*客户：
无铅
规范
项
模型
修订日期
芯片LED器件
SSC-HB1701
[目录]
1.产品特点
2.绝对最大额定值
3.光电特性
4.特性图
5.焊接简介
6.外形尺寸
7.包装
8.卷筒包装结构
9.使用注意事项
10.可靠性结果
11，符合RoHS
客户
经批准
经批准
经批准
供应商
通过绘制
检查
经批准
SSC-QP-0401-06(REV.0)
首尔半导体CO ,. LTD 。
148-29卡桑东， Keumchun谷，汉城
电话： 82-2-3281-6269传真： 82-2-858-5537
SSC-HB1701
首尔半导体
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1.产品特点
包装： 2.1 × 0.6 × 0.9毫米
不着色，透明模具
波长： 465
反向型
2.绝对最大额定值
参数
功耗
正向电流
最大正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
符号
P
D
I
F
I
FM*1
V
R
T
OPR
T
英镑
价值
64
20
50
5
-35 ~ 85
-40 ~100
(Ta=25℃)
单位
½
V
℃
℃
*1 I
FM
条件：脉冲宽度Tw≤为0.1ms ，占空比ratio≤ 1/10
3.光电特性
参数
正向电压
反向电流
发光强度
*2
波长
光谱带宽
视角
*3
符号
V
F
I
R
I
V
λ
D
(Ta=25℃)
条件
I
F
=5
V
R
=5V
I
F
=5
I
F
=5
I
F
=5
I
F
=5
民
2.75
-
11
460
-
-
典型值
3.05
-
17
465
25
150
最大
3.15
10
27
470
-
-
单位
V
MCD
Δλ
2θ
1/2
* 2所述的发光强度I
V
处测得的空间图案可以不与LED封装件的机械轴对准的峰值。
*3
θ
1/2
为离轴，其中所述发光强度为1/2的峰强度。
【注意事项】所有产品确认所列出的最低和最高规格的电和光学特性，当为5mA ， 20毫安操作
在上图所示的最大额定值。所有的测量SSC的标准化的环境下进行。
（公差： V
F
±0.1V,
I
V
±10%, λ
d
±2nm)
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4.特性图
转发电流与正向电压
100
发光强度与正向电流
400
350
正向电流I
F
[马]
10
相对强度I
V
[%]
2.8
2.9
3.0
3.1
3.2
3.3
3.4
300
250
200
150
100
50
1
2.7
0
5
10
15
20
25
30
正向电压V
F
[V]
正向电流I
F
[马]
正向电流降额曲线
25
辐射方向图
20
正向电流I
F
（MA ）
90
120
15
60
10
150
30
5
180
0
-25
0
25
50
75
100
0
环境温度Ta （
℃
)
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5.Soldering简介
回流焊条件/简介
（ 1 ）无铅焊锡
-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。
-Soldering热量是在240 ℃最高。持续5秒以内。
LED表面温度
LED表面温度
°C
操作暖气
240
150
~
预加热
温度
上升： 5 ℃/秒。
冷却：
-5°C/sec.
120
0
60至120秒。
5秒。最大
（ 2 ）无铅焊锡
-Preliminary加热是在150 ℃最高。 2分钟最大。
-Soldering的热量是260 ℃最高。为最长10秒。
°C
操作暖气
260
150
~
120
0
预加热
温度
上升： 5 ℃/秒。
冷却：
-5°C/sec.
60至120秒。
10秒。
（ 3 ）手工焊接条件
- 不超过3秒@ MAX280 ℃ ，下烙铁。
[注意]如果焊接的产品在焊接过程中重复使用，我们不保证该产品。
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6.外形尺寸
（公差：
±0.1,
单位：
㎜
)
PCB
0.9
0.6
0.5
0.48
1.0
阴极
0.3
1.1
孔
0.4
1.3
0.2
2.1
7.包装
4.0
2.0
1.75
3.5
8.0
0.3
阳极
(2.75)
2.3
0.7
1.25
1.30
4.0
22
13
公差：
±0.2,
单位：
㎜
（ 1 ）数量： 3,000pcs /卷
（ 2 ）累积公差：累积公差/ 10个间距为
±0.2mm
（3 ）粘接的盖带强度：当盖带截止粘附力为0.1-0.7N
从在10角的载带是载带。
（ 4 ）包装： P / N ，制造业数据码号和数量将显示在防潮包装。
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