初步数据
热特性
参数
特征
热阻,结 - 案
热阻,结 - 环境,含铅
SMD版本, PCB上的元件:
@分钟。脚印
@ 6厘米
2
散热面积
2)
SPU30N03S2L-10
值
分钟。
典型值。
-
-
-
-
马克斯。
1.8
100
75
50
K / W
单位
符号
R
thJC
R
thJA
R
thJA
-
-
-
-
电气特性,
at
T
j
= 25℃,除非另有说明
参数
静态特性
漏源击穿电压
V
GS
=0V,
I
D
=1mA
符号
分钟。
V
( BR ) DSS
V
GS ( TH)
I
DSS
-
-
I
GSS
R
DS ( ON)
R
DS ( ON)
-
-
-
30
1.2
值
典型值。
-
1,6
马克斯。
-
2
单位
V
栅极阈值电压,
V
GS
=
V
DS
I
D
=50A
零栅极电压漏极电流
V
DS
=30V,
V
GS
=0V,
T
j
=25°C
V
DS
=30V,
V
GS
=0V,
T
j
=125°C
A
0.01
10
1
11.6
8.1
1
100
100
14.6
10
nA
m
栅极 - 源极漏电流
V
GS
=20V,
V
DS
=0V
V
GS
=4.5V,
I
D
=30A
漏源导通电阻
V
GS
=10V,
I
D
=30A
1当前受限于键合线;有
R
thJC
= 1.8 K / W ,芯片能够执行
I
D
= 64A
并计算最大。 85℃源极引脚温度。
2Device上40毫米* 40毫米* 1.5毫米环氧印刷电路板FR4与6cm (一层70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的不吹气。
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2002-02-11
漏源导通电阻