*客户：
规范
项
模型
修订日期
TOP LED器件
SSC-FCW100
Rev1.4(060313)
[
内容]
1.产品特点
2.绝对最大额定值
3.光电特性
4.焊接简介
5.外形尺寸
6.卷尺寸
7.包装
8.
使用注意事项
通过绘制
检查
经批准
SSC-QP-0401-06(REV.0)
首尔半导体CO ,. LTD 。
148-29卡桑东， Keumchun谷，汉城
电话： 82-2-3281-6269传真： 82-2-858-5537
FCW100
首尔半导体
- 1/8 -
1.产品特点
白色SMT封装
适用于所有的SMT装配方法;适用于所有的焊接方法
2.绝对最大额定值
*1
参数
功耗
正向电流
最大正向电流
反向电压
LED结温
工作温度
储存温度
符号
P
d
I
F
I
FM
V
R
T
j
T
OPR
T
英镑
*2
(Ta=25℃)
价值
560
175
900
5
125
-30 ~ 85
-40 ~ 100
单位
½
V
C
℃
℃
*1
护理要采取的功耗不超过产品的绝对最大额定值。
*2 I
FM
条件是脉冲宽度Tw≤为0.1ms ，占空比ratio≤ 1/10
3.光电特性
参数
正向电压
反向电流
发光强度
光通量
*3
照明
*4
*1
(Ta=25℃)
条件
I
F
= 175毫安
I
F
= 320毫安
V
R
= 5V
I
F
= 175毫安
I
F
= 320毫安
（闪光模式
*2
)
符号
V
F
I
R
I
V
民
2.7
典型值
3.0
3.2
最大
3.7
单位
V
A
cd
lm
勒克司
度。
-
-
-
-
4
6.5
16
30
5
Φ
V
lx
2
θ
1/2
X
Y
I
F
= 175毫安
I
F
= 175毫安
I
F
= 320毫安
（闪光模式
*2
)
25
7
-
-
-
-
-
5.3
8.7
130
0.31
0.31
视角
*5
色度坐标
I
F
= 175毫安
I
F
= 175毫安
I
F
= 175毫安
-
-
-
* 1 。的发光强度
I
V
处测得的空间图案可以不与LED封装件的机械轴对准的峰值。
发光强度的测量公差为
±
10%.
* 2 。闪光模式的条件是脉冲宽度tw = 1秒，占空比= 2/7
* 3 。光通量的测量公差为
±
10%.
* 4 。这种发光强度（勒克斯）进行测量1m处与条件钽的距离= 25 ℃，有10 ％的容差。
*5.
θ
1/2
为离轴，其中光强为峰值强度的1/2。
注：所有测量SSC的标准化的环境下进行。
（公差：色坐标
±0.005,
VF
±0.1
)
SSC-QP-0401-06(REV.0)
首尔半导体CO ,. LTD 。
148-29卡桑东， Keumchun谷，汉城
电话： 82-2-3281-6269传真： 82-2-858-5537
FCW100
- 2/8 -
正向电流与正向电压
1000
5
发光强度与正向电流
正向电流[mA ]
100
相对光度[ A.U. ]
4
3
10
2
1
1
2.4
2.6
2.8
3.0
3.2
3.4
3.6
0
0
50
100
150
200
250
300
正向电压[V]的
正向电流[mA ]
正向电流降额曲线
0.33
正向电流与色度坐标
200
180
160
x
y
Chromatisity坐标的x，y [ A.U. ]
0
25
50
o
正向电流I
F
（MA ）
140
120
100
80
60
40
20
0
-25
75
100
0.32
0.31
0.30
周围温度Ta （℃）
0.29
50
100
150
200
250
300
350
正向电流[mA ]
SSC-QP-0401-06(REV.0)
首尔半导体CO ,. LTD 。
148-29卡桑东， Keumchun谷，汉城
电话： 82-2-3281-6269传真： 82-2-858-5537
FCW100
- 3/8 -
（ TA = 25 ℃ ，我
F
=175mA)
辐射方向图
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
110
100
90
80
70
120
130
140
150
160
170
180
60
50
40
30
20
10
0
Y
Y
SPECTRUM
1.0
TA = 25℃
o
0.8
强度[ A.U. ]
0.6
0.4
0.2
0.0
400
450
500
550
600
650
700
750
波长[nm]的
SSC-QP-0401-06(REV.0)
首尔半导体CO ,. LTD 。
148-29卡桑东， Keumchun谷，汉城
电话： 82-2-3281-6269传真： 82-2-858-5537
FCW100
- 4/8 -
4.焊接简介
LED能够代替使用回流焊接方法进行焊接。
（ 1 ）无铅焊锡
预加热是在最大210℃进行最多2分钟。
焊接热是在最高240 ℃的最大10秒。
280
设备表面温度[C]
240
200
160
120
80
40
0
o
0
15
30
45
60
75
90
105 120 135 150 165 180 195
（ 2 ）无铅焊锡
焊接时间[秒]
预加热是在最大220℃，最多2分钟。
焊接热是在最高260℃，最高10秒。
280
设备表面温度[C]
240
200
160
120
80
40
0
0
15
30
45
60
75
90
105 120 135 150 165 180 195
o
焊接时间[秒]
（ 3 ）手工焊接条件
不超过3秒@ MAX280 ℃，在烙铁。
注意：如果该焊接制品在焊接过程中被重用，我们并不保证产品
SSC-QP-0401-06(REV.0)
首尔半导体CO ,. LTD 。
148-29卡桑东， Keumchun谷，汉城
电话： 82-2-3281-6269传真： 82-2-858-5537
FCW100
- 5/8 -
QQ：2881677436 复制
