SPP20N60S5
SPB20N60S5
电气特性
在
T
j
= 25℃,除非另有说明
参数
特征
跨
输入电容
输出电容
反向传输电容
g
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
V
GS
=0V,
V
DS
= 0V至480V
V
DS
≥
2*
I
D
*
R
DS ( ON)最大值
,
I
D
=13A
符号
条件
分钟。
-
-
-
-
-
-
V
DD
=350V,
V
GS
=0/10V,
I
D
=20A,
R
G
=5.7
值
典型值。
12
3000
1170
28
83
160
120
25
140
30
单位
马克斯。
-
-
-
-
-
-
-
-
210
45
ns
pF
S
pF
V
GS
=0V,
V
DS
=25V,
f=1MHz
有效输出电容,
3)
C
O( ER )
能源相关
有效输出电容,
4)
C
O( TR )
时间相关
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
-
-
-
-
栅极电荷特性
门源费
Q
gs
栅漏电荷
栅极电荷总量
栅极电压平台
Q
gd
Q
g
V
DD
=350V,
I
D
=20A
-
-
-
-
21
47
79
8
-
-
103
-
nC
V
DD
=350V,
I
D
=20A,
V
GS
= 0至10V
V
(高原)
V
DD
=350V,
I
D
=20A
V
1Repetitve雪崩使得可以计算为额外的功率损耗
P
=E
AR
*f.
AV
2Device上40毫米* 40毫米* 1.5毫米环氧印刷电路板FR4与6cm (一层70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的不吹气。
3
C
是一个固定的电容,给相同的存储的能量作为
C
OSS
而
V
DS
上升,从0至80%
V
O( ER )
DSS
.
4
C
O( TR )
是一个固定的电容,赋予相同的充电时间作为
C
OSS
而
V
DS
上升,从0至80%
V
DSS
.
2.1版
第3页
2004-03-30
初步数据
电气特性,
at
T
j
= 25℃,除非另有说明
参数
热特性
热阻,结 - 案
热阻,结 - 环境
(含铅和通孔封装)
SMD版本, PCB上的元件:
@分钟。脚印
@ 6厘米
2
散热面积
2)
R
thJA
-
-
-
35
R
thJC
R
thJA
-
-
-
-
符号
分钟。
SPP20N60S5
SPB20N60S5
值
典型值。
马克斯。
0.6
62
单位
K / W
62
-
静态特性,
at
T
j
= 25℃,除非另有说明
漏源击穿电压
V
GS
= 0 V,
I
D
= 0.25毫安
栅极阈值电压,
V
GS
=
V
DS
I
D
= 1毫安,
T
j
= 25 °C
零栅极电压漏极电流,
V
DS
=V
DSS
V
GS
= 0 V,
T
j
= 25 °C
V
GS
= 0 V,
T
j
= 150 °C
栅极 - 源极漏电流
V
GS
= 20 V,
V
DS
= 0 V
漏源导通电阻
V
GS
= 10 V,
I
D
= 13 A
R
DS ( ON)
-
0.16
0.19
I
GSS
V
GS ( TH)
I
DSS
-
-
-
0.5
-
-
25
250
100
nA
3.5
4.5
5.5
A
V
( BR ) DSS
600
-
-
V
1当前被T的限制
JMAX
2设备上40毫米* 40毫米* 1.5毫米环氧印刷电路板FR4与6厘米
( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的不吹气。
2
2001-07-25