SSB43L & SSB44
威世通用半导体
高电流密度表面贴装肖特基整流器
特点
薄型封装
适合自动放置
Guardring过电压保护
低功率损耗，效率高
极低的正向电压降
高浪涌能力
DO- 214AA （ SMB ）
e4
符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020 ， LF最大
260℃峰值
浸焊260 ° C， 40秒
按照RoHS 2002/95 / EC组件
和WEEE 2002/96 / EC
典型应用
适用于低电压高频率逆变器的使用，
续流，直流 - 直流转换器，和极性
保护应用。
机械数据
案例：
DO- 214AA （ SMB ）
环氧符合UL 94V- 0阻燃等级
终端：
雾锡镀线索，每焊
J- STD- 002和JESD22- B102
E3后缀消费档次，满足JESD 201级
1A晶须测试， HE3后缀为高可靠性等级
（ AEC Q101标准） ，符合JESD 201 2级
晶须测试
极性：
色环表示阴极结束
主要特征
I
F（ AV ）
V
RRM
I
FSM
V
F
T
J
马克斯。
4.0 A
30 V, 40 V
100 A
0.38 V, 0.42 V
150 °C
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
马克斯。正向平均整流电流在T
L
（图1）的
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷
变化的电压率（额定V
R
)
工作结温范围
存储温度范围
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
dv / dt的
T
J
T
英镑
符号
SSB43L
43L
30
21
30
4.0
100
10 000
- 65至+ 150
- 65至+ 150
SSB44
S44
40
28
40
V
V
V
A
A
V / μs的
°C
C
单位
文档编号： 88884
修订： 19 08年5月
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SSB43L & SSB44
威世通用半导体
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最大正向电压
(1)
额定V最大反向电流
R (2)
注意事项：
（1 ）脉冲测试： 300微秒的脉冲宽度， 1 ％的占空比
（ 2 ）脉冲测试：脉冲宽度
≤
40毫秒
测试条件
4.0 A
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
符号
V
F
I
R
SSB43L
典型值。
0.43
0.33
-
35
马克斯。
0.45
0.38
0.6
45
SSB44
典型值。
0.45
0.37
-
25
马克斯。
0.49
0.42
0.4
40
单位
V
mA
热特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
典型热阻
(1)
注意：
（1）铝衬底装
符号
R
θJA
R
θJL
SSB43L
70
23
SSB44
单位
° C / W
订购信息
（例）
首选的P / N
SSB43L-E3/52T
SSB43L-E3/5BT
SSB43LHE3/52T
(1)
SSB43LHE3/5BT
(1)
单位重量（g ）
0.096
0.096
0.096
0.096
首选包装代码
52T
5BT
52T
5BT
基地数量
750
3200
750
3200
配送方式
直径7"塑料带和卷轴
直径13"塑料带和卷轴
直径7"塑料带和卷轴
直径13"塑料带和卷轴
注意：
（ 1 ）汽车级AEC Q101标准
额定值和特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
6
120
5
峰值正向浪涌电流（ A）
平均正向电流（ A）
100
4
80
3
60
2
40
1
SSB43L
SSB44
0
0
25
50
75
100
125
150
20
0
1
10
100
铅温度（ ℃）
数
环，在60赫兹的
图1.正向电流降额曲线
图2.最大非重复峰值正向浪涌电流
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SSB43L & SSB44
威世通用半导体
100
10 000
T
J
= 25 °C
F = 1.0 MHz的
V
SIG
= 50 MVP -P
1000
正向电流（A ）
10
T
J
= 150 °C
1
T
J
= 25 °C
结电容（pF ）
100
0.1
T
J
= 125 °C
0.01
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
SSB43L
SSB44
SSB43L
SSB44
10
1
10
100
正向
电压
(V)
反向
电压
(V)
图3.典型正向特性
图5.典型结电容
1000
瞬时反向电流（mA ）
100
T
J
= 150 °C
10
T
J
= 125 °C
1
SSB43L
SSB44
0.1
0.01
T
J
= 25 °C
0.001
0
20
40
60
80
100
百分比额定峰值反向
电压
(%)
图4.典型的反向特性
包装外形尺寸
以英寸（毫米）
DO- 214AA （ SMB ）
阴极带
贴装焊盘布局
0.085 （ 2.159 ）最大。
0.086 (2.20)
0.077 (1.95)
0.155 (3.94)
0.130 (3.30)
0.086 （ 2.18 ）最低。
0.180 (4.57)
0.160 (4.06)
0.012 (0.305)
0.006 (0.152)
0.096 (2.44)
0.084 (2.13)
0.060 (1.52)
0.030 (0.76)
0.008 (0.2)
0 (0)
0.220 (5.59)
0.205 (5.21)
0.060 （ 1.52 ）最低。
0.220 REF 。
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