TVS二极管阵列
（ SPA
二极管）
低电容ESD保护 - SP3012系列
SP3012系列在0.5pF二极管阵列
描述
RoHS指令
Pb
绿色
引脚
SP3012-04UTG
6
7
8
9
10
* 6针， 7月9日，10个没有内部连接
,
但应连接到迹线。
的SP3012集成4个或6个信道的超
低电容轨到轨二极管和一个附加的齐纳
二极管提供保护电子设备
可能经历破坏性静电放电
（ESD）。这些功能强大的设备可以安全地吸收反复
ESD冲击上面指定的最高级别
IEC61000-4-2国际标准（ ± 8kV接触
放电）而不会降低性能。该
非常低的负载电容也使得它非常适合
保护高速信号线，如USB3.0 ， HDMI ，
USB2.0和eSATA 。
特点
ESD ， IEC61000-4-2 ，
± 12kV的接触， ± 25kV的空气
EFT ， IEC61000-4-4 ， 40A
(t
P
=5/50ns)
闪电， IEC61000-4-5 ，
4A （T
P
=8/20μs)
值为0.5pF的低电容
（ TYP ）每个I / O
应用
LCD / PDP电视
外部储量
SP3012-04UTG
低漏电流
1.5μA （最大值）电压为5V
小型化
μDFN （ JEDEC MO-
229 ）软件包提供
流经路由到
简化了PCB布局
5
4
3
2
1
8
SP3012-06UTG
14
*引脚1 ，2，3 ，4，5 ，6，7无内部
连接，但应连接到
相反的引脚与PCB走线。
7
1
功能框图
机顶盒
智能手机
超极本/笔记本电脑
- 数码相机
DVD /蓝光播放器
台式机
MP3 / PMP
销1
销2
引脚4
5脚
GND （引脚3,8 ）
对于USB3.0应用实例
USB端口
V
公共汽车
USB控制器
SP3012-06UTG
SSTX +
附加信息
SSTX-
SSRX +
SSRX-
GND
IC
SP3012-06UTG
数据表
资源
样本
D+
D-
生命支持注意：
不可用于生命支持或救生应用
本文所展示的产品并非设计用于生命维持使用或救生
应用程序，除非另有明确指示。
2013 Littelfuse公司
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
修订日期： 13年4月24日
信号地
TVS二极管阵列
（ SPA
二极管）
低电容ESD保护 - SP3012系列
绝对最大额定值
符号
I
PP
T
OP
T
STOR
参数
峰值电流（T
p
=8/20μs)
工作温度
储存温度
价值
4.0
-40至125
-55到150
单位
A
°C
°C
注意：如果运行条件超过上述“绝对最大额定值” ，可能对器件造成永久性损坏。这是一个压力只有额定值和运作
该设备在这些或以上的本规范的业务部门所标明的任何其他条件不暗示。
电气特性
(T
OP
=25C)
参数
反向断态电压
反向漏电流
钳位电压
1
动态电阻
ESD耐压
1
二极管电容
1
二极管电容
1
符号
V
RWM
I
泄漏
V
C
R
DYN
V
ESD
C
I / O- GND
C
I / O- / O
测试条件
I
R
≤ 1A
V
R
= 5V ，任何I / O至GND
I
PP
= 1A ，T
p
= 8 / 20μs的，正向
I
PP
= 2A，T
p
= 8 / 20μs的，正向
(V
C2
- V
C1
) / (I
PP2
- I
PP1
)
IEC61000-4-2 （联系）
IEC61000-4-2 （空）
反向偏压= 0V ， F = 1兆赫
反向偏压= 0V ， F = 1兆赫
±12
±25
0.5
0.3
6.6
7
.0
0.4
民
典型值
最大
5.0
1.5
单位
V
A
V
V
Ω
kV
kV
pF
pF
注意：
1
参数由设计和/或设备的特性保证。
电容与偏置电压
1.0
插入损耗（ S21 ）， I / O至GND
0
-3
-6
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
