SS52C-SS510C
表面贴装
肖特基势垒
整流器
反向电压： 20 ---
100
V
当前位置：
5.0
A
特点
◇
111
◇
◇
◇
◇
◇
◇
◇
◇
111
◇
◇
11
塑料包装有保险商Laborator
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
3.0± 0.15
SMC
7.5± 0.25
低廓包
内置应变消除
金属硅交界处，多数载流子传导
高电流能力，低正向电压降
低功耗，效率高
适用于低电压高频率逆变器的使用，免费
续流和极性保护应用
Guardring过电压保护
高温焊接保证： 250
o
C/10
1
在码头秒
2.4± 0.2
8.3± 0.2
高浪涌能力
单位：毫米
机械数据
◇
◇
◇
案例： JEDEC SMC ，在模压塑料
1111passivated
芯片
极性：颜色频带端为负极
重量： 0.007盎司， 0.21克
最大额定值和电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
8
SS52C SS53C SS54C SS55C SS56C SS58C SS59C SS510C单位
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW奥德整流电流
c
T
L
（见图1） （注2 ）
山顶FORW ARD浪涌电流8.3ms单半
c
正弦-W AVE叠加在额定负荷（ JEDEC
c
法）
在最大瞬时FORW ARD电压
v
5.0A(NOTE.1)
反向电流最大DC @T
A
=25
o
C
额定直流电压blockjing （注1） @T
A
=100
o
C
典型的热性能及其（注2）
工作结温范围
存储温度范围
注： 1.Pulse测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的关税CY CLE
2. PCBmounted与0.55"X0.55" （ 14.0X14.0mm
2
）铜焊盘区
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
20
14
20
30
21
30
40
28
40
50
35
50
5.0
175
60
42
60
0.203MAX
1.5± 0.25
0.25± 0.06
5.8± 0.3
对于表面安装应用程序
0
56
80
90
63
90
100
70
100
V
V
V
A
A
0.55
0.70
0.5
20
0.85
V
mA
10
55
17
-55--- +150
-55--- +150
o
R
θ
JA
R
θ
JL
T
J
T
英镑
C / W
o
C
o
C
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SS52C-SS510C
表面贴装
肖特基势垒
整流器
评级和Charactieristic曲线
图1 - 前降额曲线
FIG.2--峰值正向浪涌电流
正向平均整流
当前，安培
5.0
175
峰值正向浪涌
当前，安培
电阻或
感性负载
140
8.3ms单半正弦波
T
J
=125
2.5
105
70
0
50
60
P.C.B.mounted上
0.2X0.2(5.0X5.0mm)
COPPERPAD区
70 80
90 100 110 120 130 140 150 160 170
35
0
1
10
100
环境温度
℃
循环次数的AT 60H的
Z
图3 - 典型正向特性
图4 - 典型的反向特性
正向
当前，安培
10
瞬时反向
当前，微安
20
10
SS52C-SS54C
SS58C-SS510C
5.0
TJ = 125
1.0
.5
1
SS55C-SS56C
T
J
=25
脉冲宽度= 300秒
1%
税
周期
.1
.05
TJ = 25
.1
.1
.3
.5
.7
.9
1.1
1.3
1.5
1.7
1.9
2.1
.01
0
20
40
60
80
100
120
140
正向电压，伏
百分之额定峰值反向电压， ％
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