订购数量： ENA0510
SS0503EC
三洋半导体
数据表
SS0503EC
应用
低VF肖特基二极管
30V ， 0.5A整流器
高频整流器阳离子（开关稳压器，转换器，菜刀） 。
特点
低开关噪声。
低漏电流和高可靠性由于高度可靠的平面结构。
超小型（ 1008尺寸）和薄（ 0.6毫米）无铅封装。
特定网络阳离子
绝对最大额定值
在TA = 25℃
参数
反向重复峰值电压
非重复性峰值反向电压浪涌
平均输出电流
正向电流浪涌
结温
储存温度
符号
VRRM
VRSM
IO
IFSM
Tj
TSTG
50Hz正弦波， 1个周期
条件
评级
30
30
0.5
5
--55到125
--55到125
单位
V
V
A
A
°C
°C
电气特性
在TA = 25℃
参数
反向电压
正向电压
反向电流
端间电容
反向恢复时间
Therrmal电阻
符号
VR
VF1
VF2
IR
C
TRR
Rth的第（j-一）
IR=0.2mA
IF=0.1A
IF=0.5A
VR=15V
VR = 10V ， F = 1MHz的
IF = IR = 100mA时，请参阅特定网络版测试电路。
安装在0.72毫米的铜挫败区
0.03mm
2
条件
评级
民
30
0.31
0.51
6
10
70
0.36
0.56
100
典型值
最大
单位
V
V
V
A
pF
ns
°C
/ W
在玻璃环氧板
标记： DB
描述或包含没有规范的任何及所有三洋半导体产品
能够处理要求极高水平的可靠性，如生命支持系统的应用，
该机的控制系统或其他应用程序的故障可合理预期会导致
严重的身体和/或财产损失。请咨询您的三洋半导体的代表
最近你在这样的描述或包含usingany三洋半导体的产品在此之前，
应用程序。
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AT值超越，即使是瞬间，额定数值（例如最大额定值，工作条件
在任何产品的规格和所有三洋半导体所列范围或其他参数）
本文描述或包含的产品。
东京办事处东京大厦。 ， 1-10 ， 1丁目，上野，台东区，东京， 110-8534 JAPAN
N1506SB TI IM TC- 00000269号A0510-1 / 3
SS0503EC
平均远期功耗， PF （ AV ） - 含
0.45
0.40
0.35
0.30
0.25
180°
0.20
0.15
0.10
0.05
0
0
360°
矩形
WAVE
θ
360°
平均反向功率耗散， PR （ AV ） - 含
PF （ AV ） - IO
(1)
(2) (4) (3)
7.0E--04
PR （ AV ） - VRM
（ 1 ）矩形波
θ
=300
°
（2）的矩形波
θ
=240
°
（3）矩形波
θ
=180
°
（ 4 ）正弦波
θ
=180
°
矩形
WAVE
VR
θ
360°
(1)
6.0E--04
5.0E--04
(2)
正弦
WAVE
4.0E--04
(3)
3.0E--04
正弦
WAVE
VR
180°
360°
2.0E--04
（ 1 ）矩形波
θ
=60
°
（2）的矩形波
θ
=120
°
（3）矩形波
θ
=180
°
（ 4 ）正弦波
θ
=180
°
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
IT11462
(4)
1.0E--04
0.0E+00
0
5
10
15
20
25
30
35
IT11463
平均输出电流， IO - 一个
140
峰值反向电压， VRM - V
100
7
TC - IO
- VR
端间电容，C - pF的
(2) (4)
0.5
120
5
3
2
外壳温度，TC -
°C
100
80
60
（ 1 ）矩形波
θ
=60
°
（2）的矩形波
θ
=120
°
（3）矩形波
θ
=180
°
（ 4 ）正弦波
θ
=180
°
矩形
*当安装
WAVE
在可靠性operaion
板的Rth （ J- A）= 70 ° C / W
θ
10
7
5
3
2
0.1
2
3
5
7 1.0
2
3
5
7 10
2
3
5
40
20
0
正弦
WAVE
180°
360°
0.2
0.3
360°
(1)
0.4
(3)
0.6
IT11464
0
0.1
平均输出电流， IO - 一个
反向电压VR - V
IT11465
任何规范，并且所有三洋半导体产品描述或此处包含的规定
性能，特点和所描述的产品在独立的国家职能，
并且不保证的性能，特性和功能的产品说明
如地安装在客户的产品或设备。要验证的症状，并指出不能
在一个独立的设备进行评估，客户必须不断的评估和测试设备的安装
在客户的产品或设备。
三洋半导体有限公司努力为客户提供高品质高可靠性的产品。然而，任何
和所有的半导体产品都有一定的失效概率。这是可能的，这些概率的故障
可能引起事故或事件，危及人的生命，这可能会引起冒烟或
火，或可能造成损害的其他财产。在设计产品时，必须采用安全指标
从而就不会发生这些意外事件或事件。这些措施包括但不限于
保护电路及安全设计，多余的设计和结构设计，电路错误预防。
倘任何或所有三洋半导体产品（包括技术数据和服务）
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按照上述规律。
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PS第A0510-3 / 3
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