衰减（dB ）
-9
电容（pF）
-12
-15
-18
-21
-24
-27
-30
100
1000
0.0
1.0
2.0
偏置电压（ V）
3.0
4.0
5.0
频率（MHz）
钳位电压和I
PP
输电线路脉动（ TLP ）剧情
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
TLP的电压（V）
9
10
11
10.0
8.0
6.0
钳位电压（ V）
4.0
2.0
0.0
1
2
电流（A ）
3
4
TLP电流（A ）
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SP3012
TVS二极管阵列
（ SPA
二极管）
低电容ESD保护 - SP3012系列
脉冲波形
110%
功率降额曲线
110
100
％额定功率，或IPP的
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
100%
90%
80%
百分之我
PP
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
0.0
5.0
10.0
15.0
20.0
25.0
30.0
0
25
50
75
100
( C)
o
125
150
时间（s）
环境温度-TA
焊接参数
再溢流条件
- 最低温度（T
秒（分钟）
)
前热火
- 最高温度（T
S（ MAX）的
)
- 时间（最小至最大） （T
s
)
平均倾斜上升率（液相）温度
(T
L
）峰
T
S（ MAX）的
给T
L
- 升温速率
回流
- 温度（T
L
） （液相）
- 温度（T
L
)
铅 - 免费装配
温度
T
P
T
L
T
S（ MAX）的
预热
斜升
t
P
关键区域
T
L
给T
P
150°C
200°C
60 - 180秒
3 ° C /秒
3 ° C /秒
217°C
60 - 150秒
260
+0/-5
°C
20 - 40秒
6 ° C /秒
最多8分钟。
260°C
t
L
斜坡-DO
减速
T
秒（分钟）
t
S
时间到峰值温度
25
时间
峰值温度（T
P
)
在5 ℃，实际峰值的时间
温度（T
p
)
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度（T
P
)
不超过
订购信息
产品型号
SP3012-04UTG
SP3012-06UTG
包
DFN-10
DFN-14
记号
V*4
V*6
分钟。订货量。
3000
3000
产品特点
铅电镀
铅材料
引脚共面性
替代材料
机身材质
FL可燃性
注意事项：
1.所有尺寸以毫米为单位
2.尺寸包括焊料镀层。
3，外形尺寸不包括塑模毛边&金属毛刺。
4. Blo保险丝朝上模具和朝下的修剪/形式，即反向修剪/形式。
五，包装表面哑光VDI 11-13 。
部分编号系统
预镀框架
铜合金
0.0004英寸（ 0.102毫米）
硅
环氧模
符合UL 94 V -0
系列
数
频道
04 = 4通道
06 = 6声道
SP 3012
–
xx
ü的Tg
TVS二极管阵列
（ SPA二极管）
G =绿
T =卷带&卷轴
包
μDFN - 10 （ 2.5x1.0mm ）
μDFN - 14 （ 3.5x1.35mm ）
最热系统
V*
*
数
产品系列
频道
V = SP3012
大会现场4 = 4通道
6 = 6声道
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TVS二极管阵列
（ SPA
二极管）
低电容ESD保护 - SP3012系列
应用信息
高速数据接口的信号完整性
添加外部ESD保护高速数据端口是
不平凡的各种原因。
1. ESD保护器件将增加寄生电容
各数据线从线到GND和线间引起
差分对之间的阻抗失配。这
最终影响的信号的眼图，以及是否
不收发机可以区分“1”从“0”的
.
