SS26
表面贴装
肖特基功率整流器
SMB功率表面贴装封装
。 。 。采用肖特基原理在金属 - 硅
功率整流器。特点外延建设与氧化物钝化
和金属覆盖层接触。非常适用于低电压，高
高频开关电源;续流二极管和
极性保护二极管。
特点
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紧凑的封装与J-弯信息的理想选择自动处理
高度稳定的氧化钝化结
Guardring过电压保护
低正向压降
无铅包装是否可用
案例：模压环氧树脂
环氧符合UL 94 ，在V-0 0.125
重量： 95毫克（大约）
阴极极性带
铅和安装表面焊接温度的目的：
260 ° C最大。为10秒
采用12毫米磁带， 2500年每单位13 “卷轴，加入” T3 “后缀
部件号
表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端
信息很容易焊
ESD额定值：人体模型= 3B
机型号= C
标记： SS26
等级
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
I
O
I
FSM
价值
60
单位
V
肖特基势垒
整流器器
2.0安培
60伏特
机械特性：
SMB
CASE 403A
塑料
标记图
SS26
SS26 =器件代码
最大额定值
订购信息
设备
SS26T3
2.0
40
A
A
SS26T3G
包
SMB
SMB
（无铅）
航运
2500 /磁带&卷轴
2500 /磁带&卷轴
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流
（额定V
R
, T
L
= 95°C)
非重复性峰值浪涌电流
（浪涌应用在额定负载条件
系统蒸发散半波，单相， 60赫兹）
存储/工作温度
工作结温
变化的电压率
（额定V
R
, T
J
= 25°C)
T
英镑
, T
C
T
J
dv / dt的
55
+150
55
+150
10,000
°C
°C
V / ms的
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值（不
正常工作条件下），并同时无效。如果这些限制
超标，设备功能操作不暗示，可能会出现损伤和
可靠性可能受到影响。
半导体元件工业有限责任公司， 2005年
2005年2月，
第2版
1
出版订单号：
SS26/D
SS26
热特性
特征
热阻
结到铅（注1 ）
热阻
结到环境（注2 ）
1.安装有最低建议焊盘尺寸， PC板FR4 。
2.1英寸的方形焊盘尺寸（ 1 ×0.5英寸为每根引线）上FR4板。
符号
R
qJL
R
qJA
价值
24
80
单位
° C / W
电气特性
价值
特征
最大正向电压（注3 ）
(i
F
= 1.0 A)
(i
F
= 2.0 A)
(V
R
= 60 V)
符号
v
F
T
J
= 25°C
0.51
0.63
0.2
T
J
= 125°C
0.475
0.55
10
单位
V
最大瞬时反向电流（注3 ）
3.脉冲测试：脉冲宽度
≤
250
女士，
占空比
≤
2.0%.
I
R
mA
10
I
F
，瞬间向前
电流（A ）
75°C
125°C
25°C
10
I
F
，瞬间向前
电流（A ）
125°C
75°C
25°C
1
1
0.1
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.1
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
V
F
，正向电压（ V）
V
F
，正向电压（ V）
图1.典型正向电压
图2.最大正向电压
1.0E02
125°C
I
R
，反向电流（ A）
100
25°C
F = 1 MHz的
C，电容（pF ）
10
0
1.0E03
1.0E04
1.0E05
25°C
1.0E06
1.0E07
75°C
0
10
20
30
40
50
60
10
20
30
40
50
60
V
R
，反向电压（V）的
V
R
，反向电压（V）的
图3.典型的反向电流
图4.典型电容
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2
SS26
包装尺寸
SMB
塑料包装
CASE 403A -03
版本D
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
3. D尺寸应在实测
维P.
英寸
DIM MIN
最大
A
0.160
0.180
B
0.130
0.150
C
0.075
0.095
D
0.077
0.083
H
0.0020 0.0060
J
0.006
0.012
K
0.030
0.050
P
0.020 REF
S
0.205
0.220
MILLIMETERS
民
最大
4.06
4.57
3.30
3.81
1.90
2.41
1.96
2.11
0.051
0.152
0.15
0.30
0.76
1.27
0.51 REF
5.21
5.59
S
A
D
B
C
K
P
J
H
焊接足迹*
2.261
0.089
2.743
0.108
2.159
0.085
尺度8:1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
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和
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4
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