，最高10秒。
280
设备表面温度[C]
240
200
160
120
80
40
0
0
15
30
45
60
75
90
105 120 135 150 165 180 195
o
焊接时间[秒]
（ 3 ）手工焊接条件
不超过5秒@ MAX300 ℃，在烙铁。
在情况下，钎焊产品在焊接过程中重复使用，但我们不保证该产品。
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6.外形尺寸
（公差：
±0.2,
单位：
㎜
)
模具浇口
A
A'
<<SECTION A- A'>>
阴极
阳极
<Recommended焊锡Pattern>
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