订购数量： EN6025
SPI-236-17
砷化镓红外发光二极管
SPI-236-17
超小型光电断路器
（单晶体管型）
特点
砷化镓红外发光二极管以及单光晶体管
光断续器
联系TYPE
紧凑型： H3.25
!
L5.0
!
W4.5mm
应用：适用于一般公众福利
在Ta = 25绝对最大额定值
°
C， 65％RH
（根据JIS C 7032 ）
参数
正向电流
*1
反向电压
功耗
集电极 - 发射极电压
发射极 - 集电极电压
收藏家柯伦
功耗
工作温度
储存温度
焊接温度
*2
符号
I
F
V
R
P
D
V
首席执行官
V
ECO
I
C
P
C
TOPR
TSTG
TSOL
等级
50
5
70
20
5
20
70
- 至+80
-20
- - +85
-30
260
单位
mA
V
mW
V
V
mA
mW
°C
°C
°C
输入LED
产量
PHOTOTRANSISTOR
*1
*2
见正向电流降额
焊接条件：时间：最大。 3秒;间隙：最小。从下方的撑1毫米
在Ta = 25光电特性
°
C， 65％RH
参数
正向电压
反向电流
暗电流
集电极输出电流
集电极发射极
饱和电压
符号
V
F
I
R
I
首席执行官
I
C
V
CE
（SAT）
条件
I
F
=10mA
V
R
=5V
I
F
= 0毫安，V
CE
=10V
I
F
=10mA,V
CE
=5V
*1
I
F
= 10毫安，我
C
=50A
V
CC
= 5V ，R
L
=100
I
C
=1mA
分钟。
1.0
-
-
-
-
240
-
-
-
-
-
-
典型值。
1.15
-
-
10
500
-
-
5
5
VCE=5V
IF=10mA
Ic
A
输入
产量
马克斯。
1.4
10
200
880
0.5
--
--
单位
V
A
nA
A
V
s
s
再加
上升时间
tr
下降时间
tf
*1
集电极电流测量电路
*2
表
集电极输出的分类
类
A
B
C
IC （ μA ）
880 460 635 330 460 240
三洋电机有限公司。半导体公司
东京办事处东京大厦。 ， 1-10 ， 1丁目，上野，台东区，东京， 110-8534 JAPAN
72199 GI （ MI） No.6025 1/6
SPI-236-17
典型特征
小心
这些数值表明，该产品的电气和光学特性，并且不保证该内容。
正向电流与环境温度
60
功耗与环境温度
120
（额定值）
功耗为P（mW ）
（额定值）
50
100
正向电流IF （MA ）
40
80
30
60
20
40
10
20
0
--25
0
25
50
75
100
0
--25
0
25
50
75
100
环境温度Ta （C ）
环境温度Ta （C ）
正向电流与正向电压
500
1000
收藏家与正向电流
VCE=5V
Ta=25°C
集电极电流IC （ μA ）
800
正向电流IF （MA ）
100
50
Ta=75°C
50°C
25°C
0°C
600
--25°C
10
5
400
200
1
0
0.5
1
1.5
2
0
0
4
8
12
16
20
正向电压VF （ V）
正向电流IF （MA ）
集电极电流与集电极 - 发射极电压
1000
相对集电极电流与环境温度
140
Ta=25°C
集电极电流IC （ μA ）
800
相对集电极电流（ ％ ）
IF=15mA
IF=10mA
VCE=5V
120
600
100
10mA
400
80
5mA
200
60
0
0
5
10
40
--25
0
25
50
75
100
集电极 - 发射极电压Vce （ V）
环境温度Ta （C ）
No.6025 2/6
SPI-236-17
典型特征
小心
这些数值表明，该产品的电气和光学特性，并且不保证该内容。
集电极 - 发射极饱和电压与
环境温度
0.18
集电极 - 发射极饱和电压VCE （SAT） （V ）
集电极暗电流与环境温度
10
-6
5
0.16
集电极暗电流ICEO （ A）
IF=10mA
IC=50A
VCE=10V
10
-7
5
0.14
10
-8
5
0.12
10
-9
5
0.10
0.08
--25
0
25
50
75
100
10
-10
--25
0
25
50
75
100
环境温度Ta （C ）
环境温度Ta （C ）
响应时间与负载电阻
1000
500
测试电路的响应时间
IFP=10mA
VCC=5V
Ta=25°C
tf
tr
回应（ μS ）
100
50
VCC
IFP
tr
VOUT
tf
90%
VOUT
10%
IFP
10
5
RD
RL
1
0.1
0.5 1
5
10
50
100
负载电阻RL （ KΩ ）
相对集电极电流与盾的距离（ 1 ）
120
相对集电极电流与盾的距离（ 2 ）
120
相对集电极电流（ ％ ）
相对集电极电流（ ％ ）
100
IF=10mA
VCE=5V
Ta=25°C
d
盾
100
IF=10mA
VCE=5V
Ta=25°C
盾
--
0
d
+
检测中心
3
80
80
60
0
检测中心
40
--
+
60
40
20
20
0
--2
--1
0
1
2
3
0
--2
--1
0
1
2
屏蔽距离d （毫米）
屏蔽距离d （毫米）
No.6025 3/6
SPI-236-17
封装尺寸和引脚连接
正如在sttached纸。 （ No.6025 4/6 ）
分钟。 1毫米
焊接条件
（ 1 ）温度：最大。 260℃
（2）时间
：马克斯。 3秒
（ 3 ）清除
：最小。从住宿1毫米（包括PCB厚度）
注意事项
（ 1 ）弯曲导线应尽量避免。然而，当弯曲是必要的，照顾的下一个项目。
q
弯曲的引线必须在焊接前完成。
w
弯曲的引线必须在固定引线和无应力的REGIN部分的状态进行。因为它有可能
应力为REGIN部肇事如金线断裂等。
e
引线必须是弯曲的停留下。
r
不要弯曲导线的相同位置的两倍以上。
（2）在电路板的孔间隔必须适合于引线间距。
（ 3 ）保持两个耦合的LED和pH值。 tR应在PCB的任何图案或任何铅分离。
（ 4 ）取芯焊接时以下。
q
下的任何应力（扭曲等），以动态不加热产品。
w
在操作力的状态的产品不要加热到REGIN一部分。
（ 5）用含有不含氯，无腐蚀，不需要清洗焊剂。
（ 6 ）要小心，焊剂或其他化学物质不会附着在发光面和消极面。
No.6025 5/6
QQ：2880707522 复制
