半导体
SR1316-U
LED芯片
特点
1.6毫米（ L） × 0.8毫米小尺寸表面贴装型
薄型封装的0.55毫米（H ）厚度
透明清晰的光学镜头
超高亮度
应用
LCD背光
键盘背光
符号背光
前面板指示灯
外形尺寸
单位：
mm
KSD-O8G015-002
1
SR1316-U
绝对最大额定值
特征
功耗
正向电流
*
1
最大正向电流
反向电压
工作温度范围
存储温度范围
(Ta=25
o
C)
符号
P
D
I
F
I
FP
V
R
T
OPR
T
英镑
等级
65
25
50
10
-25
80
-30
100
单位
mW
mA
mA
V
°C
°C
*
2
焊接温度
T
SOL
240℃ 10秒
* 1 。占空比= 1/16 ，脉冲宽度= 0.1毫秒
* 2 。推荐的回流焊接温度曲线
- 预热150 ℃至185 ℃ 120秒内焊接240 ℃10秒内
逐渐冷却（避免淬火）
温度（ ℃ ）
240
峰值温度最高。 240 ℃
预热区
150 185 ℃ ， 90 ± 30秒
185
150
最大。 3 ℃ /秒
最大。 4 ℃ /秒
从25 ℃达峰时间最高温度。 6分钟
0
60
150
180
240
时间（秒）
最大。 -6 ℃ /秒
最大。 10秒
焊锡区
220 ℃ ，最大。 60秒
25
电/光特性
特征
正向电压
发光强度
峰值波长
频谱带宽
反向电流
*
3
半角
(Ta=25
o
C)
符号
V
F
I
V
测试条件
I
F
= 10毫安
I
F
= 10毫安
I
F
= 10毫安
I
F
= 10毫安
V
R
=10V
分钟。典型值。马克斯。
-
27
-
-
-
-
-
1.9
-
660
20
-
±65
±70
2.3
100
-
-
10
-
-
单位
V
MCD
nm
nm
uA
度
λ
P
λ
I
R
θ
1/2
X
Y
I
F
= 10毫安
KSD-O8G015-002
2
SR1316-U
*4.
θ
1/2
是离轴角，其中所述发光强度是
1/2
的峰强度
* 3 。发光强度最大公差为每个等级分类限制为± 18 ％
* 3 。发光强度分类
I
27~43
J
43~68
K
68~100
KSD-O8G015-002
3
SR1316-U
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KSD-O8G015-002
5
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