2.防静电设备应放置在尽可能靠近
该端口被保护，以最大限度地发挥他们的作用（即
钳位能力） ，并尽量减少其大意是PCB走线
电感可以在ESD瞬变有。根据
在封装尺寸和引脚排列，这可能是具有挑战性
和包越大，较大的焊盘图形
必须是，它增加了更多的寄生电容。
3.存根痕迹可以添加不连续的另一个元素
信号完整性产生不利影响使ESD保护
最好采用时，它的“覆盖”在数据线或
当信号可以简单地通过设备下。
考虑到所有这些账户的Littelfuse开发
该SP3012系列这是专门
用于保护高速数据端口如HDMI
1.3 / 1.4和USB 3.0。他们目前不到来自值为0.5pF
行至GND ，只有0.3pF ，从线上到线最小化
差分对之间的阻抗失配。
此外， SP3012的额定高达± 12kV的（接触
放电） ，远远超过最大要求
IEC 61000-4-2标准。
有两种可供选择（ 4通道和6通道）
两者都装在无铅μDFN封装使
数据线可以直接通过设备下方
减少不连续性和保持信号的完整性。
J1
图1： SP3012-06UTG的PCB布局USB 3.0
U1
图2示出了在USB 3.0的眼图，导致
从上面的SP3012-06UTG的PCB布局
焊接在着陆模式。
500
0
Wfrms ： 500
-500
基地： 27
0.0000 NS
规模： 33.0 PS / DIV
图2 ： USB 3.0的眼图与SP3012-06UTG
用类似的布局如上，图3示出了眼睛
图使用SP3012-04UTG保护，导致
的超高速数据线和上述SP3003-02UTG到
保护传统的数据对。
500
USB 3.0的眼图数据
图1示出了一个用于SP3012-06UTG布局
USB 3.0的应用程序。路由朝向顶部的痕迹
两种传统的USB 2.0线（D + / D- ） ，在较慢的运行
达到480Mbps的速度，因此不那样重要
5Gbps的超高速痕迹。
0
Wfrms ： 850
-500
基地： 27
0.0000 NS
规模： 33.0 PS / DIV
图3 ： USB 3.0的眼图与SP3012-04UTG
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TVS二极管阵列
（ SPA
二极管）
低电容ESD保护 - SP3012系列
顶视图
D
E
A
B
包装尺寸 - μDFN - 10 （ 2.5x1.0x0.5mm ）
包
JEDEC
SIDE VIEW
0.05 C
A
DFN-10
(2.5x1.0x0.5mm)
座位
飞机
b1
MO-229
C
b
MILLIMETERS
英寸
A1 A3
0.05 C
顶视图
D
E
A
符号
A
A1
A3
b
b1
民
0.48
0.00
0.15
0.35
2.40
0.90
0.30
喃
0.515
--
0.125 REF
0.20
0.40
2.50
1.00
0.50 BSC
0.365
最大
0.55
0.05
0.25
0.45
2.60
1.10
0.43
民
0.000
0.006
0.094
M
C
0.10
喃
A B
最大
M
C
0.019
0.05
0.020
0.021
0.022
0.008
0.014
R0.125
0.016
0.098
0.039
底部视图
0.005 REF
0.012
0.018
0.102
0.043
B
D
E
e
L
SIDE VIEW
0.05 C
座位
飞机
C
L
0.035
0.012
e
A
b1
b
A1 A3
0.05 C
0.020 BSC
2xR0.075mm （ 7X ）
0.014
0.016
焊接焊盘布局尺寸
寸
C
(0.034)
0.008
0.020
0.039
0.008
0.016
0.027
(0.061)
0.061
G
P
P1
X
X1
Y
Y1
Z
毫米
(0.875)
0.20
0.50
1.00
0.20
0.40
0.675
(1.55)
1.55
Recomended
焊接焊盘布局
P1
P
Y
Z（ C）G
(Y1)
0.10
M
C A B
0.05
M
C
底部视图
R0.125
X
X1
L
2xR0.075mm （ 7X ）
e
另类
焊接焊盘布局
P1
P
Y
Z（ C）G
(Y1)
Recomended
焊接焊盘布局
P1
P
X
X1
压纹载带卷&
Y
规范 - μDFN - 10
Z（ C）G
P1
P2
P0
T
(Y1)
包
用户进给方向
D
0
DFN-10
(2.5x1.0x0.5mm)
MILLIMETERS
1.30 ± 0.10
2.83 ± 0.10
1.50 + 0.10
1.00 + 0.25
1.75 ± 0.10
3.50 ± 0.05
0.65 ± 0.10
4.00 ± 0.10
4.00 ± 0.10
2.00 ± 0.05
0.254 ± 0.02
8.00 + 0.30 /- 0.10
X
符号
A0
B0
D0
X1
F
W
E
D1
A0
5 °最大
5 °最大
PIN 1位置
D1
E
F
K0
P0
P1
P2
T
W
2013 Littelfuse公司
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K0
B0
QQ：2880707522 复制
