*客户：
无铅
规范
项
模型
修订日期
芯片LED器件
SSC-HB601
[目录]
1.产品特点
2.绝对最大额定值
3.光电特性
4.特性图
5.焊接简介
6.外形尺寸
7.包装
8.卷筒包装结构
9.
标签结构
10.使用注意事项
11.队伍
客户
经批准
经批准
经批准
供应商
通过绘制
检查
经批准
SSC-QP-0401-06(REV.1)
首尔半导体CO ,. LTD 。
148-29卡桑东， Keumchun谷，汉城
电话： 82-2-3281-6269传真： 82-2-858-5537
SSC-HB601
首尔半导体
-
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1.产品特点
包装： 2.1 × 1.0 × 0.6毫米
不着色，散射平模
波长：470nm
2.绝对最大额定值
参数
功耗
正向电流
最大正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
符号
P
d
I
F
I
FM*1
V
R
T
OPR
T
英镑
价值
72
20
60
5
-30 ~ +85
-40 ~ +100
(Ta=25℃)
单位
mW
mA
mA
V
℃
℃
*1 I
FM
条件：脉冲宽度Tw
≤
0.1msec 。占空比
≤
1/10
I
FM
申请条件：TW
≤
0.1msec和占空比
≤
1/10
3.光电特性
参数
正向电压
反向电流
发光强度
*2
波长
光谱带宽
视角
*3
符号
V
F
I
R
I
V
λ
Δλ
2θ
1/2
(Ta=25℃)
条件
I
F
=5mA
V
R
=5V
I
F
=5mA
I
F
=5mA
I
F
=5mA
I
F
=5mA
民
2.7
-
14
465
-
-
典型值
2.9
-
24
470
30
150
最大
3.1
10
40
475
-
-
单位
V
MCD
nm
nm
* 2所述的发光强度I
V
处测得的空间图案可以不与LED封装件的机械轴对准的峰值。
*3
θ
1/2
为离轴，其中所述发光强度为1/2的峰强度。
注意事项】所有产品确认所列出的最低和最高规格的电和光学特性，当为5mA ， 20毫安操作
在上图所示的最大额定值。所有的测量SSC的标准化的环境下进行。
（公差： V
F
±0.1V,
I
V
±10%, λ
d
±2nm)
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4.特性图
转发电流与正向电压
100
相对强度与正向电流
400
350
正向电流I
F
（MA ）
10
相对强度I
V
[%]
300
250
200
150
100
50
1
2.8
2.9
3.0
3.1
3.2
3.3
0
5
10
15
20
25
30
正向电压V
F
(V)
正向电流I
F
[马]
正向电流降额曲线
25
辐射方向图
20
90
120
60
正向电流I
F
（MA ）
15
150
10
30
5
80
0
-25
0
25
50
75
100
0
环境温度Ta （
℃
)
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5.焊接简介
回流焊条件/简介
（ 1 ）无铅焊锡
-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。
-Soldering热量是在240 ℃最高。持续5秒以内。
LED表面温度
LED表面温度
°C
操作暖气
240
150
~
预加热
温度
上升： 5 ℃/秒。
冷却：
-5°C/sec.
120
0
60至120秒。
5秒。最大
（ 2 ）无铅焊锡
-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。
-Soldering的热量是260 ℃最高。为最长10秒。
°C
操作暖气
260
150
~
120
0
预加热
温度
上升： 5 ℃/秒。
冷却：
-5°C/sec.
60至120秒。
10秒。
（ 3 ）手工焊接条件
- 不超过3秒@ MAX280 ℃ ，下烙铁。
[注意]如果焊接的产品在焊接过程中重复使用，我们不保证该产品。
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6.外形尺寸
公差：
±0.1,
(1)
1.0
0.6
0.5
0.3
极性标志
单位：
㎜
阴极
(1)
(4)
2.1
1.7
0.3
阳极
7.包装
+0.1
-0
1.5
2.0
±0.05
1.75
±0.1
4.0
±0.1
0.2
±0.05
±0.1
±0.05
2.4
3.5
(2.75)
0.5
±0.05
1.15
±0.05
8.0
±0.2
0.8
±0.1
180
+0
-3
11.4
9
±0.3
2
±0.2
+0.2
-0
22
13
±0.2
LABEL
60
公差：
±0.2,
单位：
㎜
（ 1 ）数量： 3,000pcs /卷
（ 2 ）累积公差：累积公差/ 10pitches是
±0.2mm
（3 ）粘接的盖带强度：当过带截止粘附力为0.1-0.7N
从在10角的载带是载带。
（ 4 ）包装： P / N ，制造业数据码号和数量将显示在防潮包装。
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QQ：2880707522 复制
