订购数量： EN6030
SPI-336-99-T1
红外发光二极管
SPI-336-99-T1
超小型光反射器支持回流焊
（单晶体管型）
特点
红外发光二极管以及光电晶体管（单）
DIP型
紧凑型： 3.4 （ L）
!
2.7 (W)
!
1.5 （高）mm
可见光截止类型
编带包装型
在Ta = 25绝对最大额定值
°
C， 65％RH
（根据JIS C7032 ）
参数
正向电流
反向电压
功耗
集电极 - 发射极电压
发射极 - 集电极电压
收藏家柯伦
功耗
工作温度
储存温度
符号
I
F
V
R
P
D
V
首席执行官
V
ECO
I
C
P
C
TOPR
TSTG
等级
50
5
70
20
5
20
70
- 至+80
-20
- +100
-30
单位
mA
V
mW
V
V
mA
mW
°C
°C
输入LED
产量
PHOTOTRANSISTOR
在Ta = 25光电特性
°
C， 65％RH
参数
符号
正向电压
V
F
输入
反向电流
I
R
产量
暗电流
I
首席执行官
集电极输出
I
C
漏电流
I
泄漏
V
CE
（SAT）
耦合集电极发射极
上升时间
tr
下降时间
tf
1
反射镜的位置示于图。 1 。
*
条件
I
F
=10mA
V
R
=5V
I
F
= 0毫安，V
CE
=10V
I
F
=10mA,V
CE
=5V
*1
I
F
=10mA,V
CE
=5V
*2
I
F
= 10毫安，我
C
=50A
V
CC
= 5V ，R
L
=100
I
C
=1mA
分钟。
1.0
-
-
-
-
80
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值。
1.2
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
5
5
马克斯。
1.6
10
200
1100
1
0.5
--
--
单位
V
A
nA
A
A
V
s
s
AL V.E。电影
玻璃板（ T =仅1mm）
*2
*3
无反光镜
表集电极输出的分类
类
IC （ μA ）
A
1100至450
B
600 260
C
350 150
D
200到80
图。 1
反射器的位置
三洋电机有限公司。半导体公司
东京办事处东京大厦。 ， 1-10 ， 1丁目，上野，台东区，东京， 110-8534 JAPAN
72199 GI （ MI） No.6030 1/6
SPI-336-99-T1
典型特征
小心
这些数值表明，该产品的电气和光学特性，并且不保证该内容。
正向电流与环境温度
60
功耗与环境温度
120
（额定值）
功耗为P（mW ）
（额定值）
50
100
正向电流IF （MA ）
40
80
30
60
20
40
10
20
0
--25
0
25
50
75
100
0
--25
0
25
50
75
100
环境温度Ta （C ）
环境温度Ta （C ）
正向电流与正向电压
500
500
收藏家与正向电流
VCE=5V
Ta=25°C
集电极电流IC （ μA ）
400
正向电流IF （MA ）
100
50
Ta=75°C
50°C
25°C
0°C
--25°C
300
10
5
200
100
1
0
0.5
1
1.5
2
0
0
4
8
12
16
20
正向电压VF （ V）
正向电流IF （MA ）
集电极电流与集电极 - 发射极电压
1000
相对集电极电流与环境温度
140
Ta=25°C
集电极电流IC （ μA ）
800
相对集电极电流（ ％ ）
IF=10mA
VCE=5V
120
600
IF=20mA
15mA
100
400
80
10mA
200
60
5mA
0
0
5
10
40
--25
0
25
50
75
100
集电极 - 发射极电压Vce （ V）
环境温度Ta （C ）
No.6030 2/6
SPI-336-99-T1
典型特征
小心
这些数值表明，该产品的电气和光学特性，并且不保证该内容。
集电极 - 发射极饱和电压VCE （SAT） （V ）
集电极 - 发射极饱和电压与
环境温度
0.24
集电极暗电流与环境温度
10-6
5
0.22
集电极暗电流ICEO （ A）
IF=10mA
IC=50A
VCE=10V
10-7
5
0.20
10-8
5
0.18
10-9
5
0.16
0.14
--25
0
25
50
75
100
10-10
--25
0
25
50
75
100
环境温度Ta （C ）
环境温度Ta （C ）
响应时间与负载电阻
1000
500
测试电路的响应时间
IFP=20mA
VCC=5V
Ta=25°C
tf
IFP
VCC
IFP
VOUT
RD
RL
90%
VOUT
10%
tr
tf
回应（ μS ）
100
50
tr
10
5
1
0.1
0.5
1
5
10
50
100
负载电阻RL （ KΩ ）
相对集电极电流与距离
120
120
相对集电极电流与
PPC纸移动距离
2
IF=10mA,VCE=5V
Ta=25°C,d=1mm
0
相对集电极电流（ ％ ）
80
相对集电极电流（ ％ ）
100
IF=10mA
VCE=5V
Ta=25°C
100
80
d
–
1
1
–
0
+
+
60
60
40
40
20
20
0
0
1
2
3
4
5
0
--4
--2
0
2
4
2
6
传感器和Al蒸发之间的距离（mm ）
PPC纸移动距离（mm ）
No.6030 3/6
SPI-336-99-T1
封装尺寸和引脚连接
正如在sttached纸。 （ No.6030 4/6 ）
焊接条件
（ 1 ）回流焊接
回流炉内的温度是按照下面的温度分布来进行设定。
焊接必须做的只有两次。
温度
：在产品的topsurface
回流型
：热风
最高240℃
200°C
最高165℃
最大10秒
最大120秒
最大60秒
（2） Manusl焊接
温度
时间
净空
：马克斯。 290℃ （烙铁头温度）
：马克斯。 3秒
：最小。开始0.5mm封装
0.5mm
0.5mm
注意事项
（ 1 ）弯曲导线应尽量避免。然而，当弯曲是必要的，照顾的下一个项目。
q
弯曲的引线必须在焊接前完成。
w
弯曲的引线必须在固定引线和无应力的REGIN部分的状态进行。因为它有可能
应力为REGIN部肇事如金线断裂等。
e
引线必须在弯曲的情况下，边缘间距为0.5mm 。
r
不要弯曲导线的相同位置的两倍以上。
（2）在电路板的孔间隔必须适合于引线间距。
（ 3）取芯焊接时以下。
q
下的任何应力（扭曲等），以动态不加热产品。
w
在操作力的状态的产品不要加热到REGIN一部分。
（ 4）使用含有无氯，无腐蚀，不需要清洗焊剂。
（ 5 ）要小心，焊剂或其他化学物质不会附着在发光面和消极面。
（ 6 ）该产品的开干包装后的注意事项
q
开干包装后的产品应重新储存在干燥的包装。
该产品应贮存在以下条件下，如果产品没有被存储在所述干燥paking 。
温度
： 5至30℃
湿度
：最大70 ％RH
TERM
：最大7天
w
该产品被淘汰，而不干包装术语必须实行烘烤。
烘烤条件： + 60 ±5℃ ，10至20小时
（7）在回流条件下，必须确认，通过您的回流炉中没有问题。
No.6030 5/6
QQ：2880707522 复制
