SPP100N04S2-04
SPB100N04S2-04
热特性
参数
特征
热阻,结 - 案
热阻,结 - 环境,含铅
SMD版本, PCB上的元件:
@分钟。脚印
@ 6厘米
2
散热面积
2)
符号
分钟。
R
thJC
R
thJA
R
thJA
-
-
-
-
值
典型值。
0.3
-
-
-
马克斯。
0.5
62
62
40
单位
K / W
电气特性,
at
T
j
= 25℃,除非另有说明
参数
静态特性
漏源击穿电压
V
GS
=0V,
I
D
=1mA
符号
分钟。
V
( BR ) DSS
V
GS ( TH)
I
DSS
-
-
I
GSS
R
DS ( ON)
-
-
-
40
2.1
值
典型值。
-
3
马克斯。
-
4
单位
V
栅极阈值电压,
V
GS
=
V
DS
I
D
=250A
零栅极电压漏极电流
V
DS
=40V,
V
GS
=0V,
T
j
=25°C
V
DS
=40V,
V
GS
=0V,
T
j
=125°C
A
0.01
1
1
1
100
100
nA
m
2.9
2.6
3.6
3.3
栅极 - 源极漏电流
V
GS
=20V,
V
DS
=0V
漏源导通电阻
V
GS
=10V,
I
D
=80A
V
GS
=10V,
I
D
= 80A , SMD版
1当前受限于键合线;有
R
thJC
= 0.5K / W ,芯片能够执行
I
D
= 210A在25℃下,进行详细的
信息,请参阅app.音符ANPS071E提供
www.infineon.com/optimos
2Device上40毫米* 40毫米* 1.5毫米环氧印刷电路板FR4与6cm (一层70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的不吹气。
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2003-05-08